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World File Search System热性
热性能和机械各向异性...
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表征音频放大器的热性能
Theta Ja 定义为结温或芯片温度与环境温度之间的热阻。环境温度定义为器件周围自由空气的温度。如果器件处于外壳内，则应在外壳内测量环境温度。公式 1 显示了芯片温度与周围空气温度、Theta Ja 和器件耗散功率之间的依赖关系。如果芯片与周围空气之间存在理想的热传递，则 Theta Ja 等于零且 T J = T A 。或者，如果 IC 在关闭时不耗散任何功率，则 T J = T A 。许多因素都会阻碍热传递，这就是将 Theta Ja 定义为电阻的原因。同样，Theta Ja 定义为对周围空气与封装内芯片位置之间热传递的阻力。Theta Ja 的单位是器件耗散功率每瓦摄氏度。例如，如果 Theta Ja = 26 ° C/W，则设备每消耗 1 W 功率，芯片温度就会升高 26 ° C。
热性能设计验证 - NPL 出版物
本报告介绍了作为 DOE“技术合作伙伴计划”的一部分对八个玻璃窗系统进行的 V 值测量结果。测量的框架为 i) 隔热铝制框架；ii) 硬木框架；iii) UPVC 框架；iv) 高性能隔热双层窗。框架使用不同的充气双层玻璃单元进行测量，这些单元具有不同的气隙、低辐射涂层表面数量、间隔条系统和二级玻璃单元。测量是在 NFL 墙面防护热箱中进行的，使用 CEN 标准草案 prEN 12412-1 中规定的程序和传统的“直接”程序。NPL 报告 QMl15 中报告的两个玻璃校准板的热箱测量结果用于评估