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World File Search System热扩散
集成可再生能源运营的数据中心预冷
摘要 — 最近，将可再生能源整合到数据中心引起了研究界的兴趣。大多数研究人员专注于 IT 和电气基础设施的联合管理，很少有人明确地将冷却整合到他们的研究中。到目前为止，人们几乎忘记了一条途径，即在可再生能源可用时对数据中心进行预冷的潜力。最近的研究从经济角度探讨了这种潜力，以避免价格高峰，但没有从生态角度探讨如何减少二氧化碳排放。在我们的工作中，我们通过研究在可再生能源可用时降低温度的程度可能有多大意义，以及与其他温度控制策略相比如何，填补了这一空白。我们建立了一个强大的热扩散物理模型和一个 MILP 公式来处理手头的问题，并提出了启发式方法，以便在可再生能源的帮助下最好地处理冷却设备。最后，我们对真实数据轨迹（IT 和可再生能源）进行实验，得出预冷确实有助于减少碳排放的结论。索引词 — 可再生能源；冷却；绿色数据中心；预冷
![arXiv:2002.01651v1 [physics.app-ph] 2020 年 2 月 5 日](/simg/g:\will\search\icon\source\e\e6906b03e132b4f77f8dcb7d5415b12ee0c6aee7.webp)
arXiv:2002.01651v1 [physics.app-ph] 2020 年 2 月 5 日
利用脉冲激光激发和加工材料已经成为科学和工业领域的多功能工具。例如，脉冲激光加热用于产生冲击波，用于动态压缩研究1-3、光声材料光谱4-6或工业应用，如激光烧蚀7,8、激光切割9,10或激光打标11。在许多其他实验和应用中，激光加热虽然是一种不受欢迎的副作用，但必须加以考虑。当今商用脉冲激光源发出的脉冲持续时间从几飞秒到几百纳秒不等。因此，激光加热的相关时间尺度至少延伸超过五个数量级。除了脉冲持续时间之外，光与物质的相互作用还取决于其他参数，如激光波长λ、激光能量密度和脉冲重复率。通常，这些量的最佳组合是在实证研究中找到的。本文推导出一个参数来描述不透明介质吸收激光脉冲后的热扩散动力学。该参数仅取决于材料常数和激光脉冲持续时间，并允许快速估算样品表面产生的峰值温度。
双相铜水太空飞行资质
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC（倒装芯片和微处理器）的直接热管理，并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却，并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆，带有微型热管热管理系统 (TMS)，用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8，可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中，以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。
FS10A 分析仪流量开关/监视器
FS10A 是一款通用流量监测器和开关，专为气体和液体过程分析仪采样系统而设计。FS10A 是一种响应速度快、重复性高的传感器，可轻松安装到标准三通管接头或新型 SP76 (NeSSI) 模块化歧管中。FS10A 采用成熟的热扩散流量测量技术和 FCI 专有的等质量传感技术，可实现出色的灵敏度和重复性。该仪器的湿润部件采用耐腐蚀性能优异的 316L 不锈钢制成，并配有哈氏合金 C-22 传感器尖端。还提供可选的全哈氏合金 C-22 传感器元件。传感器元件没有移动部件，不会结垢、堵塞或维护，从而确保持续可靠性且无需维护成本。没有空腔、孔口或死角来捕获或污染样品，从而保持样品的完整性并缩短系统采样时间。FS10A 电子设备封装在坚固的全密封铝制外壳中，可在所有工艺条件下提供出色的保护和长寿命。电子元件可以与传感器元件集成安装，从而形成一体式独立单元（FS10A-1、FS10A-2），或者电子元件也可以与传感器分离，以便进行远程安装
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“能量通量的概念。”三种传热模式：传导、对流和辐射。传导和对流之间的耦合（现象学方法和传热系数的引入）。“稳态条件下和固定系统的稳态能量平衡。”稳态热传导的线性模型：热阻和热导率、翅片的模型和近似、理想和无限翅片的特殊情况。”不透明体和透明介质的概念。光谱和方向强度以及辐射通量。辐射通量的第一个表达式。”涉及辐射通量的边界条件。 “平衡辐射。光谱和方向吸收率、反射率和发射率。发射、吸收和辐射通量。辐射传输的简单模型。 “非稳定传导（热扩散现象）的物理学；特征时间和长度。维度分析。傅立叶数和毕奥数的物理解释和应用。半无限壁模型（或短时响应模型）。热信号的光谱分析。固定频率下的扩散现象退化为传播。有限系统的建模。 “热强制对流的维度方法。机械和热边界层的定性概念。雷诺数、普朗特数和努塞尔特数。外部和内部对流的经典方法（仅限于充分发展的状态）。层流-湍流过渡。水力直径的概念。
基于TTSVS的热缓解功率芯片
摘要 - 这项工作通过基于硅VIA的降温功率芯片开发了热模型的分析热模型，与发表的文献相比，其热路径截然不同。通过硅VIA的热扩散角度和横向热传递，以及其热应力对活动区域中载流子迁移率的影响。在三维集成电路中使用的传统一维热模型和有限元分析结果用于验证所提出模型的准确性。通过衬里厚度和粘结层厚度，相对于填充 - via半径，散装的Si厚度的温度升高。 可以发现，与仿真结果相比，提出的热模型比一维模型优于一维模型，这表明通过基于硅VIA基于基于硅VIA的三维整合电路的热管理有所改善。 索引项 - 直通式词，热模型，热机械可靠性，有限元分析相对于填充 - via半径，散装的Si厚度的温度升高。可以发现，与仿真结果相比，提出的热模型比一维模型优于一维模型，这表明通过基于硅VIA基于基于硅VIA的三维整合电路的热管理有所改善。索引项 - 直通式词，热模型，热机械可靠性，有限元分析
从多指双极晶体管中的测量数据中提取真实的手指温度
摘要 - 在此简介中，我们提出了一种逐步策略，以准确估计基于硅的多纤维双极晶体管结构中的纤维温度，从常规的调查中。首先，我们在给定的环境温度下提取几乎零动力的自加热电阻（r TH，II（t a））和热耦合因子（C IJ（t a））。现在，通过将叠加原理应用于几乎零功率的这些变量上，其中保留了热扩散方程的线性，我们估计有效的热电阻（r th，i（t a））和相应的修订后的效率温度t i（t a）。最后，Kirchhoff在T I（t a）上的trans形得出每个纤维处的真实温度（t i（t a，p d））。所提出的提取技术自动包括晶体管结构中存在的后端金属层和不同类型的沟渠的影响。该技术是针对具有不同发射极尺寸的双极晶体管的3D TCAD模拟结果验证的，然后应用于从stmicroelectronics B5T技术中从最先进的多纤维sige HBT获得的实际测量数据。可以观察到，原始测量数据在40 mW左右的叠加量低估了真正的纤维温度约10％。
AIR-IQ 智能解决方案 - EBTRON
• EBTRON 可靠的热扩散技术经过现场验证，自 1984 年以来安装了数十万台设备。• 精密玻璃珠热敏电阻可实现长期稳定性和无漂移操作。• 热敏电阻使用防水环氧树脂灌封，可承受水和大气酸的直接暴露。• 传感器探头配有耐用的 FEP 护套、阻燃级电缆，可暴露在紫外线和超低温下。• 按照 NIST 可追溯标准校准。• 每个传感器节点（每个变送器最多 16 个）在 16 个气流速率下进行计算机校准，以确保在整个操作范围内读数传感器精度为 2%。• 标准变送器配备三个独立的模拟输出信号，用于气流、温度或报警以及湿度、焓或露点（如果提供湿度选项）。• 可选配 RS-485（BACnet/Modbus）、以太网（BACnet/Modbus）或 Lon 的附加网络功能。可以提供“拇指驱动器”数据记录器来代替网络选项。• AMD 具有内置高/低气流报警，具有用户定义的设定点和公差。• 每个 AMD 均通过 UL/cUL 认证、CE 认证、BTL 认证（仅限 BACnet 设备）、FCC-Part 15 合规和 RoHS2 合规。
探空气球上升建模：推导……
摘要。提出了一种新模型，以描述对流层和较低平流层中声音气球的上升（高度约为30–35 km）。与以前的模型相反，详细说明了拖动系数的变化，并且气球和大气之间的热量不平衡。为了补偿缺乏声音气球的阻力系数的数据，对拖动系数和雷诺数之间关系的参考曲线是从Lindenberg上空空气方法相互比较（Luami）竞选期间启动的流量数据集中得出的。通过溶解气球内的径向热扩散方程来解释从周围空气中的热量转移到气球中。在目前的状态下，该模型不考虑太阳能电源，即只能描述夜间气球的上升。但是，它也可以改编成代表白天的声音，其太阳辐射将其模型为扩散过程。该模型的潜在应用包括声音气球轨迹的预测，可用于提高匹配技术的准确性以及空气垂直速度的推导。通过在模型中从实际提升速率中计算出的静态空气中的气球的上升速率来获得latter。该技术可提供垂直空气运动的近似值，在对流层中的不确定性误差为0.5 m s -1，在平流层中为0.2 m s -1。提供了空气垂直速度的提取
激光器如何利用光声和光电现象将信号注入 MEMS 麦克风
可以使用调幅激光在 MEMS 麦克风的输出端生成虚假但相干的声学信号。虽然这种漏洞会对信任这些麦克风的网络物理系统的安全性产生影响，但这种影响的物理解释仍然是个谜。如果不了解导致这种信号注入的物理现象，就很难设计出有效可靠的防御措施。在这项工作中，我们展示了热弹弯曲、热扩散和光电流产生机制在多大程度上被用于将信号注入 MEMS 麦克风。我们为每种机制都提供了模型，开发了一种程序来经验性地确定它们的相对贡献，并强调了对八种商用 MEMS 麦克风的影响。我们通过使用几种激光波长和一个真空室的精确设置来隔离每种机制来实现这一点。结果表明，麦克风上的注入信号取决于入射光的波长，其中长波长（例如 904 nm 红外激光）利用 ASIC 上的光电效应，而短波长（例如 450 nm 蓝色激光）利用振膜和周围空气上的光声效应。根据这一理解，我们为未来的抗激光麦克风设计提出了建议，包括改进球顶应用、减少 MEMS 结构内的材料不对称性，以及添加简单的光或温度传感器以进行注入检测。基于根本的因果关系，我们还指出了具有与 MEMS 麦克风相似特性的其他传感器中可能存在的漏洞，例如传统麦克风、超声波传感器和惯性传感器。