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World File Search System热测量
论文标题（使用样式：论文标题）
摘要 — 本文介绍了潜热储能器内石蜡熔化的实验研究。实验装置由水-水热泵、冷热水箱和潜热储罐组成。潜热储能器是一种壳管式储罐，由 19 根同心管和 8 个等距纵向翅片组成。一组 30 个热电偶被纵向和径向地放置在储罐石蜡侧的各个位置，以监测熔化过程中的温度随时间变化，同时在进水口和出水口位置放置了另外两个热电偶。与个人计算机连接的数据采集系统用于采集、处理和存储测量数据。实验研究在里耶卡大学工程学院的热测量实验室进行。进行了一组具有不同进水温度的实验。分析和比较了相变材料 (PCM) 在不同进水温度下的瞬态温度变化以及储存的热能量。
TMP122-EP - 德州仪器
2 • 数字输出：SPI 兼容接口 • 可编程分辨率：9 至 12 位 + 符号 TMP122 是一款 SPI 兼容温度传感器，采用 SOT23-6 封装。仅需一个上拉电阻即可实现完整功能，TMP122 温度传感器能够测量 -55°C 至 125°C 温度范围内的 2°C 精度以内的温度，最高工作温度为 150°C。可编程分辨率、可编程设定点和关断功能为任何应用提供了多功能性。低电源电流和 2.7 V 至 5.5 V 的电源范围使 TMP122 成为低功耗应用的理想选择。 • 电源温度监控 TMP122 非常适合在各种通信、计算机、消费、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展热测量。 • 手机 • 电池管理 • 办公设备 • 恒温器控制 • 环境监测和 HVAC • 机电设备温度
引用了这项研究：Bayram，A.F。＆Hassanleh Hassan，H（2025）。 Gagade的Hes-Daba区域的矿物学和流体包容性微热计，
这项研究的重点是HES-DABA地区的流体夹杂物。微热测量是在从表面静脉收集的石英上进行的，该石英分为两个阶段：液体和蒸气。平均均质化温度范围为150°C至367°C，冰的熔点范围为-0.05°C至-1.14°C，表明纳入溶液由0.1至1.9等方程组成。wt％NaCl。评估热史和热结构以估计形成温度。通过X射线衍射分析选定的样品，以提供地热储层的直接数据；这是必要的，因为地热流体通过它们的相互作用可以改变岩石的组成和特性。主要改变的矿物是石英，方解石，脂肪，附子，赤铁矿，伊利石，蒙脱石和氯酸盐。因此，粘土构成向高温环境的过渡，这是由高温水热改变矿物（例如石英（> 180°C）和epidote（〜250°C）所证明的。
热电传感器耦合八木-宇田纳米天线用于红外检测
摘要：我们通过实验演示了热电传感器与纳米天线的耦合，这是检测红外能量的另一种选择。我们制造并测试了两种基于 Yagi-Uda 技术的纳米天线设计（单元件和阵列）变体和一个单独的纳米热电结阵列。纳米天线经过调整，可在中心波长 1550 nm（193.5 THz）光学 C 波段窗口处运行和响应，但它们在受到各种波长（650 nm 和 940 nm）激光激发时也表现出共振响应。纳米天线中的辐射感应电流与纳米热电传感器耦合，根据塞贝克效应产生了电位差。相对于参考纳米天线的均匀热测量，实验证实了所提出的纳米天线的检测特性；单元件检测到峰值百分比电压升高 28%，而阵列检测到中心波长处的峰值百分比电压升高 80%。与最先进的热电设计相比，这是首次根据基于塞贝克原理的平面设计实验报告如此高的峰值百分比电压。
TMP122-EP - 德州仪器
2 • 数字输出：SPI 兼容接口 • 可编程分辨率：9 至 12 位 + 符号 TMP122 是一款 SPI 兼容温度传感器，采用 SOT23-6 封装。仅需一个上拉电阻即可实现完整功能，TMP122 温度传感器能够在 -55°C 至 125°C 的温度范围内测量精度在 2°C 以内的温度，最高工作温度为 150°C。 • 低静态电流：50 µ A • 宽电源范围：2.7 V 至 5.5 V可编程分辨率、可编程设定点和关机功能 • 微型 SOT23-6 封装 • 最高 150°C 的操作温度为任何应用提供了多功能性。低电源电流和 2.7 V 至 5.5 V 的电源范围使 TMP122 成为低功耗应用的绝佳选择。• 电源温度监控 TMP122 非常适合在各种通信、计算机、消费、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展热测量。• 手机 • 电池管理 • 办公机器 • 恒温器控制 • 环境监测和 HVAC • 机电设备温度
光纤布拉格光栅传感器网络增强了 MLI 热毯在空间应用中的现场实时监测能力
摘要：在创新的光学传感器网络中使用光纤布拉格光栅 (FBG) 传感器，在地球恶劣环境中提供精确可靠的热测量方面显示出巨大的潜力。多层绝缘 (MLI) 毯是航天器的关键部件，用于通过反射或吸收热辐射来调节敏感部件的温度。为了能够准确、连续地监测绝缘屏障长度上的温度，同时又不影响其灵活性和低重量，FBG 传感器可以嵌入隔热毯中，从而实现分布式温度传感。这种能力有助于优化航天器的热调节，确保重要部件可靠、安全地运行。此外，与传统温度传感器相比，FBG 传感器具有多种优势，包括高灵敏度、抗电磁干扰以及在恶劣环境中工作的能力。这些特性使 FBG 传感器成为太空应用中隔热毯的绝佳选择，因为精确的温度调节对于任务成功至关重要。然而，由于缺乏适当的校准参考，在真空条件下校准温度传感器是一项重大挑战。因此，本文旨在研究在真空条件下校准温度传感器的创新解决方案。所提出的解决方案有可能提高太空应用中温度测量的准确性和可靠性，从而使工程师能够开发更具弹性和可靠性的航天器系统。
对 Electronics Cooling Solutions Inc. 的 Bill Maltz 的采访
Bill 是位于加利福尼亚州圣何塞的一家充满活力的硅谷咨询公司 Electronics Cooling Solutions Inc. 的首席执行官，该公司专门从事电子散热解决方案，他是电子散热行业的资深人士，在该领域拥有近 30 年的经验。他在 20 世纪 80 年代中期对这一新兴领域产生了兴趣，当时他是 Tandem Computers 的机械工程实习生，随后在 20 世纪 90 年代初进入 Amdahl Corporation。他还曾在 IBM 和 Westinghouse 短暂工作过。他在 1993 年开始了自己的咨询业务，之后于 1996 年加入旧金山湾区的 Applied Thermal Inc.。他于 1998 年创办了 Electronic Cooling Solutions，并将其从只有 3 个客户发展为一家备受尊敬的咨询公司，拥有大量知名公司作为客户。Bill 还是半导体热测量、建模和管理研讨会 (Semi-THERM) 和国际微电子与封装协会 (IMAPS) 热管理高级技术研讨会程序委员会的活跃成员。他还主持了 Semi-THERM、IMAPS、ASME InterPACK 会议和 I-Therm 会议的技术会议；并在美国采暖、制冷与空调工程师学会 (ASHRAE) 中发挥了积极作用。
Ag颗粒形状对机械和热的影响...
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5 MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
Ag粒子形状对机械和热的影响...
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料（TIM），以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性（> 5MPA剪切强度）和低热界面电阻（比SAC焊料更好）。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论，对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的，具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度，在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒（形成数十个微米）的Ag颗粒的混合物的新材料，并提出了悬浮在树脂中的形状（球形，含量）。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料（例如热油脂，热凝胶或热导电粘合剂）表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作，目前无法用于基于SI的电源电子设备。