机构名称：
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抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料（TIM），以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性（> 5MPA剪切强度）和低热界面电阻（比SAC焊料更好）。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论，对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的，具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度，在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒（形成数十个微米）的Ag颗粒的混合物的新材料，并提出了悬浮在树脂中的形状（球形，含量）。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料（例如热油脂，热凝胶或热导电粘合剂）表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作，目前无法用于基于SI的电源电子设备。
Ag粒子形状对机械和热的影响...
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