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摘要:对直径25 μ m的Ag-2.35Au-0.7Pd-0.2Pt-0.1Cu合金丝在不同工艺参数下进行了键合性能试验。利用扫描电子显微镜(SEM)研究了电击发(EFO)电流和EFO时间对无空气球(FAB)变形能力的影响,以及超声功率和键合力对键合特性的影响。实验结果表明:随着EFO电流和EFO时间的增加,FAB从预热尖端生长为小球、规则球,最后生长为高尔夫球,在25 mA和650 μ s时FAB呈现最佳形状。当EFO电流为25 mA时,FAB直径与EFO时间呈非线性关系,可用三次方程表示。进一步研究发现,在键合力一定的情况下,随着超声功率的增加,捣碎的球直径越来越大,毛细孔印迹越来越明显,尾部宽度也随之增大,反之亦然。球键合的最佳超声功率为70 mW,键合力为45 gf;楔键合的最佳超声功率为90 mW,键合力为75 gf。最后,在最佳工艺参数下制备的键合线样品,在破坏性拉力测试后均未发生球键合和楔键合剥离现象,在球剪切测试后键合焊盘上金属间化合物完全覆盖,形貌完好,键合线样品具有较高的键合强度,从而提高了微电子产品的可靠性。该研究为含Pt银基键合合金线的可靠性研究提供了技术支持。

工艺参数对Ag-SiC复合板键合性能的影响...

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