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计算机信息技术和无线电电子学大型英俄解释性科技词典
UDC 681.3 (038) BBK 73 + 81.2 English-4 K55 Kochergin V.I. 计算机信息技术和无线电电子学大型英俄解释性科学技术词典：共 9 卷（第 1 卷 - 460 页，T. 2 - 436 羽, T.3 - 511 羽, T.4 - 407 羽、T.5 - 398 羽、T.6 - 488 羽、T.7 - 587 羽、T.8 - 399 羽、T.9 - 456 羽）。托木斯克：汤姆出版社。大学，2016 ISBN 978-5-7511-2332-1 本书是作者五卷本词典（Kochergin V.I. 计算机信息技术和无线电电子学大型英俄解释性科学技术词典）的重要扩充。托木斯克：出版众议院卷。计算机和信息技术词典还包括无线电电子半导体技术——基于射频电磁振荡和电波（雷达、卫星）来传输和转换信息的一系列科学技术领域的统称。通信、电视、电声等）。该词典不仅包含无线电电子学的现代术语，还包含已进入其历史的术语。该词典面向广泛的用户，从大学生到参与翻译所介绍主题的文本的专业人士。 UDC 681.3 (038) BBK 73 + 81.2 English-4 ISBN 978-5-7511-2332-1 © V.I.科切尔金
群体在城市浅地热能中的影响
摘要。自1980年代以来，已经开发出浅地热溶液，其原理是将热交换管附加到岩土结构的加固笼子上。这些低能解决方案结合了结构性和热作用，允许满足建筑物的加热和冷却需求，以非常低的碳成本。能量地理通常将其放置在地下水流中。一方面，这是避免任何多年热偏移的好方法，因为过量或默认值通过对流会得到缓和。这一对流产生了热羽，土壤中的热波可以与可能影响行为的下游结构相互作用。对这些互动的理解对于在城市规模上对浅层地热发展的明智管理至关重要。为了研究这些相互作用，已经在Sense City研究了一组9个能源堆，这是一个迷你城市，可以强加特定的气候，并且可以控制地下水流。使用FEM软件切塞-LCPC开发了一个数值液压 - 热耦合模型，以推断结果。实验模型和数值模型的组合为定义有关预防相互作用的指南提供了有用的结果。
紧凑的推力平衡（CTB）
例如，如果推进系统或电气组件需要液体冷却或射频应用中的复杂匹配网络，例如，我们也提供解决方案 - 与收集器的间接测量。而不是推进器，CTB是用安装在其前部的钛收集器进行操作的。推进器的等离子体羽流及其非电荷颗粒对收集器的影响，以间接测量推力。以这种方式，我们利用CTB的高分辨率，而不会干扰推进系统的电气和热接口。我们使用400 W级霍尔效应推进器证明了这种新型的非侵入性测量方法[3]。
地点 2 的评估——消防训练区和 TCE 异常区域
• 站点 2 羽流主要释放的是 TCA。羽流由 TCA 和 TCA 子产物组成。在源区检测到的 TCE 含量相对较低。• 2012 年，TCE 异常区羽流几乎由纯 TCE 组成。目前，羽流由 TCE 和 TCE 子产物组成。自 2012 年以来，含水层中的 TCE 浓度迅速下降，而子产物则如预期般增加。− TCE 异常区的 TCE 浓度明显高于站点 2 检测到的浓度：
基于热网储热特性的综合能源系统运行优化
2.2 供热管道传热动力学模型供热管道动态特性是指同一管道内热水入口温度和出口温度与时间的耦合关系，是描述热网蓄热特性的关键。在管道内，入口处的水温变化会缓慢延伸到出口，温度传递的延时基本与热水流过管道的时间相同。另外，由于管道内热水温度与环境温度存在差异，在流动过程中会有热量损失，导致水温下降。供热管道横截面积如图3所示，其中Δt为调度周期长度。
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
隔热耐火材料的热物理性质
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的：在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月；在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月；在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情，但我还是取得了非常有趣的成果，有时甚至出乎意料。
热性能和机械各向异性...
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21 世纪的热包装
此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
热机械疲劳 - 材料行为
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员，ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣，从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年，第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》（STP 566，出版于 1974 年）描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612，材料和部件的热疲劳（1975）是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”（STP 942）的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP（也是本卷的前身）是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外，本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文，这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。