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此外，在产品复杂性不断增加的影响下，封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此，当今的封装技术主要由市场应用需求驱动，降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示，行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别，每种产品都有特定的“价格点”，这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括：“商品”（或“低成本” - 通常低于 300 美元）、“手持式”（通常低于 1000 美元）、“成本/性能”（低于 3000 美元）、“高性能”（超过 3000 美元）、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
21 世纪的热包装
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