2.2 供热管道传热动力学模型供热管道动态特性是指同一管道内热水入口温度和出口温度与时间的耦合关系,是描述热网蓄热特性的关键。在管道内,入口处的水温变化会缓慢延伸到出口,温度传递的延时基本与热水流过管道的时间相同。另外,由于管道内热水温度与环境温度存在差异,在流动过程中会有热量损失,导致水温下降。供热管道横截面积如图3所示,其中Δt为调度周期长度。
散热器:固有块体材料特性 – 通常为铝或铜(散热器、液冷板、蒸气室) TIM2:半导体封装外部;θ T2 由材料电阻决定,该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻(外壳表面、散热器) 外壳(或盖子):固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1:半导体封装内部;θ T1-C 由材料电阻决定,该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻(芯片表面、盖子内表面);或者, TIM0:无盖半导体封装(“裸片”封装) 芯片:固有块体材料特性(Si、SiC、GaN、GaAs 等)
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的:在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月;在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月;在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情,但我还是取得了非常有趣的成果,有时甚至出乎意料。
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此外,在产品复杂性不断增加的影响下,封装正从 IC 技术推动因素演变为主要的电子产品/系统差异化因素。因此,当今的封装技术主要由市场应用需求驱动,降低每项功能成本是主要的技术开发和执行挑战 [2]。如表 1 所示,行业路线图确定了六种不同的半导体产品类别,每种产品都有特定的“价格点”,这些价格点是从技术产品市场上的相互竞争中发展而来的。SIA/NEMI 产品类别包括:“商品”(或“低成本” - 通常低于 300 美元)、“手持式”(通常低于 1000 美元)、“成本/性能”(低于 3000 美元)、“高性能”(超过 3000 美元)、“恶劣环境”和内存组件。这些类别共同涵盖了半导体行业的大部分产品流。
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员,ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣,从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年,第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》(STP 566,出版于 1974 年)描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612,材料和部件的热疲劳(1975)是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”(STP 942)的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP(也是本卷的前身)是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外,本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文,这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。
Theta Ja 定义为结温或芯片温度与环境温度之间的热阻。环境温度定义为器件周围自由空气的温度。如果器件处于外壳内,则应在外壳内测量环境温度。公式 1 显示了芯片温度与周围空气温度、Theta Ja 和器件耗散功率之间的依赖关系。如果芯片与周围空气之间存在理想的热传递,则 Theta Ja 等于零且 T J = T A 。或者,如果 IC 在关闭时不耗散任何功率,则 T J = T A 。许多因素都会阻碍热传递,这就是将 Theta Ja 定义为电阻的原因。同样,Theta Ja 定义为对周围空气与封装内芯片位置之间热传递的阻力。Theta Ja 的单位是器件耗散功率每瓦摄氏度。例如,如果 Theta Ja = 26 ° C/W,则设备每消耗 1 W 功率,芯片温度就会升高 26 ° C。
●[CHP]是否通过最大程度地利用清洁热源来实现干净的热量目标; ●除了减少[GHG],该计划还具有额外的空气质量,环境和健康益处; ●在[CHP]上的投资是否优先为参与收入合格计划和社区的服务对空气污染和其他与能源相关的污染的影响; ●[CHP]是否为客户带来了合理的成本,包括根据计划根据计划进行的投资付出的储蓄; ●[CHP]是否确保系统可靠性。
在供应器型有机光电器件中,例如有机太阳能电池(OPV)和Expiplex型有机光二极管(EOLED),电荷转移(CT)机制是导致库仑绑定的电荷对(Geginate对(Geginate Pair)的主要过程,它们要么将其分散到自由载体中,要么将其降低到自由载体或放松身心。广泛的理论和实验工作以Onsager计算为基础,以确定初始电子孔距离,并研究电场对Geminate对分离和自由载体的产生的影响。在这里,我们讨论了Reveres Onsager过程,随着E-H距离的降低,场诱导蓝色光谱移动。求解场效应库仑势能方程,我们能够解释观察到的蓝色光谱移位并确定设备结构中的E-H距离,库仑势能和电场分布。该过程提供了对捐赠者接口处的外部重组的基本理解。
摘要:为了增强我们对锂离子电池的热特性的理解,并获得了对电池热管理系统(BTMS)的热影响的宝贵见解,为启用数值模拟的锂离子电池开发精确的热模型至关重要。创建电池热模型的主要目标是定义与热量产生,节能和边界条件相关的方程。但是,独立的热模型通常缺乏有效预测热行为的必要准确性。因此,热模型通常与电化学模型或等效电路模型集成。本文对锂离子电池的热行为和建模进行了全面综述。它突出了温度在影响电池性能,安全性和寿命中的关键作用。这项研究探讨了温度变化所带来的挑战,无论是太低和太高,以及它们对电池电气和热平衡的影响。描述了各种热分析方法,包括实验测量和基于仿真的建模,以理解在不同工作条件下锂离子电池的热特性。电池的准确建模涉及解释电化学模型和热模型以及耦合电化学,电气和热方面以及等效电路模型的方法。此外,本综述概述了了解锂离子电池的热行为方面的进步。总而言之,人们对电池模型有很高的渴望,该电池模型有效,高度准确,并伴随着有效的热管理系统。此外,要确定当前热模型的增强以提高锂离子电池的整体性能和安全性至关重要。