XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System焊线机
会议报道：从科幻到现实，脑机接口如何连接AI 与人类智慧？
会议报道：从科幻到现实，脑机接口如何连接 AI 与人类智慧？ “《黑客帝国》在某种意义上描绘了脑机接口的终极目标：向大脑输入一个完整 的虚拟外部环境并与之双向交互。”上海科技大学生物医学工程学院常任轨助理 教授、计算认知与转化神经科学实验室主任李远宁说道。 近日，由天桥脑科学研究院（中国）主办的“从科幻到现实——人类智能如何与 人工智能融合？”主题活动在上海图书馆东馆举行。 活动上，李远宁与知名科幻作家，银河奖、全球华语星云奖金奖得主江波展开了 跨越科幻与科学的对谈，将脑机接口（ Brain Computer Interface ， BCI ）这项从小 说走向现实、不断引爆学界和产业界热点的技术进行了生动演绎，探索脑机接口 与 AI 融合的无限可能，并客观阐释了从令人遐想的突破性个例到广泛应用的距 离。 脑科学是人类所知甚少的“自然科学最后一块疆域”，也是科幻作品经久不衰的 灵感来源。今年以来，天桥脑科学研究院（中国）发力 AI for Brain Science ，鼓励 AI 和脑科学这两个“黑匣子”互相启发、互相破译。 一方面，研究院已组织了六场 AI for Brain Science 学术会议，促进 AI 科学家、神 经科学家、临床医生、产业界专家和高校年轻学生学者同台共话，分享 AI for Brain Science 相关基础研究和健康应用，系列会议大众总观看 52 万人次，参会领域专 家 800 余人；另一方面，研究院也积极组织“ AI 问脑”系列科普会议，邀请 AI 科 学家、脑科学家展开跨界对谈，激发公众对 AI for Brain Science 的兴趣和探索。 点击此处阅读原文
锡铋平面焊点中的电迁移
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig，“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”，IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会，波士顿，2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo，“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”，2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar，“一种研究电迁移的新装置”，SMTA 泛太平洋微电子研讨会，2022 年 2 月 1 日，夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech，“氮化钛上薄铝膜的电迁移”，J. of Appl. Physics，第 47 卷，第 4 期，1976 年 4 月。
同轴线激光增材制造工艺参数和头部方向对焊珠几何形状的影响
摘要。在金属材料的定向能量沉积 (DED) 工艺中，线激光增材制造 (WLAM) 的特点是使用激光束熔化金属线并产生焊珠。重叠焊珠的连续沉积产生体积以获得零件。因此，控制焊珠的几何形状对于增材制造工艺至关重要。一些研究工作已经研究了这些几何形状以及主要制造参数对其尺寸的影响，但很少有研究进料方向或线角度的影响。此外，所有关于线角度的研究都是在横向进料和恒定激光方向下进行的。本文重点研究了同轴线进料的沉积头方向对焊珠几何形状的影响，其中有 3 束激光。以相对于水平基板的不同方向进行实验，并使用光学仪器测量外部轮廓，以提取平均轮廓和特征尺寸。结果表明，头部绕其轴线旋转和横向倾斜会影响焊珠的高度、宽度和不对称性。
![[招标公告]6.8.23 1030 投标24S1E5006 高级官员会议桌...](/simg/f\fff51c5c760935d9fc5bc999a60aa42d3e52f08b.png)
[招标公告]6.8.23 1030 投标24S1E5006 高级官员会议桌...
4. 参加投标的资格 (1) 投标人不得存在《预算会计审计法》第七十条规定的情况。此外，未成年人、受援助者或接受援助的人，如果已经取得签订合同所必需的同意，也属于同一条款下的特殊情况。 （2）不属于《预算会计审计法》第七十一条规定情形的。 （3）2022年度至2024年度全省厅统一资格“服务提供等”中被评为D级以上，且具备参加关东、甲信越地区竞争性投标资格的。 （4）该人目前没有受到国防部的停职或者其他措施的处罚。 (5) 与前项规定暂停指定对象者有资本或人事关系，且无意与国防部签订与其同类物品买卖或制造契约或劳务承包契约者。 （6）目前中止招标的单位原则上不允许进行分包。 但有关部会暂停提名权机关认定确有不可避免的情况时，不在此限。
优化 1 7-4 PH 焊后热处理程序...
钢 (SS) 与 AISI 400 系列马氏体不锈钢 (参考文献 10、11) 相似，但它仍然非常出色，并且可以采用任何常见的电弧、电阻或高能量密度焊接工艺进行焊接。无需预热 (参考文献 12-I 6) 或 PWHT 来防止开裂或恢复延展性 (参考文献 10、1 [ ])。在这种材料中，由于微观结构中存在残余奥氏体 (参考文献 12)，紧邻熔合区的热影响区 (HAZ) 可以通过焊接加热和冷却循环 (参考文献 12、15、17) 有效地退火或软化。因此，这种材料可以在时效条件下焊接而不会产生裂纹（参考文献 11、15），因为焊接热量会导致 HAZ 局部软化（参考文献 12）。此外，在固溶处理 (ST) 条件下焊接不会导致固溶处理结构出现明显的沉淀硬化，因为焊接期间的加热时间太短（参考文献 12、14、15）。对于焊接 17-4 PH SS，通常首选匹配成分或低强度高延展性不锈钢的填充金属和电极（参考文献 1、11、15、16）。用匹配填充金属制成的焊件可以时效到与母材相当的强度水平，并用于生产高强度焊件。但是，如果允许较低的强度水平，则可以使用奥氏体不锈钢焊接金属。
半导体先进焊球转移技术
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
希克曼线插入和关怀您的线
辐射风险•为了安全地执行，您的程序需要在X射线指导下插入该行。X射线是一种电离辐射。研究表明，暴露于高剂量的电离辐射的人在暴露几年或几十年后会增加患癌症的机会。但是，尽管更复杂或更困难的病例可能需要更高的辐射剂量，但与此过程相关的辐射暴露量很小。•是对您的医生和放射医生的评估，将执行该程序的好处大于暴露于辐射的风险。专业的放射科医生和放射线照相师将确保在手术过程中保持辐射暴露尽可能低。•我对在此过程中接触辐射的风险有任何疑问，您可以在同意过程中与将执行您的程序执行的放射科医生进行进一步讨论。•如果您认为自己可能怀孕，请通知临床团队。