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通过为当今智能互联设备中使用的先进光子和微电子设备组装工艺提供 Total Process Solution™，让互联世界成为可能。Palomar 的 Total Process Solution 专注于灵活性、速度和准确性，包括芯片焊接机、焊线机和楔形焊接机、真空回流系统，以及外包制造和组装创新中心和客户支持服务，这些共同提高了生产质量和产量，缩短了组装时间，并加快了投资回报。
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