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使用片上低温 CMOS 有源电感器进行多路复用量子器件的阻抗测量
在寻求可扩展的量子处理器的过程中，人们投入了大量精力来开发低温经典硬件，以控制和读出越来越多的量子比特。当前的工作提出了一种称为阻抗测量的新方法，该方法适用于测量连接到谐振 LC 电路的半导体量子比特的量子电容。阻抗测量电路利用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 有源电感器在谐振器中的集成，具有可调谐振频率和品质因数，从而能够优化量子器件的读出灵敏度。实现的低温电路允许快速阻抗检测，测得的电容分辨率低至 10 aF，输入参考噪声为 3.7 aF/ffiffiffiffiffi Hz p。在 4.2 K 时，有源电感的功耗为 120 μW，此外还有片上电流激励（0.15 μW）和阻抗测量电压放大（2.9 mW）的额外功耗。与基于色散 RF 反射测量的常用方案（需要毫米级无源电感）相比，该电路的占用空间明显减小（50 μ m 3 60 μ m），便于将其集成到可扩展的量子经典架构中。阻抗测量法已被证明是一种
片上尖峰分类，有效的中位数... 基于闩锁的快速下垂响应的设计 llmcarbon
摘要 - Spike Corting是从细胞外记录中解码大规模神经活动的关键过程。神经探针的进步有助于记录大量神经元，并增加了通道计数的增加，从而导致较高的数据量并挑战了当前的On-Chip Spike Sorters。本文介绍了L-Sort，这是一种新颖的芯片尖峰分类解决方案，其中中位数尖峰检测和基于本地化的聚类。通过组合中位数近似值和提出的增量中值计算方案，我们的检测模块可实现记忆消耗的减少。此外，基于定位的聚类利用几何特征而不是形态特征，从而消除了在特征提取过程中包含尖峰波形的内存耗费缓冲区。使用Neuropixels数据集进行评估表明，L-SORT可以通过减少硬件资源消耗来实现竞争性排序精度。对FPGA和ASIC（180 nm技术）的实现，与最先进的设计相比，面积和功率效率显着提高，同时保持了可比的精度。，如果与使用相同数据集评估的最新设计相比，我们的设计将大约×10面积和功率效率达到相似的精度。因此，L-SORT是可植入设备中实时高通道计数神经处理的有前途的解决方案。
引用：Zheng CL，Ni PN，Xie YY等。使用集成的元信息对半导体光电设备的片上光控制。光电子
半导体光电设备，能够以紧凑且高效的方式将电力转换为光线或相反的光线为电力，代表了有史以来最先进的技术之一，该技术具有广泛的应用范围内的现代生活。近几十年来，半导体技术已从第一代狭窄带隙材料（SI，GE）迅速发展为最新的第四代超宽带隙半导体（GAO，Diamond，Aln），其性能增强以满足需求的增长。此外，将半导体设备与其他技术合并，例如计算机辅助设计，最先进的微/纳米织物，新型的外延生长，已经显着加以促进了半导体Optoelectronics设备的发展。在其中，将元浮面和半导体的光电设备集成，为电磁反应的芯片控制打开了新的边界，从而可以访问以前无法访问的自由度。我们回顾了使用集成的跨侧面的各种半导体光电设备在芯片上控制的最新进展，包括半导体激光器，半导体光发射器，半导体光电镜像和低维度的半导体。MetaSurfaces与半导体的集成提供了晶圆级的超级反理解决方案，用于降低半导体设备的功能，同时还提供了实施实际应用中实现实际应用中的实用平台。
用于量子应用的 12 英寸玻璃晶片上的功能表面离子阱
1 新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院，邮编 639798 2 巴黎第七大学材料与量子现象实验室，邮编 F-75025，巴黎，法国 3 新加坡科技研究局微电子研究所，邮编 117685 我们报告采用标准 CMOS 兼容后端工艺在 12 英寸玻璃基板上大规模制造功能完备的射频 (RF) 表面离子阱。采用成熟的 12 英寸铸造后端工艺（电镀铜和金饰面）直接在玻璃晶片基板上制造表面电极。我们通过用激光冷却的 88 Sr + 离子加载离子阱来测试它。该离子阱在 33 MHz 频率下 RF 幅度在 100 – 230 V 范围内时表现出稳定的操作。当真空室压力为 5 × 10 -11 mbar 时，离子寿命约为 30 分钟，这展现出在 CMOS 兼容且具有成本效益的平台上采用标准代工工艺实现量子计算系统未来的巨大潜力。
用于高性能片上微型超级电容器的伪电容氮化钒厚膜中电荷存储机制的新见解
Kevin Robert、Didier Stiévenard、D. Deresmes、Camille Douard、Antonella Iadecola 等人。高性能片上微型超级电容器的伪电容性氮化钒厚膜电荷存储机制的新见解。能源与环境科学，2020 年，13 (3)，第 949-957 页。�10.1039/c9ee03787j�。�hal-02553060�
抛物面介质反射器，用于宽带宽的极端片上光斑尺寸转换
光斑转换器是实现不同尺寸波导间光高效耦合的关键。虽然绝热锥形非常适合小尺寸差异，但当扩展因子达到 × 100 左右时，它们会变得太长，这在耦合集成波导和自由空间光束时通常需要。在这种情况下可以使用衰减耦合器和布拉格偏转器，但它们的操作本质上受到带宽的限制。这里，我们提出了一种基于抛物面电介质界面的解决方案，该界面将光从 0.5 µ m 宽的波导耦合到 285 µ m 宽的波导，即扩展因子为 × 570 。我们通过实验证明了前所未有的超过 380 nm 的带宽，插入损耗低于 0.35 dB 。此外，我们提供了针对任意扩展因子设计此类抛物面光斑转换器的解析表达式。
芯片上的实验室 - iris re.public@polimi.it
化学，材料和化学工程系“ Giulio Natta”，米兰理工学院，Piazza L. da Vinci，32，20133，20133年意大利米兰。e-mail: chiamartinelli@polimi.it, alberto.bocconi@polimi.it, sofia.milone@mail.polimi.it, teresa.baldissera@mail.polimi.it, leonardo.cherubin@polimi.it, giovanni.buccioli@polimi.it, simone.peerottoni@polimi.it，claudio.conci@polimi.it，emanuela.jaccheti@polimi@polimi.it，manuela.raimondi@polimi.it b for b for b for b for b Photos for Photos and Nanotechnologies and Nanotechnologies（IFN），CNR和CNR和CNR及其米兰（cnr），米兰（cnr），米兰（da），米兰（daimians），米兰（daime），米兰（daim ozze ozze），米兰（da） 意大利。电子邮件：giulio.cerullo@polimi.it，roberto.osellame@cnr.it c米兰比科卡大学物理系，Piazza della scienza，3，20126米兰，意大利。 电子邮件：giuseppe.chirico@unimib.it†可用的电子补充信息（ESI）。 请参阅doi：https：//doi.org/ 10.1039/d4lc00898g‡co-First作者。 §当前地址：德国埃伯哈德·卡尔斯大学Tübingen的埃伯哈德·卡尔斯大学医学技术和再生医学系生物医学工程学院。 CHA共同延迟作者。电子邮件：giulio.cerullo@polimi.it，roberto.osellame@cnr.it c米兰比科卡大学物理系，Piazza della scienza，3，20126米兰，意大利。电子邮件：giuseppe.chirico@unimib.it†可用的电子补充信息（ESI）。 请参阅doi：https：//doi.org/ 10.1039/d4lc00898g‡co-First作者。 §当前地址：德国埃伯哈德·卡尔斯大学Tübingen的埃伯哈德·卡尔斯大学医学技术和再生医学系生物医学工程学院。 CHA共同延迟作者。电子邮件：giuseppe.chirico@unimib.it†可用的电子补充信息（ESI）。请参阅doi：https：//doi.org/ 10.1039/d4lc00898g‡co-First作者。§当前地址：德国埃伯哈德·卡尔斯大学Tübingen的埃伯哈德·卡尔斯大学医学技术和再生医学系生物医学工程学院。CHA共同延迟作者。CHA共同延迟作者。
“ VLSI设计的最新趋势，芯片上的系统和嵌入式
国家理工学院锡金，国家重要的研究所是印度政府在2009年被印度政府的十个新批准的NIT之一。该研究所提供B.计算机科学和工程，电子和通信工程，电气和电子工程，机械工程以及土木工程的技术课程。此外，该研究所在VLSI和嵌入式系统，通信和信号处理，电气和电子工程以及AI和ML中提供M.Tech计划。该研究所还提供M SC。化学和博士学位的计划D计划在所有部门中。目前，NIT Sikkim位于South Sikkim的Ravangla的一个临时校园中，该校园是一个旅游城镇，它通过高速公路与该州其他主要城镇相连，位于Pelling和Gangtok之间。Ravangla位于2100 m的海拔，周围是喜马拉雅地形，以佛陀公园，Temi Tea Garden和Ralong修道院等旅游胜地而闻名。
IW610 1x1双波段Wi-Fi 6 +蓝牙LE 5.4/802.15.4片上系统（SOC）。
i.mx提供了一个称为i.mx BSP发行版的额外层，称为meta-imx，以将新的i.mx发行版与FSL YOCTO项目社区BSP集成。Meta-IMX层旨在发布更新的和新的Yocto项目食谱和机器配置，以适用于Yocto Project中现有的Meta-Freescale和Meta-Freescale-Distro层上尚不可用的新版本。I.MX BSP发布层的内容是配方和机器配置。在许多测试用例中，其他层实现了配方或包括文件，而I.MX发行层通过附加到当前食谱或包括组件并使用补丁程序或源位置更新来提供对配方的更新。大多数I.MX发行层食谱都很小，因为它们使用社区提供的内容并更新每个新的包装版本所需的内容，而这些版本在其他层中不可用。
基于忆阻片上系统的超维计算硬件-算法协同设计
超维计算 (HDC) 采用并行计算范式和高效学习算法，非常适合资源受限的人工智能 (AI) 应用，例如边缘设备。基于忆阻设备的内存计算 (IMC) 系统通过提供节能硬件解决方案对此进行了补充。为了充分利用忆阻 IMC 硬件和 HDC 算法的优势，我们提出了一种硬件算法协同设计方法，用于在忆阻片上系统 (SoC) 上实现 HDC。在硬件方面，我们利用忆阻交叉开关阵列固有的随机性进行编码，并采用模拟 IMC 进行分类。在算法层面，我们开发了硬件感知编码技术，将数据特征映射到超维向量中，从而优化了忆阻 SoC 内的分类过程。硬件实验结果表明语言分类任务的准确率为 90.71%，凸显了我们的方法在边缘设备上实现节能 AI 部署的潜力。