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World File Search System环氧树脂
反回接口复合接头的原位检查...
在结构键中，粘附器和粘合剂之间的界面几乎是二维的，使其容易受到微小污染的影响，这可能会导致弱键。诸如联邦航空管理局（FAA）等监管组织通常需要次要键入初级结构中的冗余负载路径，以减轻无法证明债券绩效的。为了解决这个问题，NASA融合航空解决方案（CAS）：复合材料的粘合无粘合键（Aerobond）项目正在研究重新计算的航空航天环氧树脂 - 摩trix树脂，以在二级键合和固定过程中启用关节界面上的树脂的反射和扩散。组装过程中基质树脂的反流和混合可以消除界面处的材料不连续性，从而消除了在接近二维边界处键对粘合性能的依赖性。Aerobond工艺开发评估了许多参数，包括所使用的材料，环氧树脂的化学计量偏移，治愈的时间和温度以及每个层的厚度。没有原位过程监测，在机械测试完成之前，测试文章的状况尚不清楚。本文描述了使用原位超声检查系统来监视使用Aerobond技术组装的两个复合零件的连接。这项工作通过在整个治疗周期的关节处测量波反射或缺乏波浪反射来量化界面。此外，结果表明何时发生环氧树脂的回流和固化。通过使用最近开发的原位检验方法与移动超声传感器，可以在高分辨率的大部分关节上获得局部结果。
碳纤维增强的机械性能...
摘要：碳纤维增强聚合物（CFRP）复合材料属于高级类复合材料，在战略应用中通常是首选。然而，在制备增强树脂，易发的基质和纤维 - 矩阵界面中形成的脆性，气泡通常会导致复合结构在分层和灾难性衰竭方面导致复合结构的失败。So, in the current work, Epoxy matrix CFRP composites are made using a hand lay-up process with varied amounts of Graphene Oxide (GO) (0%,0.25%,0.5%, and 1%) as a Nano Filler with Epoxy Polymer and nearly 90% of air bubbles are removed with the help of vacuum pump and desiccator.样品将根据ASTM标准制备，并在张力和3点弯曲条件下进行测试。在0.25％，1％GO增强复合材料的最大拉伸强度，最大弯曲强度为866.67mpa和761.22mpa。关键词：复合材料，CFRP，环氧树脂，碳纤维，拉伸试验，弯曲试验，氧化石墨烯（GO），环氧树脂，硬化剂
tus Rise行业项目手册
在不同浓度的各种丙烯酸酯/环氧树脂中制备各种混合物，并掺入烟雾纳米硅（细粉化物质）以制造功能分级的聚合物材料。然后由基于紫外线的3D机械打印并进行热固化，以实现高温，机械和形状的记忆特性。
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图。S1。 MI实验和数据分析。 （a）在显微镜下使用的MI探针。 整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。 将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。 （b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。 虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。 插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。S1。MI实验和数据分析。（a）在显微镜下使用的MI探针。整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。（b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。插图是实际相互感应探针的示意图。a：加工的尼龙底座，用于绕线； B：使用隔热的20 µm铜线较低接收线圈； C：使用相同的电线接收线圈； D：使用隔热的40-AWG铜线驱动线圈； E：由银环氧树脂连接到屏蔽的同轴电缆连接的扭曲接收线条。 F：由银环氧树脂连接到扭曲的一对的扭曲驱动线条。 G：带有银色油漆的样品； H：盖平面的镀金铜弹簧，用于热膨胀补偿； I：镀金的铜架，用于线圈组件； J：两个尼龙螺钉以固定线圈组件。（c）MI数据处理过程，其示例数据集在100 kHz的零字段中。BINNED原始数据显示为直接在SR830锁定放大器的任一个正交中测量。（d）去除相应的恒定背景后，将两个四二晶组设置为> 1。5 K.（e）相移后，基于re [v]（h = 0，t = 0）= 0。
EPO-TEK®H20E-MPEPO-TEK®MED-H20EEPO-TEK®MED-H20E
日期：2021年2月生物相容性认证治疗：150°C / 1.5小时Rev：VIII No. < / div>组件：可能有两个替代性生物相容性的治疗时间表，重量的混合比：1：1但尚未获得认证。与Med@epotek.com联系特定的重力：A部分：2.03部分B：3.07有任何疑问。锅寿命：2.5天货架寿命 - 散装：在室温架子固定寿命 - 注射器：-40°C的一年注：●不使用时应保持容器的关闭。●在混合之前和使用前应彻底搅拌填充系统。●产品的性能属性（流变，电导率，其他）可能与数据表上的数据表中所述的性能有所不同。环氧树脂的保证不适用于从环氧树脂的状态/容器中重新加工或重新包装的任何产品，包括但不限于注射器，两杆，两袋，墨盒，小袋，管，管，胶囊，胶囊，胶囊，胶囊，胶卷，胶卷，胶卷，胶卷或其他包装。产品描述：EPO-TEK®MED-H20E是一种具有生物相容性的充满银色的环氧树脂，具有电导率和高导热率。这是一个很好的特征，并依赖于ECA，并具有超过40年的成功设计。它在固化技术中具有多功能性；从盒子烤箱到红外，再到热板，再到对流烤箱，用于电路连接。一些典型的应用是：使用MEM或混合技术的起搏器混合电路，X射线，超声和助听器。典型特性：治疗条件：150°C / 1.5小时不同的批次，条件和应用产生不同的结果。不能保证以下数据。仅用用作指南，而不是用作指南。*表示批次接受测试
印度空间科学技术研究所（IIST）
与航空航天和特殊工艺相关的材料认证。高温金属 - 镍基、铁基和钴基超级合金 - 加工和性能、环境退化和防护涂层、马氏体时效钢、不锈钢、铜合金、复合材料 - 碳环氧树脂和烧蚀复合材料、高熵合金、运载火箭和太空应用材料。
国际空间光学会议—ICSO 2022
- 测试的组件应完全代表为任务提供的设备。如果组件有任何影响性变化，则应通过新的资格认证进行覆盖。分析每项修改以确定所需的增量资格认证，例如芯片环氧树脂的变化，必须至少重新测试振动、冲击和热循环。但是，不需要辐射测试，因为它不会影响环氧树脂的坚固性。有时，资格认证基于类似组件，但不能 100% 代表所选参考，例如，资格认证期间测试的设备的封装与任务组件的封装不同。或者辐射必须在不同的芯片上进行。在所有这些情况下，也需要增量资格认证。可接受的相似性水平也是在太空环境中激活的特定故障机制的函数，这对于每个光电部件子组都是不同的，并且可能导致特定的额外资格认证测试。 - 测试水平应涵盖任务环境。 - 光电性能的验收标准应符合任务要求。
Zhendong Hu, Xueqing Liu, Tianli Ren, Haroon A. M. Saeed, Quan Wang, Xin Cui, Kai Huai, Shuohan Huang, Yuming Xia, Kun(Kelvin) Fu, Jianming Zhang and
式中，T d 表示信号延迟，K为系数，DK表示介质材料的介电常数。可以看出，材料的介电常数越低，信号延迟越低，信号保真度越高。因此，在第五代通信技术深入发展的背景下，使用低k材料成为降低信号滞后时间的有效途径。一般在微电子领域常用的介质材料都是介电常数相对较低的材料。低介电材料是指介电常数高于空气（1）而低于二氧化硅（3.9）的材料，其值范围在1~3.9之间。低介电聚合物材料因具有易加工、热稳定性、电绝缘性等优点，被广泛应用于电子电工、电子集成、印刷电路板、通讯材料等领域。目前已知聚四氟乙烯（PTFE）[6, 7]、液晶聚合物（LCP）[8 – 10]、聚酰亚胺（PI）[11 – 14]等已广泛应用于电路板基材，环氧树脂、氰酸酯树脂等也作为优良的胶粘剂广泛用于电子设备的封装材料[15 – 17]。图1为环氧树脂、氰酸酯树脂和聚四氟乙烯的介电性能。
工业粘合剂核心系列选择指南
亨斯迈凭借 60 年作为高性能粘合剂技术先驱的传统，开发了一系列全面的粘合剂，为工程师每天面临的各种设计问题提供解决方案。基于三种化学物质——环氧树脂、聚氨酯和甲基丙烯酸酯，Araldite ® 粘合剂核心系列为塑料、金属、复合材料和其他基材提供卓越的连接和粘合解决方案。