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在结构键中，粘附器和粘合剂之间的界面几乎是二维的，使其容易受到微小污染的影响，这可能会导致弱键。诸如联邦航空管理局（FAA）等监管组织通常需要次要键入初级结构中的冗余负载路径，以减轻无法证明债券绩效的。为了解决这个问题，NASA融合航空解决方案（CAS）：复合材料的粘合无粘合键（Aerobond）项目正在研究重新计算的航空航天环氧树脂 - 摩trix树脂，以在二级键合和固定过程中启用关节界面上的树脂的反射和扩散。组装过程中基质树脂的反流和混合可以消除界面处的材料不连续性，从而消除了在接近二维边界处键对粘合性能的依赖性。Aerobond工艺开发评估了许多参数，包括所使用的材料，环氧树脂的化学计量偏移，治愈的时间和温度以及每个层的厚度。没有原位过程监测，在机械测试完成之前，测试文章的状况尚不清楚。本文描述了使用原位超声检查系统来监视使用Aerobond技术组装的两个复合零件的连接。这项工作通过在整个治疗周期的关节处测量波反射或缺乏波浪反射来量化界面。此外，结果表明何时发生环氧树脂的回流和固化。通过使用最近开发的原位检验方法与移动超声传感器，可以在高分辨率的大部分关节上获得局部结果。
反回接口复合接头的原位检查...
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