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材料测试如何开发先进的特技玻璃
挑战 从历史上看，该公司在其设计中使用了蜡基材料，这在炎热的地形下很难处理。 为了帮助寻找合适的替代品，Breakaway Effects 联系了位于埃克塞特大学的 Exeter Advanced Technologies 的聚合物专家。 聚合物和玻璃在强度和安全性至关重要的应用中具有传统的联系。 对于特技玻璃而言，材料需要足够坚固以便于处理，但又要足够脆以便在受到强力撞击后碎裂成微小的无害碎片。 专家发现，可以将不同的聚合物混合在一起以达到最佳断裂阈值。 下一步是对聚合物混合物进行测试。 解决方案 Exeter 配备了齐全的测试设备，例如来自 Lloyd Instruments 的 EZ20 材料测试仪。 这台强大的 20kN 机器还由著名的 NEXYGEN Plus 材料测试软件控制。 EZ20 用于对新型聚合物混合物进行测试。
可持续能源未来的陶瓷和玻璃材料
作为原始的NMC阴极，Lini 1/3 MN 1/3 CO 1/3 O 2（NMC-111），也称为“ 1-1-1”，已被开发为最成功的锂离子阴极之一。随后，NMC家族通过N X M Y C Z阴极的组成增长（X：Y：Z = 4：3：3：3：3：3：3：3：3：3：3：2，6：2：2：2：2，8：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：1：y + y + z = 1）。满足对未来汽车市场（电动，混合电动和插电式混合动力汽车）的要求，朝着NMC朝着高镍含量（> 70％）的NMC迈进，高度高度的高度速度超过200 mH/g，电压和电压约为3.8 vs.3.8 V vs.li/li/li +不可避免地。然而，挑战是，NMC中较高的镍含量加剧了与表面相关的降解，包括表面相变，过渡金属溶液，晶格氧释放和电解质分解。因此，近年来，电池制造商正在积极地从多晶体过渡到单晶镍富含镍的材料，以减少内部表面（图1）。
生物活性玻璃和陶瓷复合材料：综述
摘要：近年来，牙科材料取得了显著进展，尤其强调了生物活性玻璃和陶瓷复合材料的开发进展。生物活性玻璃促进骨再生和修复的独特能力引起了广泛关注。这导致其在该领域的广泛应用。陶瓷复合材料由于其优异的强度、生物相容性和美观性，作为牙科材料的应用已显示出良好的效果。本综述文章概述了生物活性玻璃和陶瓷复合材料的最新发展，包括它们的特性、制造技术和在牙科领域的应用。本研究将集中于生物活性玻璃在修复牙科、骨增强干预和牙髓治疗领域的应用。将研究陶瓷复合材料在种植牙中的应用，以及它们在其他牙科环境中的预期应用。本综述旨在阐明与使用上述材料相关的困难，包括其易碎性和对精细处理的要求，以及缓解这些困难的合理补救措施。本综述文章说明了生物活性玻璃和陶瓷复合材料的进步能够大大提高各种牙科手术的效果，从而为患者提供更持久、外观更美观、生物相容性的修复体。
基于溶液的悬浮液合成LI2S – P2S5玻璃...
摘要：全稳态电池将成为下一代电池，比当前传统的锂离子电池提供了改进的性能和安全性。玻璃陶瓷LI 2 S-P 2 S 5固态硫化物电解质是有前途的竞争者，可以实现具有特殊离子电导率的全固态电池，其速度为10-2 s cm-1。用于合成硫化物固体电解质的固态加工技术在能量和消耗性上是有能量的。但是，提出的解决方案处理技术提供了更快，更低的温度过程，使其可扩展。硫化物固体电解质的基础溶液加工的化学分配仍未得到充分了解。这篇简短的评论突出了当前研究对基于溶液的悬浮液合成处理技术的关键方面，其中2 s-p 2 S 5硫化物固体电解质讨论了前体的静态图，溶剂的选择性，反应条件，化学杂质和粒子形态，并促进溶液处理溶液固体溶液的固定型固体溶液的意图，以实现氧化溶液的粒子形态。
使用玻璃对海马进行长期横向成像...
摘要 海马由沿隔颞轴重复的刻板神经元回路组成。该横向回路包含具有刻板连接的不同子区，支持关键的认知过程，包括情景记忆和空间记忆。然而，现有技术无法对体内横向海马回路进行全面测量。在这里，我们开发了一种通过植入玻璃微潜望镜对清醒小鼠的横向海马平面进行双光子成像的方法，允许光学访问主要的海马子区和锥体神经元的树突树突。使用这种方法，我们追踪了 CA1 顶端树突的树突形态动态并描述了树突棘周转。然后我们使用钙成像来量化位置和速度细胞在子区中的普遍性。最后，我们测量了空间信息的解剖分布，发现空间选择性沿 DG 到 CA1 轴分布不均匀。这种方法扩展了现有的海马回路结构和功能测量工具箱。
玻璃再生器备用 JM 23 和 Superwool Plus ...
在现代化石燃料燃烧炉中，炉外废气中的热量用于预热燃烧空气，以产生更高的火焰温度并提高效率。最常用的空气预热系统是蓄热系统。
先进超轻多功能金属玻璃波形弹簧
HAL 是一个多学科开放存取档案库，用于存放和传播科学研究文献，无论这些文献是否已出版。这些文献可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
逻辑和记忆chiplets的玻璃插座器集成
摘要 - 与硅相比，与2.5D异质整合的令人信服的选择已成为令人信服的选择。它允许以低成本直接安装在顶部的嵌入式模具与传统的翻转芯片模具之间的3D堆叠配置。此外，玻璃中的互连螺距和通过玻璃（TGV）直径与硅中的对应物相当。在这项研究中，我们研究了玻璃间插座提供的3D堆叠的功率，性能，面积（PPA），信号完整性（SI）和功率完整性（PI）优势（PI）优点。我们的研究采用了chiplet/封装共同设计方法，从RISC-V chiplets的RTL描述到最终的图形数据系统（GDS）布局，利用TSMC 28NM用于chiplets和Georgia Tech的Interposer的Georgia Tech的3D玻璃包装。与硅相比，玻璃插入器的面积降低了2.6倍，电线长度降低了21倍，全芯片功耗降低了17.72％，信号完整性增加了64.7％，功率完整性提高了10倍，热量增加了35％。此外，我们通过3D硅技术提供了详细的比较分析。它不仅突出了玻璃插入器的竞争优势，而且还为每个设计的潜在局限性和优化机会提供了重要的见解。