我们制作了一种基于人工智能的数字病理学 (AI-DP) 设备的原型,以探索自动扫描和检测用 Kato-Katz (KK) 技术制备的粪便中的蠕虫卵,该技术是诊断土源性蠕虫 (STH;蛔虫、鞭虫和钩虫) 和曼氏血吸虫 (SCH) 感染的现行诊断标准。首先,我们将原型全玻片成像扫描仪嵌入到柬埔寨、埃塞俄比亚、肯尼亚和坦桑尼亚的实地研究中。使用该扫描仪,扫描了超过 300 KK 厚的粪便涂片,总共得到 7,780 张视场 (FOV) 图像,包含 16,990 个带注释的蠕虫卵(蛔虫:8,600 个;鞭虫:4,083 个;钩虫:3,623 个;SCH:684 个)。约 90% 的带注释卵用于训练基于深度学习的物体检测模型。从 752 张 FOV 图像的未见过的测试集中,其中包含 1,671 个手动验证的 STH 和 SCH 卵(剩余 10% 的带注释卵),我们训练的物体检测模型从 KK 的共感染 FOV 图像中提取并分类了蠕虫卵
PI 层围绕牺牲层(图 1H 中用红色箭头标记)。由于第二层 PI 被涂覆以填充这些孔,因此第一层和第二层 PI 层之间的界面实际上具有比平面界面更大的表面积,因此在第一层 PI 层和第二层 PI 层之间建立了更好的粘附性。孔阵列提供的更高机械稳定性可防止探针到达此界面时刺穿尖端。探针的尖端为 10
23参见(Wilde,2007)有关团结的概述。,而(史密斯,2020年)提供了涂尔干的两种团结形式的有益摘要,包括同一家庭或其他一些团体之间的“机械团结”,具有集体认同感,以及基于更多不同社会的人际关系的“有机团结感”。durkheim认为有机团结可能会导致“动态密度”,即增加了社会中人们之间相互作用的数量和频率 - 因此,提高了团结(请参阅第16-19页)。可悲的是,这在气候变化方面尚未发生。
• 卓越的设计 - 完全独立的单元 - 坚固的不锈钢框架,采用双层结构、内部 GI 板和预涂外部滑轨,使用寿命更长 - 采用工业级涂层的 CNC 制造 - 不锈钢内皮的灵活性可用于食品、制药和其他关键行业应用中的专门应用 - 多种再活化热源选择 - 电、蒸汽、热流体、直接/间接燃烧气体 - 螺栓工艺旁路,用于定制设计工艺空气流或工艺温度控制 - 工艺和再活化空气流区绝缘
如果没有各种薄膜涂层应用方法,现代技术将难以想象。在各种切削工具(钻头、刀具、铣床等)上沉积硬化涂层可以减少磨损并延长其使用寿命。在不同光学部件表面沉积薄膜,可以获得具有所需参数的产品。对于微电子技术来说,涂层厚度从几纳米到几十微米不等。磁控溅射目前被广泛用于涂覆各种材料的薄膜。在此过程中,靶材阴极在真空室中被工作气体的离子溅射,从而在零件上沉积薄膜涂层 [1 – 5] 。磁控溅射系统 (MSS) 的主要缺点是所生产涂层中原子的能量成本很高 [6,7]。但是,如果阴极处于液相,则可以将涂层涂覆率提高 10 倍,并将能源成本降低 1/4,同时保持涂层质量。涂层形成率与典型的真空电弧蒸发 [ 1 ] 相当。阴极材料利用率低(不高于 40%)是采用固相阴极的 MSS 的另一个缺点。采用液体阴极的 MSS 可以将材料利用率提高到几乎 100%,从而大大降低经济成本并实现无浪费生产。本研究的目的是根据从液相溅射的锡阴极的实验数据来选择加工模式并评估阴极溅射系数和放电参数。阴极溅射是使用经过改装的永磁磁控溅射系统进行的,以便
摘要:集成能量收集器的片上微型超级电容器 (MSC) 对开发自供电无线传感器系统具有巨大潜力。然而,MSC 的传统制造技术与半导体制造技术不兼容,其中最显著的瓶颈是电极沉积技术。利用旋涂技术进行电极沉积已显示出在硅基板上提供多个互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容 MSC 的潜力。然而,它们在基板上的电化学性能和产量有限一直是阻碍其后续集成的挑战。我们报告了一种简单的表面粗糙化技术,用于提高晶片产量和 CMOS 兼容 MSC 的电化学性能,特别是对于还原氧化石墨烯作为电极材料。在晶片基板上沉积并退火一层 4 纳米的铁层以增加表面粗糙度。与标准的非粗糙 MSC 相比,表面粗糙度的增加使电极厚度增加 78%,质量保持率提高 21%,旋涂电极的均匀性提高 57%,并且在 2 英寸硅基板上工作器件的产量高达 87%。此外,这些改进直接转化为更高的电容性能,并具有增强的速率能力、能量和功率密度。这项技术使我们更接近于在片上无线传感器电子设备的自供电系统中完全集成的 CMOS 兼容 MSC。
PE隔膜由于生产工艺成熟,价格相对便宜;由于氧化铝价格低廉,Al 2 O 3涂层增加的成本很小;NCM811比PE或Al 2 O 3贵得多,增加了材料成本。如表S1所示,在PE/Al 2 O 3隔膜上涂覆NCM811或其他活性陶瓷层会产生活性陶瓷材料成本,以及额外的人工/能耗/折旧成本。如果隔膜上的活性涂层完全参与充电/放电反应(100%利用率),则隔膜上的活性材料成本相当于由隔膜涂层引起的成本
含能材料和弹药用于火箭、导弹、弹药和烟火装置等任务关键型应用。这些材料是多种不同化学物质的复杂混合物,可制成粉末、粘稠糊状物、高粘稠糊状物和液体等产品,每种产品都必须按照严格的标准制造。英国火箭公司、爱好者和世界各地的其他人也受益于这些改进。RAM 还可以比传统方法快 10 倍至 100 倍地进行研磨、筛分和涂覆,但操作却足够温和,可以处理 3D 打印含能和爆炸性墨水。
CAPVD 的主要优势包括:形成高密度、高附着力的涂层,具有良好的沉积速率和厚度控制(± 5 纳米)。ARCI 的半工业化设备配备 400 毫米长(Ф:110 毫米)圆柱形阴极,与任何其他传统 CAPVD 设备相比,它能够减少液滴形成。要涂覆的目标的最大尺寸可以是:350 毫米长 x 100 毫米宽(Ф)。CAPVD 设备具有独特的优势,可用于开发汽车、航空航天、制造、光学、电子、替代能源等主要领域的薄膜/涂层。
图 S1. 皮升级孵化器阵列的制作方案。孵化器图案由 2D CAD 软件(DraftSight,法国 Dassault Systèmes SE)设计。孵化器的设计直径为 30 µm。首先将光刻胶(ZPN 1150-90,日本 Zeon 公司)以 2500 rpm 的转速旋涂在玻璃基板上 30 秒。然后,使用标准光刻工艺对光刻胶膜进行图案化。光刻胶膜的图案化残留物(高度约为 10 µm 的微柱)被用作孵化器阵列的模板。接下来,采用旋涂技术(旋转速度:4000 rpm)将氟惰性溶剂(CT-solv.180,AGC Inc.,日本)中的非晶态氟聚合物(Cytop CTX-809SP2,AGC Inc.,日本)沉积在模板上。之后,在涂有氟聚合物的基板上沉积 PDMS 薄膜。薄膜结构有助于抑制基板因内部应力而表现出的自弯曲现象。这意味着通过采用薄膜结构可以保持 PDMS 培养箱阵列和玻璃皿之间的界面粘附力。在这方面,我们采用旋涂沉积工艺来制备基于 PDMS 的培养箱阵列。将含有固化剂的 PDMS(Sylgard 184,陶氏化学公司,美国)的低聚物溶液旋涂在模板上并固化。 PDMS 膜的最终厚度约为 20 µm。然后,将完成的 PDMS 膜从模板上剥离。使用 LEXT OLS4100 激光扫描显微镜(日本奥林巴斯)确认 PDMS 膜的图案。