为知识和信息管理理事会(KIMD)提供服务,为工作计划的实施提供高质量的协调支持,有助于建设新西兰国防军的信息管理基础能力。2021/22 Frank It Limited 咨询服务 为通信信息服务(DDG)分支机构提供敏捷教练咨询。2021/22 Frank It Limited 咨询服务 为通信信息服务(DDG)分支机构提供敏捷教练咨询。2021/22 Frank It Limited 咨询服务 为通信信息服务(DDG)分支机构提供敏捷教练咨询。
电能表、抄表、电费和负荷控制的数据交换——配套规范 还应考虑电能表是否符合其他国家或国际标准的要求,以确保其性能等于或优于上述标准。 当投标人提供的设备符合上述标准以外的其他标准时,应在相关附表中清楚地列出所采用标准与本规范规定的标准之间的主要差异点。 制造商应持有所提供的电能表的有效 BIS 许可证,且电能表铭牌上应加注 ISI 标志。投标书中需附上 BIS 许可证的复印件。 3.0 气候条件 根据本规范提供的电能表应适合在下列热带条件下连续运行。 电能表应能够在炎热、热带和多尘的气候下保持所需的精度。
主席蒋国兴中国,上海, 2024 年10 月14 日于本公告日期,本公司之执行董事为蒋国兴先生、施雷先生、俞军先生及沈磊先生; 非执行董事为庄启飞先生、张睿女士、宋加勒先生及阎娜女士;独立非执行董事为曹钟勇先生、蔡敏勇先生、王频先生及邹甫文女士。 *仅供识别
摘要 - 大米是印尼人口的主食之一,在国内生产总值(GDP)的形成中起着重要作用。但是,由于许多害虫攻击并导致农作物衰竭,其中之一是麻雀害虫。因此,使用超声声音进行了一项研究,以干扰害虫,以免降落并离开稻米植物。当鸟儿靠近并打破散布在大米植物上的激光束的电子网时,发出了超声声音。该原型是使用Nodemcu ESP32微控制器作为控制器和系统构建的。和Telegram用作辅助应用程序,以发出/关闭命令和电池百分比探测器,以促进使用。根据这项研究,原型的功能正常,并且被超声声音打扰,频率为0-22,000 Hz,声压水平在31.6-93.2分贝之间。关键字:ESP32,激光,大米,麻雀,超声波。
模块 — I(12 小时) MOS 场效应晶体管:FET 和 MOSFET 的原理和操作;P 沟道和 N 沟道 MOSFET;互补 MOS;E- MOSFET 和 DMOSFET 的 VI 特性;MOSFET 作为放大器和开关。BJT 的偏置:负载线(交流和直流);工作点;固定偏置和自偏置、带电压反馈的直流偏置;偏置稳定;示例。FET 和 MOSFET 的偏置:固定偏置配置和自偏置配置、分压器偏置和设计模块 — II(12 小时)BJT 的小信号分析:小信号等效电路模型;CE、CC、CB 放大器的小信号分析。Rs 和 RL 对 CE 放大器操作的影响、射极跟随器;级联放大器、达林顿连接和电流镜电路。 FET 的小信号分析:小信号等效电路模型、CS、CD、CG 放大器的小信号分析。CS 放大器上的 RsiG 和 RL 的匹配;源极跟随器和级联系统。模块 —III(8 小时)FET 和 BJT 的高频响应:BM 和 FET 的高频等效模型和频率响应;CS 放大器的频率响应、CE 放大器的频率响应。模块 —IV(6 小时)反馈放大器和振荡器:负反馈和正反馈的概念;四种基本反馈拓扑、实用反馈电路、正弦振荡器原理、WeinBridge、相移和晶体振荡器电路、功率放大器(A、B、AB、C 类)。模块 — V(7 小时)运算放大器:理想运算放大器、差分放大器、运算放大器参数、非反相配置、开环和闭环增益、微分器和积分器、仪表放大器。书籍:
推荐读数1。J.D.ryder:网络,线和字段2。J. Millman和C. Halkias:综合电子3。J.D.Ryder:电子基本和应用4。J.肯尼迪:电子通信系统5。J. Millman和A. Grabel:微电子6。B.G. Streetman,S。Banerjee:固态电子设备7。 G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。 sedra和Smith:微电子设备9。 taub and Schilling:数字集成电子10。 S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)B.G.Streetman,S。Banerjee:固态电子设备7。G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。 sedra和Smith:微电子设备9。 taub and Schilling:数字集成电子10。 S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)G.F.诺尔:辐射,检测和测量8。sedra和Smith:微电子设备9。taub and Schilling:数字集成电子10。S.Y. LIAO:微波设备和电路11。 H.J. 帝国:微波原则12。 P. bhattacharyya:半导体光电设备13。 S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)S.Y.LIAO:微波设备和电路11。H.J.帝国:微波原则12。P. bhattacharyya:半导体光电设备13。S.M. sze:半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)S.M.sze:半导体设备的物理学14。Boylestad和Nashelski:电子设备和电路理论15。A. D. Helfrick和W. D. Cooper:现代电子仪器和测量技术(印度Prentice Hall)
理想放大器将提供稳定的输出,该输出是输入信号的放大版本。但是,由于设备参数变化或环境温度变化以及设备的非线性,实际放大器的增益和稳定性并不是很好。可以通过反馈技术避免此问题,其中将输出信号的一部分反馈到输入并与输入信号相结合以产生所需的输出。反馈可以是负的(负反馈)或正的(正反馈)。在负反馈中,输出信号的一部分从输入信号中减去,在正反馈中,输出信号的一部分添加到输入信号以产生所需的输出。负反馈在几乎所有放大器偏置电路的稳定中都起着非常重要的作用,它使静态点的位置变得稳定。因此,它可以保持放大器增益值不受温度变化、电源电压等的影响。反馈可分为两种类型。
定量测量微电子设备中电场的定量测量由位于原位的STEM Victor Boureeau 1,Lucas Bruas 2,Matthew Bryan 2,Matthew Bryan 2,Jean-LucRouvière3和David David Cooper 2** 1* 1。电子显微镜跨学科中心,EPFL,洛桑,瑞士。2。大学。Grenoble Alpes,CEA,Leti,Grenoble,法国。3。大学。Grenoble Alpes,CEA,Irig-Mem,Grenoble,法国。*通讯作者:David.cooper@cea.fr纳米尺度上字段的定量映射对于了解设备的行为并提高其性能至关重要。从历史上看,这是通过过轴电子全息图执行的,因为该技术已经成熟并提供了可靠的定量测量[1]。近年来,硬件的改进使扫描传输电子显微镜(STEM)实验期间的衍射模式的记录成为可能,从而生成所谓的4D-STEM数据集。越来越多的数据处理方法与特定的采集设置相结合,导致了广泛的像素化词干技术[2]。在这里,我们探讨了以像素化的茎构型进行的差异相位对比度(DPC)技术[3] [4]。它允许根据衍射平面中发射光束的强度位移对电场进行定量测量。我们将展示如何受显微镜和数据处理的配置影响类似DPC的像素化的茎测量值。结果将与电子全息图和仿真进行比较。样品在图1和图2中显示。1(c)。开始,我们将在掺杂的硅P -N结上进行工作,并以对称1 E 19 cm -3的浓度掺杂,在-1.3 V的反向偏置下进行检查。使用此样品,平均内部电位(组合电位)没有变化,偏置电压会增加内置电场。通过聚焦的离子束制备了连接的横截面,并在FEI Titan显微镜中使用Protochips Aduro 500样品支架附着在芯片上进行原位偏置实验,该实验在200 kV下运行。1(a,b),晶体厚度为390 nm,如收敛束电子衍射测量。使用二级离子质谱掺杂剂测量作为输入,用Silvaco软件对结中的电场进行建模。整个连接处的轮廓如图通过离轴电子全息图测量了偏置连接的电场,请参见图。1(c,d),并在除去非活动厚度后与建模很好地一致[1]。反向偏见的P-N连接的电场的大小约为0.65 mV.cm -1,耗尽宽度约为60 nm。已经研究了不同的像素化的茎构和处理方法,以测量连接处的电场。当探针大小大于特征场变化长度时,导致射击梁内部强度重新分布时,使用了一种算法(COM)算法。当传输梁小于场变化并经历刚性变速时,使用模板匹配(TM)算法[5]。2(a)。电场图如图首先,使用低磁化(LM)茎构型,使用的一半收敛角为270 µRAD,相机长度为18 m。连接处的衍射图显示了传输梁边缘处强度的重新分布,因此使用COM加工,请参见图。2(e)和图中绘制了一个轮廓。2(i)。连接点的耗尽宽度似乎约为100 nm,这表明由于LM茎配置的探针大小较大,
对于特定设备,存在大量的可靠性经验。它包含两种计算组件级故障率的基本方法,即“零件应力法和零件计数法”。零件计数法只需要有限的信息(例如组件类型、复杂性和零件质量)即可计算零件故障率。手册的零件计数部分是通过将更复杂的零件应力法的模型因子分配给通常预期的略微保守的估计值而得出的。所有特定的默认值均在手册的附录 A 中提供。零件应力法需要更多信息(例如外壳或结温以及电气工作和额定条件)来执行故障率计算。在手册制定之前,每个承包商都有自己独特的数据集,必须完全了解其来源,然后才能进行有意义的设计比较。
