在系统级最小化环路电感是优化整体系统性能的关键杠杆。与基于串联单开关模块的解决方案相比,在单个封装内实现双向开关可降低三级系统中的寄生电感。PrimePACK 3+ 封装具有四个独立的模块内部母线,可同时实现低寄生电感和高载流能力。此概念的交错电源端子设计提供了降低整体系统电感的可能性。由于每个母线对形成带状线导体,因此杂散电感会减小。图 3 显示了三模块 (2:1) 相的模块布置和可能的直流母线结构。图 3A 的中心说明了 CC 模块的电源端子布局。
稿件收到日期:2019 年 5 月 31 日;修订日期:2019 年 9 月 15 日;接受日期:2019 年 9 月 24 日。出版日期:2019 年 10 月 15 日;当前版本日期:2020 年 2 月 3 日。这项工作得到了中国国家自然科学基金资助,资助编号为 U1537208。副主编 Jason Neely 推荐出版。(通讯作者:曹立强;张国旗;Braham Ferreira。)F. Hou 就职于中国科学院微电子研究所,北京 100029,中国,代尔夫特理工大学微电子系,2628 CT 代尔夫特,荷兰,以及国家先进封装中心,无锡 214135,中国(电子邮件:houfengze@ime.ac.cn)。 W. Wang 就职于深圳宽带隙半导体研究院 (WinS),深圳 518055,中国 (电子邮件:wenbo.wang@iwins.org)。L. Cao、J. Li 和 M. Su 就职于中国科学院微电子研究所,北京 100029,中国,同时也就职于国家先进封装中心,无锡 214135,中国 (电子邮件:caoliqiang@ime.ac.cn;lijun@ime.ac.cn;sumeiying@ime.ac.cn)。T. Lin 就职于国家先进封装中心,无锡 214135,中国 (电子邮件:tingyulin@ncap-cn.com)。G. Zhang 就职于代尔夫特理工大学微电子系,代尔夫特 2628 CT,荷兰 (电子邮件:gqzhang@tudelft.nl)。 B. Ferreira 曾就职于荷兰代尔夫特理工大学电气可持续能源系,邮编 2628 CT 代尔夫特。他目前就职于荷兰特温特大学电信工程系,邮编 7522 NB 恩斯赫德(电子邮件:jaferreira@utwente.nl)。本文中一个或多个图片的彩色版本可在线获取,网址为 http://ieeexplore.ieee.org。数字对象标识符 10.1109/JESTPE.2019.2947645
开发了同步辐射X射线(SR)分层照相和衍射方法,实现了对智能功率模块(IPM)内部退化行为的无损测量。通过SR分层照相跟踪IPM样品纳米颗粒Cu键合层的疲劳行为表明,大的聚集Cu簇引入了曲折裂纹和裂纹分支,从而降低了裂纹扩展速率,有望延长疲劳寿命。老化过程中的分层照相测量表明,纳米颗粒Cu的氧化是降低键合强度的主要退化模式,通过添加Bi和Sn可以改善键合强度。开发的旋转螺旋狭缝系统实现了IPM样品键合层中的空间分辨衍射测量。利用该技术可以获得IPM中应力和应变的内部分布图。SR分层成像与基于螺旋狭缝的衍射技术相结合将成为下一代IPM可靠性分析的有力工具。
BRANSON 焊接系统设计使用寿命长。它们符合“最先进”的科学技术,并在交付前对所有保证的功能进行单独检查。它们的电气系统符合适用的标准和规范(请参阅第 2.12 章)。BRANSON Ultrasonics 进行产品和市场研究,以确保其产品的进一步发展和持续改进。如果尽管采取了所有预防措施,仍出现故障或失效,请联系 BRANSON 客户服务部门。我们保证将立即采取适当措施修复损坏。
