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摘要Via地面(GND)结构构成设计高性能印刷电路板(PCB)的最有用的元素之一。与VIA的电气连接成为实施各种电子函数的关键常规解决方案。但是,到目前为止,VIA从未用于设计负组延迟(NGD)电路。为了回答这个好奇的问题,本文介绍了有关使用Via Ground的低通NGD功能设计可行性的原始研究。在拓扑描述之后,建立了VIA参数功能的NGD分析。制定了允许合成NGD函数指定功能的通过功能的设计方程式。与商业工具之间的计算和模拟之间的比较验证了开发的NGD理论。正如预期的那样,在一百毫米截止频率上以百秒秒为单位的ngd值在理论模型和仿真之间具有良好的一致性获得。此外,时域分析了通过NGD结构的确认,可以在任意波形输入信号的时间吸收时生成输出信号,显示有限的带宽。
使用模拟船舶服役历史的可变载荷历史对船舶建造中常见的焊接结构细节进行了一系列广泛的疲劳试验。这项研究的结果表明,线性累积损伤概念可以预测测试结果,但没有研究小应力范围事件的重要性,因为小于 68 MPa (10 ksi) 应力范围的事件被从开发的船舶历史中删除,以减少测试所需的时间。观察到了平均应力的明显影响,但结果并未证实样本尺寸效应的存在。