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氮化硅光子集成电路原型制作及小批量生产
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用于集成光信号处理器的微型硅光子器件 /作者=Teng, Min；Safian, Reza；Alahmadi, Yousef；Zhuang, Leimeng；Kojima, Keisuke /创建日期=2020 年 1 月 21 日 /主题=通信、电子和光子器件、信号处理
摘要 集成光信号处理器与传统电信号处理器相结合，有望开辟新一代信号处理硬件平台的道路，从而显著提高处理带宽、延迟和功率效率。硅光子学以其众所周知的特性和潜力，被认为是设备实现的理想候选者，特别是对于高电路复杂度的设备，因此一直是研究的重点。从前面对此类处理器的讨论来看，我们正在考虑在硅光子平台中构建新的构建块，以进一步扩展处理器功能和增加实用功能，特别是微型设备，这些设备能够将复杂电路超密集地集成到此类处理器芯片中。作为启发性的例子，我们在此回顾了我们最近的贡献以及其他组的硅光子设备紧凑设计中的代表性作品，这些设计丰富了处理器构建块的功能，例如多路复用、偏振处理和光学 I/O。本综述中显示的结果反映了最先进的光子制造技术的意义和成熟度，并有助于实现芯片级的大容量、通用光信号处理功能。
用于连续的集成硅光子芯片平台...
Zhang, G., Haw, J. Y., Cai, H., Xu, F., Assad, S. M., Fitzsimons, J. F., . . Liu, A. Q. (2019). 用于连续变量量子密钥分发的集成硅光子芯片平台。《自然光子学》，13，839–842。doi：10.1038/s41566‑019‑0504‑5
硅光子学
• A large range of world-class pre-industrialization facilities • High level multidisciplinary expertise and services • A Large portfolio of background IPs • Lower risks in developing breakthrough solutions • Customized innovation projects • A clear intellectual property policy to provide competitive advantage • A complete ecosystem: startups, industrial partners along the whole value chain • Coordination of world-class European projects
afbr-s4xx：简要介绍硅光电塑件
光感应应用正在迅速渗透到生活和技术的越来越多方面。在沟通，消费者，医学，生命科学，安全和安全以及汽车的一系列行业中发现了光感应应用。在许多这样的行业中，相当不敏感和缓慢的光电探测器就足够了。但是，在其他行业中，灵敏度和速度是必不可少的参数。其中一些应用包括生物医学（例如，DNA测序，流式细胞术和免疫测定分析），医学成像（例如，X射线，CT和分子成像），安全性和安全性（辐射光谱法），3D范围（LIDAR）以及高能物理学实验。在这些情况下，诸如硅光电层（SIPM）之类的特殊光电探测器起着至关重要的作用。
300 毫米硅光子学的异质集成...
引言硅光子学和三维 (3-D) 集成是实现更高性能计算设备的新兴技术。与传统电互连相比，使用光子元件的几个主要优势是更低的功耗、更低的延迟和更高的带宽。此外，硅光子学与当前的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术完全兼容，这使得可以直接过渡到集成电路 (IC) 制造 [1-4]。3-D IC 技术通过晶圆（或芯片）堆叠实现了硅光子学与传统 CMOS 技术的异构集成 [5-9]。异构晶圆堆叠是通过直接氧化物晶圆键合和称为氧化通孔 (TOV) 的 3-D 互连来实现的。直接氧化物晶圆键合为下游处理提供了强大的物理系统，并实现了高吞吐量的可制造性。此外，与传统的硅通孔 (TSV) 相比，后通孔方案中集成的 TOV 对 Si 光子学至关重要，因为它们的通孔电容较低，在此工艺中测得每个通孔的电容为 1.45 fF，从而