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World File Search System硅烷
二倍硅烷大大稳定了DNA微阵列合成和高通量生物学测定的玻璃表面功能化
摘要：到目前为止，玻璃是生物分子阵列的最常见底物，包括高通量测序流动细胞和微阵列。通过使用硅烷化学为原位合成或生物学或化学合成的生物分子的原位合成或表面固定化提供适当的官能团和反应性，对天然玻璃羟基表面进行了修饰。这些阵列通常是寡核苷酸或肽的，然后在荧光读数之前在温暖的水缓冲液中进行长时间的孵育时间。在这些条件下，玻璃的硅质键易于水解，导致生物分子的显着损失和伴随的测定信号丧失。在这里，我们证明，与标准单足硅烷的等效官能化相比，用二倍硅烷的玻璃表面功能化可大大提高稳定性。使用光刻原位DNA的原位合成，我们表明二倍体硅烷与磷光素化学兼容，并且在所得阵列上进行的杂交提供了大大改善的信号和信号 - 噪声比率，并且与单足硅烷官方化的表面相比。
sol-gel过程：涂料的出色技术
曾经用水水文，允许在低温下通过聚合产生玻璃。上面在图1中说明了化学反应。作为TEO的情况，基于硅的溶胶 - 凝胶工艺是最受过研究的过程。使用最广泛的金属烷氧化物是烷氧基硅烷，例如四甲氧基硅烷（TMOS），（3-甲状腺氧基氧甲基丙基） - 三甲氧基硅烷（GPTMS），甲基三甲氧基硅烷（MTES）和3--（三甲基氧基二酰基）丙氧基甲基丙二醇甲基甲基丙二醇甲基甲基甲基丙烯酸酯（甲基甲基甲基甲基苯甲酸酯）使基于硅的溶胶 - 凝胶过程主要在杂交材料形成中的主要特征是使用有机修饰的硅烷的有机基团简单地掺入。的确，在通常使用的水性介质中，Si-C键增强了针对水解的稳定性，对于许多金属 - 碳键来说，情况并非如此，因此可以轻松地在形成的网络中轻松合并各种有机基团。溶胶 - 凝胶反应也是可能的。单独或与其他烷氧化物（如TEOS）组合，通常在溶胶 - 凝胶过程中使用其他烷氧化物，例如铝，钛酸盐，锆石等。金属和过渡金属烷氧对水解和凝结反应的反应性更高。在参考文献[8]中，报告并讨论了有关SOL-GEL技术的更多详细信息。
溶胶-凝胶自燃法制备并嵌入聚硅烷的钴铁氧体颗粒：磁诱导荧光复合材料的创新途径
摘要：荧光检测是目前世界范围内常用的技术之一。本文讨论了一种有趣的复合材料的制备和光学特性。结果表明，将溶胶-凝胶自燃法获得的钴尖晶石铁氧体 (CoFe 2 O 4 ) 封装到聚[二苯基-甲基 (H)]硅烷基质中，可得到具有有趣光学特性的氟磁性粒子 (PSCo)。透射电子显微镜结合能量色散 X 射线分析显示，500 nm 大的球形结构包含一个由磁性铁氧体颗粒组成的核心（直径约 400 nm），周围包裹着一层薄薄的半导体荧光聚合物。所获得的材料表现出亚铁磁性。FTIR 光谱证实聚硅烷的 Si-H 功能得以保留。紫外光谱结合分子建模研究表明，磁芯对 σ 共轭聚硅烷分子内电子跃迁特性有很强的影响。稳态荧光光谱的进一步分析表明，内部磁场大大增强了聚硅烷的发射。未来将进一步研究这一特性，以开发新的检测装置。
表面处理和耦合剂在异质结的双层复合材料
摘要：在汽车，航空航天和电子行业等行业中对轻质和耐用材料的需求不断增长，促使异性结构双层复合材料的发展，将金属的结构完整性与聚合物的多功能性结合在一起。本研究介绍了不锈钢（SUS）和聚酰胺66（PA66）之间的临界界面，重点是表面处理和各种硅烷偶联剂在增强异径sus/pa66双层复合材料的粘附强度方面的关键作用。通过系统的表面修饰（通过扫描电子显微镜，原子力显微镜和接触角分析显示），该研究评估了增加表面积，粗糙度和SUS能量的影响。X射线光电子光谱评估证实了特定硅烷偶联剂的战略选择。尽管某些偶联剂几乎没有影响力学，但值得注意的是，氨基丙基三氧基硅烷（A1S）和3-甘油同基氧甲基三甲氧基硅烷（ES）显着增强了杂气结的机械性能。这些进步归因于金属 - 聚合物界面处的界面相互作用。这项研究强调了靶向表面处理的重要性，以及明智的耦合剂在优化金属 - 聚合物复合材料的界面粘附和整体性能方面的明智选择，为材料的制造提供了有价值的见解，在减轻重量和增强耐用性的情况下，材料的制造是最重要的。
通过用氨基硅烷改性栅极氧化物实现电子掺杂并提高 n 通道多晶 OFET 性能
自组装单分子膜 (SAM) 广泛应用于有机场效应晶体管，以改变栅极氧化物的表面能、表面粗糙度、薄膜生长动力学和电表面电位，从而控制器件的工作电压。本研究使用 n 型多晶小分子半导体材料 N,N′-二辛基-3,4,9,10-苝二甲酰亚胺 (PTCDI-C8)，比较了氨基官能化的 SAM 分子与纯烷基硅烷 SAMS 对有机场效应晶体管电性能的影响。为了了解氨基对电子的影响，系统地研究了含氨基官能团的数量和 SAM 分子长度的影响。虽然之前已经研究过氨基官能化的 SAM 材料，但这项研究首次能够揭示用极性氨基硅烷材料处理栅极氧化物时发生的掺杂效应的性质。通过对分子水平上的界面进行全面的理论研究，我们发现观察到的阈值电压偏移是由自由电荷引起的，这些自由电荷被 PTCDI-C8 吸引，并在那里被质子化的氨基硅烷稳定下来。这种吸引力和电压偏移可以通过改变氨基硅烷中性端链的长度来系统地调整。
Orion-8长期评估效率和安全...
支持在欧盟和美国批准的Changiran批准的证据来自三项III期临床试验，称为Orion -9，-10和-11，除了他汀类药物治疗外，它们与安慰剂7-9相比，该试验比较了含硅烷疗法的疗效。在这些试验中，与安慰剂7-9相比，在17个月后，含LDL-C水平降低了多达52％。据报道，它具有与安慰剂相似的安全性良好的耐受性（轻度至中度注射部位反应是最常见的不良事件，其中8.2％，含硅烷为1.8％，安慰剂为1.8％）7-9,10。
粒子分散对纳米填充环氧树脂电树枝化和击穿的重要性
摘要 人们普遍提出添加纳米填料作为增强高压聚合物绝缘材料介电性能的方法，尽管文献中对此的报道褒贬不一。本文确定了二氧化硅纳米粒子延长失效时间的潜力，特别是通过抵抗环氧树脂中的电树枝生长。在混合之前用硅烷处理纳米粒子的好处很明显，可以减缓树枝生长并缩短失效时间。在实验室中测量了针状平面样品中树枝的生长情况，其中纳米填料的含量分别为 1、3 和 5 wt%。在所有情况下，平均失效时间都会延长，但在混合之前对纳米粒子进行硅烷处理可获得更好的效果。在填充量较高的硅烷处理情况下，树枝生长前会出现明显的起始时间。用硅烷处理的 5 wt% 填充材料的平均失效时间是未填充树脂的 28 倍。含有未处理和处理过的填料的纳米复合材料性能的提高归因于处理过的填料团聚物减少和分散性提高。局部放电 (PD) 测量表明，在处理过和未处理过的情况下，树木生长过程中的 PD 模式存在显著差异。这种区别可能为监测材料提供一种质量控制方法。特别是，在硅烷处理的情况下，观察到长时间未测量 PD。对未填充材料中的树木生长进行视觉成像，可以观察到树木在生长过程中从细树到深色树的变化性质。相应的 PD 测量表明深色树逐渐变得导电，并且测得的最大 PD 的增长取决于树木生长和碳化的相对速率。
纳米碳化硅/环氧树脂复合材料力学、热学和电学性能研究
本报告涵盖了通过搭接剪切、TGA、DSC 和电气测试评估纳米 SiC 粒子对环氧树脂机械、热和电性能影响的研究结果。还研究了填充有微 SiC 粒子的环氧复合材料以进行比较。详细讨论了性能改进的机制。结果表明，在相同的负载下，硅烷处理的纳米 SiC 填充纳米复合材料具有最佳性能。添加硅烷处理的纳米 SiC 粒子后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加小于添加其他填料后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加。纳米粒子的硅烷处理改善了每项性能，包括增加了剪切强度、热稳定性、体积电阻率并降低了“和（）。纳米SiC粒子的加入显著提高了环氧树脂的剪切强度、介电常数和界面黏度，同时略微提高了环氧树脂的热稳定性。8vol.%硅烷处理的纳米SiC/环氧树脂复合材料具有最高的剪切强度10.6MPa，与纯树脂相比最大提高了80%。它还具有良好的介电性能的温度独立性和足够的体积电阻率，满足一些微电子材料的要求。关键词：SiC/环氧树脂复合材料/纳米复合材料/机械性能/热性能/介电性能/
评估3D印刷材料的剪切键强度，用于使用不同的表面处理的永久修复体
摘要：高填充3D打印树脂的开发需要为牙齿间接修复体制定键合协议，以实现胶结后达到最佳粘结强度。这项研究评估了高填充物3D印刷材料的剪切键强度，用于通过各种表面处理的永久修复。Rodin雕塑1.0（50％锂填充剂）和2.0陶瓷纳米杂交（> 60％的氧化锆和二硫酸锂填充剂），并用Aelite Allite All-Purpose All-Purpose Body Body Remposite树脂作为对照。样品，固化后，并用氧化铝（25 µm）砂粉。使用光学特性计分析表面粗糙度。比较了两个键合协议。首先，用锂二硅酸盐硅烷（瓷底漆）或锆石底漆（Z-Prime Plus）处理组或未经粘合剂的未处理。梁形树脂水泥（Duolink Universal）标本被粘合并存储在37℃的水浴中。第二，另一组材料涂有粘合剂（全键通用），然后使用硅烷施用或未经处理。这些集合类似地与树脂水泥样品一起存储。剪切键测试在24小时后进行。 SEM图像是在剥离后拍摄的。单向方差分析和事后Duncan进行了统计分析。Rodin 1.0用硅烷或锆石底漆涂料表现出增加的粘合剂破坏，但使用粘合剂施用可显着提高键强度。在所有组中，除了没有粘合剂的Rodin 1.0以外，硅烷涂层增加了内聚力的失败率。Rodin 2.0表现出一致的粘结强度，无论粘合剂的应用如何，但随着粘合剂和填充涂层的凝聚力失败率增加。总而言之，可以使用硅烷涂层和粘合剂施用来实现高填充物3D打印材料的最佳剪切键强度。
