揭示了G和C-S-H之间仅有范德华力,界面键合强度很弱,并且脱键性能很低。石墨烯的脱根能量随着界面水含量的增加而降低,表明水侵入会削弱G和C-S-H的结合效应,并减少石墨烯对C-S-H底物的难度。在纳米级湿度的影响下探索石墨烯对CSH的粘附行为对于理解基本的粘附机制,优化复合材料证明和促进相关学科的发展至关重要。
收稿日期: 2024–05–13 ; 修回日期: 2024–06–28 ; 录用日期: 2024–07–05 ; 网络首发时间: 2024–07–19 15:22:18 网络首发地址: https://doi.org/10.13801/j.cnki.fhclxb.20240718.003 基金项目: 国家自然科学基金 (51902125) ; 吉林市科技发展计划资助项目 (20210103092) ; 第七批吉林省青年科技人才托举工程 (QT202316) National Natural Science Foundation of China (51902125); Science and Technology Development Plan of Jilin City (20210103092); Seventh Batch of Jilin Province Young Science and Technology Talents Promotion Project (QT202316) 通信作者: 陈杰 , 博士 , 副教授 , 硕士生导师 , 研究方向为碳纤维复合材料的开发与应用 E-mail: jiechendr@163.com
设备,采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度,界面大小,缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外,计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率,以分析界面热传导机制。结果表明,界面热电导随温度升高而增加,突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加,单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加,从而增强了界面之间的声子耦合,从而导致界面导热率增加。此外,在研究中发现,增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时,界面的导热率降低了75%。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少,从而导致较低的热传递效率。同样,当石墨烯层的数量从1增加到5时,界面热电导率降低了74%。石墨烯层的增加导致低频声子减少,从而降低了界面的导热率。此外,多层石墨烯可增强声子定位,加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加,而镀凝剂,氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10%,由于缺陷散射,钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率,增加了40%,这增加了低频声子模式的数量,并扩大了界面热传递的通道,从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度,因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位,阻碍了声子传输通道。此外,与氮缺陷相比,甘露缺陷会引起更严重的声子定位,因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
n-agp的场分布图(| e norm |); (b)AGP的电场分布图(| e Norm |)。
对形成碳键的新方法的探索,导致结构新颖的桥接化合物的合成对科学界而言至关重要。许多桥接化合物是众所周知的天然产物和生物活性支架的部分结构,并且也是许多反应中的剂量[1](图1)。桥接分子的结构唯一性,例如它们的设计,异常对齐和诱人的化学反应,具有较小的桥梁群体鼓励我们检查其独特的有机,猜想和光谱研究[2]。设计一种连贯的策略来访问桥接化合物的综合策略的令人震惊的综合挑战,该化合物具有非保障的热力学稳定性,在合成化学家中产生了好奇心[3]。在桥位的杂原位的紧张的杂循环部分的合成是一项迷人的合成工作,由于兴高采烈以及许多有用的特性,与碳环糖化合物相比,由于兴高采烈以及许多有用的特性,它一直在获得大量的cur现利息[4]。在1928年,奥托·迪尔斯(Otto Diels)教授和他的学生库尔特·奥尔德(Kurt Alder)报告了关于合成的[4Þ2]环加成反应的开创性工作
磺基序已被广泛地嵌入在药物分子,1个农产品,2和功能材料中。3图1,例如,显示了由FDA批准的药物的含硫分子的取样。1由于磺酰基群的显着重要性,其构造的合成策略的发展引起了人们的关注。4从经典中,磺基衍生物是由具有强氧化剂的相应硫化物的氧化制备的,这可能导致兼容兼容的问题(方案1A)。5直接SO 2插入策略6构成了合成磺基衍生物的直接方法;但是,因此2气是有毒的,不容易处理。近年来,使用SO替代物(方案1b)7,例如Dabso,8元甲硫酸盐,9和Sogen 10。尽管这些方法在各种过程中取得了成功,但由于这些盐的溶解性和/或吸湿性问题,仍然存在与使用这些盐有关的缺点。硫酸及其盐已成为用于构建含有磺基产品的磺酰基试剂,11,但它们的制备和纯化限制了其应用。与磺酸制剂的众多文献相反,硫酸盐的原位产生和/或功能化已被较少注意作为进入磺酰基化合物的替代途径。
锂硫电池 (LSB) 是后 LIBs 技术最有前途的候选者之一。[10–12] 在 LSB 中,通过硫和锂之间的多电子反应可实现 1675 mAh g −1 的理论容量。放电过程中会出现两个不同的电压平台。在较高的电压平台(约 2.3 V)下,S 的最稳定的同素异形体 S 8 的环状结构被破坏,形成长链多硫化锂;一开始是 Li 2 S 8 ,然后进一步还原为 Li 2 S 6 和 Li 2 S 4 。在较低的电压平台(约 2.1 V),长链多硫化锂进一步还原为 Li 2 S 2 和 Li 2 S。[13,14] 除了理论容量高之外,地球上 S 的储量丰富、价格低廉以及环境友好等特性使得 LSB 比 LIB 更便宜。然而,LSB 的工业化进程中仍存在一些障碍。[15,16] 首先,S 和放电产物 Li 2 S 本质上都是绝缘的(≈ 5 × 10 − 30 S cm − 1)。电极材料的低电导率会影响电池的电化学性能,尤其是在高电流密度下。其次,充放电过程中体积变化大会导致安全性和稳定性问题。由于 S 和 Li 2 S 的密度差异,当 S 转移到 Li 2 S 时,体积变化将高达 75%。最后,臭名昭著的穿梭效应会进一步导致性能下降。充放电过程中形成的多硫化锂可溶于电解液。这些中间体在正极和负极之间穿梭,并通过公式(1)和(2)所示的化学反应或电化学反应与电极材料发生反应,导致锂负极的消耗和“死”硫的形成,最终导致库仑效率和稳定性降低。
摘要:最近,人们对使用各种“催化剂”的兴趣日益浓厚,以进一步丰富逆硫化反应的基质范围。虽然关于这些催化剂的作用机理已经有了若干提案,但是这些混合物中硫的形态仍然难以捉摸。作为了解这些催化剂何时以及是否适用的关键要素,我们试图通过尝试表征硫的形态来阐明二硫代氨基甲酸盐物质在逆硫化反应中的作用。无论是否含有金属二硫代氨基甲酸盐、二乙基二硫代氨基甲酸钾 (K-DTC),含有不同官能团与硫的各种基质的反应效率都表明形成了快速波动的硫形态,最重要的是,存在阴离子硫。最后,根据我们的研究结果,提出了一些关于使用二硫代氨基甲酸盐催化剂的最佳实践的建议。