• [2001] Knill、Laflamme 和 Milburn 展示了如何利用线性光学器件(使用分束器、移相器、单光子源和探测器)进行量子信息处理。特别是,利用这些元素可以构建 CNOT(受控非)门,它是所有量子算法的基本组成部分。
基本运算放大器 – 反相和非反相运算放大器 – 差分运算放大器 – CMRR – 运算放大器作为符号和比例变换器移相器积分器的基本用途。微分器和加法器 D/C – 二进制加权方法 – R-2R 梯形法 – A/C 逐次逼近和计数器方法 – OpAmp 作为比较器 学习书籍:
摘要:可见波长超大规模集成 (VLSI) 光子电路有可能在量子信息和传感技术中发挥重要作用。可扩展、高速、低损耗的光子网格电路的实现取决于可靠且精心设计的可见光子元件。本文我们报告了一种基于压电驱动机械悬臂的低压光学移相器,该移相器是在 CMOS 兼容的 200 毫米晶圆可见光子平台上制造的。我们展示了差分操作中 6 V π -cm 的线性相位和幅度调制、-1.5 dB 至 -2 dB 的插入损耗以及 700 nm - 780 nm 范围内高达 40 dB 的对比度。通过调整选定的悬臂参数,我们演示了一个低位移和一个高位移装置,两者均表现出从直流到峰值机械共振的几乎平坦的频率响应,分别在 23 MHz 和 6.8 MHz,通过共振增强 Q~40,进一步将工作电压降低至 0.15 V π -cm。
辐射和不同技术的融合,为微波工程界带来了激动人心的挑战。例如,图2 显示了 ITT Defense Technology Corporation 开发的相控阵雷达的全固态发射/接收模块。3 该模块在 20070 效率下提供 30 dB 增益,在 5 至 6 GHz 下以 12 W 峰值输出功率运行。它包含一个六位可编程移相器和发射器/接收器开关;一个功率放大器和两个驱动器;以及一个带发射/接收开关的低噪声前置放大器。该开发单元尺寸为 3.8 x 2.5 x 12.7 厘米,重 170 克;未来版本的尺寸和重量预计将是这个的一半。德州仪器公司开发了一款 X 波段的单芯片单片发射/接收模块。4 单芯片 13 x 4.5 毫米集成电路模块工作频率为 8 至 12 GHz,由一个 4 位移相器、一个 4 级功率放大器、一个 3 级低噪声放大器和两个发射/接收开关组成。该模块在发射模式下提供 500mW 输出,增益为 26dB,效率为 12.5%,在接收模式下提供 18dB 增益,噪声系数为 5.5dB。图 3 显示了 MIMIC 组件 HMM 11810。HMM 11810 是用于宽带应用的商业产品(Harris Semiconductor)。它在 6 至 18 GHz 频段提供 5 dB 增益,平坦度为 ±0.75 dB,输出功率为 50 m W,噪声系数为 6.5 dB。这只是大量可用于系统工程的 MIMIC 产品中的一个例子。微波元件的主要最终用户一直是军方,并且将继续是军方。20 世纪 80 年代初,卫星电视和数据传输承诺的大规模商业市场并未成为竞争技术(例如光纤)
Aeroflex / Weinschel 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.2 型号索引。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.4-6 产品索引 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.6-8 快递和 Argosy 销售。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.9-11 新产品 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.12-14 固定同轴衰减器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.15-80 终端和负载。。。。。。....................81-132 可变衰减器(连续和步进) ........133-150 功率分配器和分配器 ....................151-164 移相器 ......................。。。。。。.165-170 直流模块 .。。。。。。。。。。。。。。。。.................171-176 同轴适配器 ............................... 177-184 平面盲配® 连接器 .................185-192 Planar Crown ® 连接器系统 ................193-198 可编程衰减器和衰减器/开关控制器 ..................199-260 子系统和配件 .....................261-282 美国销售代表 ........................283 全球销售代表 ...................284 订购信息 ................。。。。。。。。。.285 按字母顺序索引。。。。。。。。。。。。。。.............286-287 RoHs 合规性 ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.287
林肯实验室正在开发一种结合氮化镓 (GaN) 和硅互补金属氧化物半导体 (Si CMOS) 器件的技术,以便为先进的相控阵系统提供更高效的 HPA 和高度集成的发射器/接收器 (T/R) 模块。由于 GaN 的宽带隙,在 Si 衬底上生长的 GaN 器件可提供高输出功率、高效率和宽带宽。使用 CMOS 器件可以集成额外的高密度和节能的 T/R 硬件组件,例如移相器、模数转换器和数模转换器以及数字控制器。将这些组件集成在单个集成电路上可大大降低相控阵系统的成本,并实现电路技术,例如用于在宽带宽上提高功率放大器效率的技术,这些技术在其他情况下可能无法实现。
2.6 无线电发射机中的 I 和 Q I/Q 图特别有用,因为它们反映了使用 I/Q 调制器创建大多数数字通信信号的方式。在发射机中,I 和 Q 信号与相同的本地振荡器 (LO) 混合。90 度移相器放置在其中一个 LO 路径中。相隔 90 度的信号也称为彼此正交或正交。正交信号不会互相干扰。它们是信号的两个独立分量。重新组合时,它们将相加为复合输出信号。I 和 Q 中有两个独立信号,可以通过简单的电路发送和接收。这简化了数字无线电的设计。I/Q 调制的主要优点是能够轻松地将独立信号分量组合成单个复合信号,然后再将这种复合信号拆分成其独立分量。
辐射和不同技术的融合,为微波工程界带来了激动人心的挑战。例如,图2 显示了 ITT Defense Technology Corporation 开发的相控阵雷达的全固态发射/接收模块。3 该模块在 20070 效率下提供 30 dB 增益,在 5 至 6 GHz 下以 12 W 峰值输出功率运行。它包含一个六位可编程移相器和发射器/接收器开关;一个功率放大器和两个驱动器;以及一个带发射/接收开关的低噪声前置放大器。该开发单元尺寸为 3.8 x 2.5 x 12.7 厘米,重 170 克;未来版本的尺寸和重量预计将是这个的一半。德州仪器公司开发了一款 X 波段的单芯片单片发射/接收模块。4 单芯片 13 x 4.5 毫米集成电路模块工作频率为 8 至 12 GHz,由一个 4 位移相器、一个 4 级功率放大器、一个 3 级低噪声放大器和两个发射/接收开关组成。该模块在发射模式下提供 500mW 输出,增益为 26dB,效率为 12.5%,在接收模式下提供 18dB 增益,噪声系数为 5.5dB。图 3 显示了 MIMIC 组件 HMM 11810。HMM 11810 是用于宽带应用的商业产品(Harris Semiconductor)。它在 6 至 18 GHz 频段提供 5 dB 增益,平坦度为 ±0.75 dB,输出功率为 50 m W,噪声系数为 6.5 dB。这只是大量可用于系统工程的 MIMIC 产品中的一个例子。微波元件的主要最终用户一直是军方,并且将继续是军方。20 世纪 80 年代初,卫星电视和数据传输承诺的大规模商业市场并未成为竞争技术(例如光纤)
敏感传感器、全光开关和可重构分插滤波器[5-7]。前期工作中,利用微环谐振器(MRR)的对称谐振特性,已经制作出许多带宽可调的器件[8-12]。例如,一种是基于单个微环谐振器的滤波器,其谐振器的耦合系数由微机电系统调整。然而,要实现 MEMS 可调谐性,需要施加近 40 V 的高驱动电压 [5]。另一种也是基于单个微环谐振器的滤波器 [13]。其谐振器的耦合系数由热光移相器调整。这种滤波器的缺点是带宽变化范围有限,带外抑制性能较差。还有一种结合了 MZI 和环形谐振器的滤波器,环形谐振器嵌入 MZI 臂中,其带宽调谐受到带内纹波和插入损耗的限制 [14]。在本文中,我们展示了一种基于环形谐振器和具有 Fano 谐振的 MZI 的带宽可调光学滤波器。它由两个单个 MRR 和一个由两个 1 9 2 多模干涉 (MMI) 构成的 MZI 结构组成。两个单个 MRR 的耦合系数均由热光移相器调谐。在这种新设计中,由两个 TiN 加热器控制的两个 MRR 可用于产生额外的相位以打破正常 MRR 的对称洛伦兹形状。通过两个不对称洛伦兹形状的叠加可以观察到 Fano 谐振,并且 3 dB 通带明显增宽。利用硅的热光(TO)特性,带宽范围从0.46到3.09nm,比以前的器件更宽。输出端口的消光比大于25dB,自由光谱范围(FSR)为9.2nm,适合光电集成电路中的传输。众所周知,通过端口3dB,带宽是一个重要的
实现多功能集成光子平台是未来光信息处理的目标之一,由于多种集成挑战,实现该平台通常需要很大的尺寸。在这里,我们基于逆向设计实现了一个超紧凑占用空间的多功能集成光子平台。该光子平台紧凑,具有86个逆向设计的固定耦合器和91个移相器。每个耦合器的占用空间为4μm x 2μm,而整个光子平台为3mm x 0.2mm,比以前的设计小一个数量级。一维Floquet Su-Schrieffer-Heeger模型和Aubry-André-Harper模型的测得保真度分别为97.90(±0.52)%和99.34(±0.44)%。我们还使用片上训练演示了手写数字分类任务,测试准确率为87%。此外,通过演示更复杂的计算任务证明了该平台的可扩展性,为实现超小型集成光子平台提供了有效的方法。