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World File Search System粘合材料
幻灯片 - 基于苯并丁烯的介电材料的长期粘合材料的长期粘结
Choery Bellah，Jon Lachowski，Kim，Masak Kondo，Corey O'Connor，Provinces Provinces Profisces，Barr，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，酒吧，Bar，Barr。
边缘粘合无铅芯片级封装的跌落冲击可靠性
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试，包括峰值加速度为 900 Gs，脉冲持续时间为 0.7 毫秒，峰值加速度为 1500 Gs，脉冲持续时间为 0.5 毫秒，峰值加速度为 2900 Gs，脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明，边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
CF6-80E FADEC 2 建议大修措施
• 详情请参阅 FADEC 国际服务信 SL-Fl-0020、S/B 73-0135 • 建议的软时间间隔为 30,000 小时或 6,000 个周期 • 大修中包含的关键可靠性服务公告和更换： – 降压系统单元 (PSU) 115V 断开保护 – 底盘安装脚角撑板拆除 – 数字处理模块 (DPM) 电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM) 写保护 – 在中央处理单元侧的特定位置使用特定日期代码更换 DPM1 EEPROM – DPM3 焊点检查和 R28 重新定位 – 输入/输出模块焊点检查和粘合材料拆除
电线互连系统中的热管理
绝缘子粘合胶的粘合强度 (又称搭接剪切强度) 会降低，在高于其额定值的温度下会开裂并最终脱落。搭接剪切强度是衡量胶粘剂粘合强度的标准指标。它取决于胶粘剂在施加剪切力 (平行于粘合表面的力) 时将两个表面粘合在一起的能力。对于绝缘子粘合胶，保持高搭接剪切强度至关重要，因为它能确保绝缘层即使在物理应力下也能保持粘合。但是，在超过胶粘剂规定额定值的温度下，胶粘剂的聚合物结构会开始降解。这种降解有多种形式：软化、聚合物链之间失去粘结力，甚至粘合材料发生化学变化。
船舶建造紧固技术调查
本报告旨在定义目前船舶建造中尚未广泛使用的紧固工艺和技术，其适用性和改进船体结构和附件的成本、建造、可靠性和维护的潜力。研究包括相似和不相似的金属对金属和金属对非金属接头、典型 csl 紧固件的通用紧固器矩阵、紧固件安装设备和工艺、爆炸粘合材料的拟议应用以及与其他制造技术的成本比较。讨论了熔焊、扩散粘合、摩擦焊接和粘合剂粘合。图中包括几种紧固件标准和供应商专有紧固件。摘录自《船舶设计手册》中关于机械紧固和粘合剂粘合的部分作为参考附件。紧固系统和技术
附录 A2 - 运输和连接政策委员会 - ...
n/an/a 每年都会进行资本改善工程，以确保通行权网络满足其用户的需求。工程可能包括更换门栅以提高可达性标准，铺设坚硬的石材或沥青等粘合材料，使道路可供轮式用户通行，以及改善标志以强调道路的存在。除了资本资金外，还尽可能寻求第 106 条资金，以改善开发地点周围通行权网络的可达性，这可能会增加当地人口并鼓励步行出行。每年还会进行维护工程，以确保整个夏季生长季节道路上没有植被。道路有时会因故意行为而被阻塞，因此一旦我们注意到这种阻塞，就会采取执法行动。新的通行权要求也会在公路管理局注意到后进行调查，这可能会进一步增加对公众的开放。
安全数据表
· 个人预防措施、防护设备和应急程序 将人员移离危险区域。避免接触眼睛和皮肤。穿防护服。 · 环境预防措施：请勿让产品进入下水道系统或任何水道。请勿让其渗入地面/土壤。 · 遏制和清理的方法和材料：用液体粘合材料吸收液体成分。根据规定处置收集的材料。 · 参考其他章节 有关安全处理的信息，请参阅第 7 节。有关个人防护设备的信息，请参阅第 8 节。有关处置信息，请参阅第 13 节。 · 化学品的防护行动标准 防护行动标准 (PAC)；防护行动标准 (PACs)；爆炸下限 (LEL) * 表示 PAC 值在 LEL 的 10% 到 50% 之间（10% LEL ≤ PAC < 50% LEL）。 ** 表示 PAC 值介于 LEL 的 50% 和 100% 之间（50% LEL ≤ PAC < 100% LEL）。*** 表示 PAC 值等于或大于 LEL（PAC ≥ LEL）。摘自 PAC 表 2 简介 – PAC Rev. 29 – 2016 年 5 月 · PAC-1：
TR® 结构砌块保温材料
产品描述 TR-19 和 TR-19HS 砌块是不含石棉的绝缘产品，由蛭石颗粒和高温粘合材料制成。TR-20 砌块由硅藻土和水硬性粘合剂制成。TR-19 砌块是一种经济、节能的绝缘材料。它在 1900°F (1040°C) 的温度极限下收缩率极小，即使直接暴露在火焰或冰晶石蒸汽条件下也不会轻易分解。TR-19HS 砌块是一种高强度结构绝缘材料，特别适用于存在机械载荷的情况。这种砌块产品在 1900°F (1040°C) 的工作温度极限下收缩率极低，并且可耐受冰晶石蒸汽条件。TR-20 砌块是一种卓越的高温绝缘材料，可在 2000°F (1095°C) 的温度下使用。TR-20 独特的低导电性和高稳定性组合可确保长期免维护服务和最大运行效率。 TR-20 的硫和铁含量也非常低，这使得它具有很强的抵抗大气条件侵蚀的能力，大大降低了产品污染的可能性。
临时键合和解键合过程中的清洁和颗粒挑战
电话：707-628-5107 电子邮件：jbahena@veeco.com 摘要 5G、物联网和其他全球技术趋势的需求，加上缩小工艺节点成本的增加，已导致向更集成的封装要求转变。扇出晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装和异构集成等先进封装技术的出现，为更小尺寸、更高功能和带宽带来了潜力。为了实现这些技术，通常需要对器件晶圆进行背面处理或减薄。这就要求使用临时粘合材料将器件晶圆粘附到刚性载体晶圆上，以便在处理和加工过程中提供机械支撑。释放载体后，必须彻底清除器件晶圆上的临时粘合材料。许多此类粘合剂都暴露在高功率激光或高温下，这使得清除更具挑战性。临时键合材料去除的亚微米级颗粒清洁要求也达到了通常为前端处理保留的标准。这在 3D 工艺中尤其重要，例如混合键合，其中特征和间距尺寸接近 < 1 µm，清洁不充分会导致后续键合工艺失败。因此，必须仔细考虑所有处理步骤以满足严格的颗粒要求。这项工作研究了硅晶片上涂层和烘烤的临时键合材料的去除，重点是获得最佳颗粒结果的加工条件。通过进行试样级研究和测量表面特性，在烧杯级评估了几种化学物质。根据这些发现，使用可定制的单晶圆加工工具对 300 毫米晶圆进行了研究。关键词临时键合材料、湿法清洗、晶圆级封装、单晶圆加工。I.简介 虽然晶体管和节点缩放一直在不断进步，但相关的成本和复杂性要求采用其他途径来提高性能。最突出的是，先进封装中的 2.5D/3D 集成通过将不同尺寸和材料的不同组件集成到单个设备中，显示出巨大的前景 [1]。由于许多当前的集成工艺流程都需要对设备晶圆进行背面处理或减薄，因此使用临时键合和脱键合 (TBDB) 系统已被证明是必要的多种类型的集成技术已经得到开发，例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 中介层、3D 硅通孔 (TSV) 和堆叠封装 (PoP)，具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等预期优势 [1-3]。
压印印刷
本文介绍了冲击打印的概念，这是一种新的增材制造 (AM) 方法，通过机器人注射过程聚集可塑性离散元素（或软颗粒）。软颗粒之间的结合源于加速阶段获得的动能转化为冲击时的塑性变形。因此，软颗粒之间不需要额外的粘合材料；材料本身的内聚力和自锁能力充当主要粘合剂。可以调节注射力和随之而来的冲击力，并产生不同的压实率。通过线性注射材料，我们将沉积设备与生产的部件分离，并为沉积过程提供灵活性，使其有可能在任何方向或不受控制的表面上构建。冲击打印生产的部件具有介于砌砖（离散构建块的组装）和 3D 打印（计算机控制的材料沉积或固化）之间的形式特征。它提出了一种新颖的数字制造方法和传统连续 AM 工艺的替代方案。本文通过一系列原型实验验证了冲击打印方法，这些实验采用机器人制造装置进行，该装置由一个六轴机械臂组成，该机械臂上安装有材料发射装置，可以形成、定向和投射软颗粒。我们将解释和演示其原理，并定义制造参数，例如发射力、发射距离和由此产生的聚集体的特征。