随着航空航天,通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展,巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比,高质量的石墨烯厚纤维(GTF)超过数百微米厚度是一个有希望的候选者,可以解决由于较高的热量量,以解决热管理挑战。然而,传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能,归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里,提出了一种无缝的键合组件(SBA)策略,以使GTF超过数百微米,具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA,平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1,大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外,GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后,也表现出了显着的稳定性,从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解,并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。
版权所有:©2025 R.D.S.G.Campilho。被许可人克莱尔斯科学出版物。本文是根据Creative Commons归因(CC BY)许可证的条款和条件分发的开放访问文章。
本文公开的创新是添加剂的形式,该添加剂由含有环氧树脂、极性稀释剂、腐蚀抑制剂和粘合促进剂的微胶囊化修复剂组成。微胶囊可以配制成水性和溶剂型液体环氧涂料、富锌底漆、粉末涂料和熔接环氧涂料。一旦完全固化,这些涂层的损坏会使微胶囊破裂,从而将修复剂释放到损坏部位,在那里聚合、密封损坏边缘、延迟底切并促进涂层粘合性的维护。改进的粘合性维护使涂层的使用时间更长,从而最大限度地减少了重新涂装和维护所需的程度以及由于资产使用寿命内的停机而导致的生产力损失。下面提供了说明与在腐蚀环境中使用的涂层的寿命延长相关的成本节省的示意图:
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本研究报告了聚合物上硅 (SOP) 的制造。它描述了将直径为 200 毫米的硅薄膜从绝缘体上硅 (SOI) 衬底转移到柔性聚合物的过程。单晶硅膜的厚度小于 200 纳米,转移是通过使用粘合聚合物将 SOI 晶片粘合到临时硅载体上来实现的。研究了转移的各种参数:堆叠的粘附性、粘合温度、临时载体和 Si 膜厚度。通过机械研磨和化学蚀刻去除衬底和 SOI 埋层氧化物。将 Si 薄膜固定在柔性胶带上,然后卸下临时载体。成功获得了由柔性聚合物 (230 µm) 上 20 至 205 nm 的薄 Si 膜组成的 SOP。可以转移直径为 200 毫米的全晶片或图案化晶片。关键词:纳米材料、单晶、硅、键合 1. 简介
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“可持续功能涂层的特性” 职位描述:IPREM 研究所 (UMR 5254 CNRS 和波城-阿杜尔大学) 的生物启发材料 BIM 小组正在寻找一位非常优秀、积极主动的候选人,担任 2024 年 9 月开放的博士后职位。BIM 小组一直在开发具有分层或多尺度结构的生物启发材料。多年来,已经开发出与界面/涂层粘附性有关的非常先进的表征,即化学和结构。作为由 LIST(卢森堡)领导的 PlasmaCoLa M-ERANET 欧洲项目的一部分,BIM 小组将负责分析和表征通过等离子体聚合沉积的底漆的粘合剂粘合,并负责加深对多材料层压板(电池)界面上按需脱骨特性的理解。候选人必须前往欧洲国家(卢森堡和西班牙)。地点:IPREM(法国西南部的波城)。任务:候选人将负责分析和表征等离子聚合沉积的底漆的粘合性。他将必须了解项目中研究的多材料层压板界面的按需脱骨特性。主要职责:通过表面表征和润湿性/粘合性来表征底漆的粘合特性以及等离子聚合过程对基材结构和化学成分的影响。