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粘性，粘性徽标，Snaptree，Spanfs，DataPlatform，DataProtect，Helios和其他粘性标记是美国和/或国际上的Cohesity，Inc。的商标或注册商标。其他公司和产品名称可能是与之相关的公司的商标。此材料（a）旨在为您提供有关凝聚力以及我们的业务和产品的信息； （b）在书写时被认为是真实而准确的，但可能会发生变化而无需通知； （c）以“原样”提供。凝聚力不称任何明示或暗示的条件，表示形式，任何形式的保证。
DataProtect作为服务用户指南
粘性，粘性徽标，Snaptree，Spanfs，DataPlatform，DataProtect，Helios，Helios徽标，DataGovern，Sitecontinitionity，Datahawk和其他粘性标记是Cohesity，Inc。的商标或注册商标。其他公司和产品名称可能是与之相关的公司的商标。此材料（a）旨在为您提供有关凝聚力以及我们的业务和产品的信息； （b）在书写时被认为是真实而准确的，但可能会发生变化而无需通知； （c）以“原样”提供。凝聚力不称任何明示或暗示的条件，表示形式，任何形式的保证。
SiteContinition用户指南
粘性，粘性徽标，Snaptree，Spanfs，DataPlatform，DataProtect，Helios，Helios徽标，DataGovern，Sitecontinitionity，Datahawk和其他粘性标记是Cohesity，Inc。的商标或注册商标。其他公司和产品名称可能是与之相关的公司的商标。此材料（a）旨在为您提供有关凝聚力以及我们的业务和产品的信息； （b）在书写时被认为是真实而准确的，但可能会发生变化而无需通知； （c）以“原样”提供。凝聚力不称任何明示或暗示的条件，表示形式，任何形式的保证。
突破方法产生灵活的钻石膜
Zhiqin Chu受到启发，使用粘性胶带通过单层石墨烯发现故事从硅表面上删除钻石胶片。Konstantin Novoselov和Andre Geim赢得了2010年诺贝尔物理奖，因为您可以使用粘性胶带从石墨（铅笔线索中的材料）剥离一层石墨烯。
为父母和看护者提供的您孩子的听力测试信息
ABR 测试是如何进行的？头上放置三个粘性传感器 - 一个在前额，一个在每只耳朵后面。声音通过戴在耳朵上的耳机或放在耳道中的插入式耳机发出。正常运作的听觉系统会对声音做出反应，粘性传感器通常可以捕捉到听觉系统工作时发生的电活动变化。计算机记录每个粘性传感器的电活动，听力学家将解释记录的信息，以确定听觉系统是否有反应。响应将以可重复的波形形式显示在计算机屏幕上。ABR 测试的时间长度取决于许多因素。在以下情况下，测试将需要更长时间：
听觉脑干反应 (ABR) 测试（全身麻醉）- 患者信息
测试期间会发生什么？一旦您的孩子入睡，我们会将粘性垫（电极）贴在他们的额头和耳后，并设置我们的设备开始测试。我们将通过柔软的耳塞或耳机将不同音量的声音播放到您孩子的耳朵里，并在我们的电脑屏幕上记录他们对声音的反应。测试完成后，我们会轻轻地取下粘性垫并收起我们的设备。
航空工程 - NASA 技术报告服务器
介绍了复杂的二维配置。该方法在整个流场中使用完全非结构化的网格，从而能够处理任意复杂的几何形状，并在粘性和非粘性流场区域中使用自适应网格划分技术。网格生成基于局部映射的 Delaunay 技术，以便在粘性区域中生成具有高度拉伸元素的非结构化网格。使用有限元 Navier-Stokes 求解器对流动方程进行离散化，并使用非结构化多重网格算法实现快速收敛到稳态。湍流建模使用廉价的代数模型进行，该模型用于非结构化和自适应网格。计算了多元素翼型几何的可压缩湍流流动解，并与实验数据进行了比较。作者
微电子行业中硬脆材料的切割 作者：Gideon Levinson，切割工具产品经理 高比例的微电子
图 1 - 胶带上的硅晶圆 胶带安装主要在切割工艺之后采用芯片粘合技术的生产线上实施。胶带可作为切割和芯片粘合工艺的载体。胶带在许多应用中用作载体。但主要应用是厚度为 0.005 英寸 (0.127 毫米) 至 0.025 英寸 (0.63 毫米) 的硅晶圆和厚度为 0.010 英寸 (0.25 毫米) 至 0.080 英寸 (2.03 毫米) 的硬氧化铝基板。最常用的胶带是厚度为 0.003 英寸 (0.076 毫米) 的 PVC，胶带顶部涂有 PVC 片和粘合剂 (图 2)。还有更厚的胶带，厚度可达 0.010 英寸 (0.25 毫米)。这些胶带专为特殊应用而设计，但不能用于芯片粘合系统。本文后面将更详细地讨论此主题。胶带有不同的粘合剂或所谓的“粘性特性”。最常见胶带的粘性特性为 215-315 gr/25mm。每个应用都应进行优化，以确定确切的粘性要求。如果粘性“太低”，则可能导致在切割过程中芯片松动。如果粘性“太高”，则可能导致芯片粘合过程中出现问题。以下是该过程的示意流程：a. 将胶带安装到圆形框架（环形或扁平型 - 图 3）。b. 将基板安装到胶带上（图 4）。在某些应用中，胶带在安装后加热五到十分钟至约 65°。这可以提高粘合力。c. 将框架安装在锯夹头上（图 5）。
检查粘性耗散，磁场和热辐射在卡森流体系统流动上使用陀螺式微生物的系统流动
摘要。这项研究工作旨在检查粘性耗散，磁场以及热辐射对卡森流体流动的重要性。在存在旋转微生物和纳米颗粒的情况下考虑流体流动。该问题的物理学由部分微分方程（PDE）控制。通过使用适当的相似性变量，将PDE集更改为普通微分方程（ODE）。要检查相关流参数，采用了一种称为光谱弛豫方法（SRM）的数值方法。此SRM方法采用基本的高斯 - 西德尔方法来将一组微分方程分解和描述。这种方法的选择是由于其一致性和准确性。发现粘性耗散参数（EC）可提高流体温度，速度和边界层（热和动量边界层）。强烈的磁参数的强对立产生了洛伦兹力，该力在边界层内拖动流体流动。发现纳米颗粒对旋转的微生物呈巨大影响。
航空航天工程 - NASA 技术报告服务器
介绍了一种有效计算复杂二维结构上湍流可压缩流的方法。该方法在整个流场中使用完全非结构化的网格，从而能够处理任意复杂的几何形状，并在粘性和非粘性流场区域使用自适应网格划分技术。网格生成基于局部映射 Delaunay 技术，以便在粘性区域生成具有高度拉伸元素的非结构化网格。使用有限元 Navier-Stokes 求解器对流动方程进行离散化，并使用非结构化多重网格算法实现快速收敛到稳态。湍流建模是使用一种廉价的代数模型进行的，该模型可用于非结构化和自适应网格。计算了多元素翼型几何的可压缩湍流解，并与实验数据进行了比较。作者