在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
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在脑类器官中[58]。 (f)TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。 (g)成像在脑类器官中[58]。(f)TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。(g)成像
(b),6.000 nm(c),8.900 nm(d)和9.300 nm(e),其中颜色表示不同的局部晶体结构:蓝色-BCC,绿色-FCC,RED-HCP和White-Inninnown; (f)在1860 PS和d = 9.300 nm的纳米线内的应变分布,其中原子是通过其局部剪切应变颜色的。
确定的最重要的挑战之一是数字供应链工具的运作方式缺乏透明度。这些平台背后的公司通常会保留有关其数据源,算法和评估标准的细节,将此信息视为专有。例如,尽管Ecovadis和Sedex等工具提供了其数据收集过程的广泛轮廓,但细节仍然不透明。这种缺乏清晰性引发了有关这些工具产生的风险评估的可靠性和有效性的问题。此外,这些平台使用的评估标准并未统一披露。sedex在某种程度上更加透明,因为它基于广泛认可的道德交易计划(ETI)基本代码。但是,没有一个平台完全透露其算法如何汇总并权衡收集的数据,从而使外部利益相关者难以评估评估的质量和公平性。