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BCI评估的伪在线框架：MOABB透视
目的：BCI（脑部计算机界面）技术以三种模式运行：在线，OfflINE和伪内线。在在线模式下，经常分析实时脑电图数据。在offl ine模式下，后来获取并处理信号。伪在线模式处理收集的数据，就像实时接收一样。主要的区分是OfflINE模式经常分析整个数据，而在线和伪在线模式仅在短时间窗口中分析数据。offlINE分析通常是使用异步BCI进行的，该分析将分析限制为预先确定的时间窗口。异步BCI与在线和伪在线模式相吻合，允许灵活的心理活动持续时间。offlINE处理往往更准确，而在线分析对治疗应用更好。伪在线实现近似于在线处理而无需实时限制。与现实生活相比，许多BCI研究都引入了偏见，从而影响了分类算法的性能。方法：因此，本研究论文的目的是扩展以O fflINE模式运行的当前MOABB框架，以便允许在伪内部设置中使用不同的算法与基于重叠滑动窗口的技术的使用进行比较。这样做将需要在数据集中引入空闲状态事件，该事件考虑了所有不是任务思维的不同可能性。为了验证算法的性能，我们将使用归一化的Matthews相关系数（NMCC）和信息传输率（ITR）。主要结果：我们分析了过去15年的最新算法，该算法是由几个受试者组成的几个运动图像（MI）数据集，显示了从统计学的角度来看两种方法之间的差异。引人注目的能力：分析在OfflINE和伪在线模式中不同算法的性能的能力将使BCI社区获得有关分类算法性能的更准确和全面的报告。
核酸线框纳米结构的设计工具
在核酸纳米技术中，纳米级结构是由DNA或RNA的合理设计的链自组装的（1，2）。核酸的碱基配对特性使它们成为可编程的可编程材料，它可以使结构具有高精度和复杂性的组装，其中包括目前多达数万个核苷酸。DNA和RNA折纸（3，4）是两个强大的，广泛的设计范式，可以指导如何通过精心构成的辅助链或kisterifs sistaple staple strands-spaple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple-staple strander-s in dna s in dna s in of dna procrant-s s of dna staple strands s in dna s in''' RNA折纸中的主题）。两种方法都已用于设计各种2D形状和3D结构（5，6）。大多数当前的3D折纸设计遵循在彼此顶部包装几层螺旋螺旋或螺旋束的方法，和 /或弯曲的螺旋束如最初建议的< / div>
dnaforge：核酸线框纳米结构的设计工具
strands”在DNA折纸中，接吻环和RNA折纸中的其他连接器图案）。两种方法都已用于设计各种2D形状和3D结构（5，6）。大多数当前的3D折纸设计遵循在彼此顶部包装几层二维螺旋或螺旋束的方法，和/或弯曲的螺旋束如（7，8）中最初建议。3D设计的替代路径是创建一个线框结构，该结构仅包含3D模型的边界边缘和顶点。在这个方向上有几个值得注意的前虫前旅行（9，10），但是随着柔性且坚固的折纸技术的发展，它大多开始获得追随者（6，11）。与螺旋装箱相比，线框设计的一些优势包括使用链的经济，这允许建造较大的结构，并在低盐条件下更好地折叠。一些挑战是结构的刚性较低，尤其是对于大型的单螺旋边缘设计（可以通过使用多螺旋边缘来减轻，以增加链的使用来缓解）和大型复杂设计的产量低。已经存在几种核酸纳米结构设计工具（8、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21）。Most of these however address helix-packing designs, with the more recent ones oriented towards wireframe structures including vHelix (14), DAEDALUS (15) and ATHENA (18) for 3D DNA wireframes, Sterna (20) for single-stranded 3D RNA wireframes and PyDAEDALUS (21) for 3D RNA/DNA hybrid wireframes.这些工具主要支持一种特定的设计方法，每个工具也都处于离线状态，需要一个单独的过程来安装工具及其辅助库，有时可能很难找到或在最坏的情况下弃用。
集成电路引线框架研究现状及关键技术分析
随着现代科技与信息产业的飞速发展，集成电路向大型化、超大型化方向发展，这就要求引线框架材料具有更高、更优异的性能[4]。铜合金材料的强度为550MPa~600MPa，电气强度为75%~80%IACS;要达到上述性能要求，这类高性能铜合金多为时效强化型合金。据报道，Cu-Cr-Zr合金是最理想的铜合金材料。目前，国内尚无厂家能够工业化生产引线框架材料Cu-Cr-Zr合金。对于Cu-Cr-Zr合金，国内近年来，苏州有色金属研究所、华东电炉厂、江酒科学院物理研究所等单位已对C18150哈金小锭进行了部分试验研究，但从工艺设计和热处理方面看在强度、应力恢复等综合性能上与国外企业相比还存在巨大差距[5]。
Altenheim线框架计划
为了帮助最大程度地提高步道在未来几年的积极影响，Altenheim线框架计划确定了走廊附近的六个重点领域，以实施社区发展策略。这些策略包括促进新的零售和娱乐选择，改善对经济适用房，工作增长的机会，以及其他改善现有居民和工人生活的便利设施。
预镀引线框架表面纹理与
汽车设备集成电路封装中模塑料和引线框架之间的粘合性差会导致严重的可靠性问题并降低封装质量。本研究旨在评估和了解预镀引线框架 (PPF) 的表面纹理化程序 (粗糙化) 与集成电路封装中的分层现象之间的相关性。引线框架供应商准备了具有纹理表面的预镀引线框架。进行了四项主要评估，基于形态分析、接触角测量、模具剪切强度测试和可靠性测试。对于形态分析，与标准引线框架 (174nm) 相比，纹理 PPF 具有更高的表面粗糙度 (284nm)。在室温下 (71°) 观察到纹理 PPF 的最高接触角值。相反，在根据在线制造条件模拟的 175°C (55°) 下观察到纹理 PPF 的最低接触角值。与标准引线框架相比，纹理 PPF 获得了更高的剪切强度测试。此外，可靠性测试证明 PPF 样品未检测到分层。然而，在标准引线框架中也观察到了这种现象。所有观察结果都表明，通过对引线框架进行表面纹理化处理，模具化合物和引线框架之间的界面粘附性得到了显著改善。粘附性的改善有助于消除分层并提高封装可靠性。
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。