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从预测模型到机器学习和胶体自组装的逆向工程
石器时代、青铜器时代和铁器时代是人类开始掌握这些自然界材料的历史时期。但是，如果我们只需按照需要排列原子，就能制造出具有特定特性的新材料，那会怎样呢？早在 1960 年，理查德·费曼就挑战我们“自下而上”思考，通过引导和操纵单个原子的排列来创造新材料 1。他邀请我们进入一个全新的物理学领域，在那里我们可以前所未有地控制新材料的性质和功能。虽然这在当时只是一个遥不可及的梦想，但现代实验合成技术的进步和纳米技术的革命已经让我们非常接近实现这个梦想。实现这一目标的一个有希望的方法是分层自组装，单个粒子自发组织成有序结构，也是自然界形成复杂生物功能结构的最重要策略。在这个过程中，材料的制备过程是先将原子组装成分子，再将分子组合成更大的单元，尺寸从几纳米到几微米不等，最后让这些悬浮在液体中的胶体结构块自组织成三维有序结构。这些自组装材料具有数十至数百纳米尺度的明确结构和极大的表面积体积比——这些特性使它们不仅非常适合光电、等离子体和光子应用，还非常适合催化和储能。这一策略的成功实施取决于合成和制造新型纳米颗粒和胶体颗粒的能力。尽管最近的进展已经产生了各种各样的新结构单元，这些单元的相互作用潜力可以从硬的到软的排斥的、吸引的、偶极的、形状各向异性的、不均匀的甚至自推进的，但尽管人们为开发新的合成路线付出了巨大的努力，但与化学家的分子“工具包”相媲美的无数可能的胶体结构单元中只有一小部分被制造出来。 提供更多关于胶体相互作用细节的评论包括参考文献 2 – 7 。 为了加速材料科学的进步，最好用理论预测来指导实验工作，以便
BOK——FPGA 封装/组装的底部填充优化
目前，美国国家航空航天局 (NASA) 的许多电子系统正在考虑使用高可靠性版本的商用现货区域阵列封装 (COTS AAP) 技术。尽管许多此类先进电子封装通常在封装内使用底部填充材料，包括倒装芯片 (FC) 芯片下方；但印刷电路板 (PCB) 级别可能还需要全部或部分角落底部填充材料，以提高组装可靠性，特别是在机械和疲劳负载下。由于 NASA 对材料和可靠性有严格的要求，因此对于使用底部填充材料的测试验证指南极其有限。为了准备开发测试矩阵和实施，我们对文献和当前实践以及可靠性问题进行了调查。
预先索引组装的TN5转座体53152
每个井都包含4 µL的8 µm预组装TN5转身。该浓度是索引底漆对和TN5（8 µM TN5 + 4 µM寡核A + 4 µm寡核B）的组合。使用50,000个细胞在ATAC-SEQ中验证了预先索引的组装TN5转座体。测试了所有I5和I7指数组合，以确保在生物学相关的标记反应中效率。i5和i7索引组合被鉴定出来产生较少的测序读数，用索引N709代替，并在重新测试后产生正常的测序读数，以确认它们产生最佳结果。井，其中N709更换了该行中其他井的索引，并在上面的板映射中用红色N709*突出显示，以轻松查看板的逻辑布局的变化。
电子元件组装的进步：实时人工智能驱动的检测技术
摘要：本研究提出了一种先进的方法，通过利用最先进的人工智能 (AI) 和深度学习技术进行实时在线检查来提高电子组装质量。主要目标是确保符合严格的制造标准，特别是 IPC-A-610 和 IPC-J-STD-001。该系统利用现有的拾放机基础设施，在组装过程中捕获电子元件的高分辨率图像。这些图像由能够检测出各种缺陷的 AI 算法即时分析，包括元件及其引线中的损坏、腐蚀、伪造和结构不规则。这种主动方法通过将实时缺陷检测和严格遵守行业标准整合到装配过程中，从传统的被动质量保证方法中转变而来。该系统的准确率超过 99.5%，处理速度约为每个组件 5 毫秒，使制造商能够及时识别和解决缺陷，从而显著提高制造质量和可靠性。该实施利用大数据分析，分析超过十亿个组件来改进检测算法并确保强大的性能。通过在缺陷升级之前预防和解决缺陷，该方法可最大限度地减少生产中断并促进更高效的工作流程，最终大幅降低成本。本文展示了多个组件缺陷案例研究，重点介绍了通过人工智能和深度学习识别的各种缺陷类型。这些示例与详细的性能指标相结合，为优化电子元件组装流程提供了见解，有助于提高生产效率和质量。
PQFN GAN设备可靠组装的焊料模具设计指南
转移和回光后，沉积的焊球合金量是孔径k，孔是焊接开口的总面积，T是其厚度，k是焊料粘贴系数。用于脚趾土地图案a脚趾，焊接量大约为脚趾的焊料。焊接连接组件以外的脚趾除以基于剩余的沉积焊料量确定焊料对峙高度。通过此逻辑，可以计算每个引线的焊料对峙高度（SOH），如等式5所示。
依赖配体结合自组装的 RNA-DNA 混合纳米形状
核酸纳米结构的自组装是由寡核苷酸模块通过互补序列之间的碱基配对选择性结合所驱动的。本文，我们报告了在腺苷配体控制下有条件组装的 RNA-DNA 混合纳米形状的开发。纳米形状的设计概念依赖于 DNA 适体的配体依赖性稳定，DNA 适体充当边缘稳定的 RNA 角模块之间的连接器。配体依赖性 RNA-DNA 纳米形状通过将腺苷结合与圆形闭合结构的形成相结合，在全有或全无的过程中进行自组装，这些结构通过在所得多边形中的连续碱基堆叠来稳定。通过筛选各种 DNA 适体构建体与 RNA 角模块的组合以形成稳定的复合物，我们确定了腺苷依赖性纳米方块，其形状通过原子力显微镜确认。作为传感器应用的概念验证，通过 DNA 适体成分的染料结合获得了对腺苷有响应的 FRET 活性纳米方块。
rtn4ip1对于线粒体复合物I组装的最后阶段至关重要
1个线粒体研究小组，转化和临床研究研究所，纽卡斯尔医学科学学院，纽卡斯尔，纽卡斯尔，英国泰恩河2号，2 2号应用科学系，诺森比亚大学健康与生命科学系，纽卡斯尔，纽卡斯尔，泰恩河畔泰恩河畔泰恩河，英国泰恩河畔泰恩河畔泰恩河畔泰恩河畔泰恩河，33110，美国华盛顿州。神经科学，约翰·范·盖斯特脑维修中心，剑桥大学，剑桥，英国5号5号功能蛋白质组学中心，医学院，高斯大学，60590德国法兰克福60590年，德国6号法兰克福大学6个心血管生理学研究所Anichstr。35，A-6020 Innsbruck，奥地利，奥地利Innsbruck 8线粒体研究小组，Biosciences Institute，医学科学学院，纽卡斯尔大学，纽卡斯尔，英国纽卡斯尔9德国心血管研究中心（DZHK），德国伙伴莱茵疗法学院，医学院10次，伙伴莱茵疗法，莫雷克斯·布鲁斯·弗兰克·布鲁克斯特·莫尔科克尔·布劳斯特·布劳克斯·布劳斯特·洛瓦克斯·洛瓦斯特·弗兰克。 63110，美国11号华盛顿大学医学院，圣路易斯，密苏里州圣路易斯，美国63110
了解驱动胶体纳米粒子在表面模板导向自组装的相互作用
摘要：利用自组装技术控制胶体纳米粒子沉积是一种很有前途的技术，例如，可用于制造微型电子产品，它弥补了自上而下和自下而上方法之间的差距。然而，选择目标表面的材料和几何形状以获得最佳沉积结果是一项重大挑战。在这里，我们描述了一个基于 Derjaguin-Landau-Verwey-Overbeek 理论的预测框架，该框架可以合理设计胶体纳米粒子沉积装置。该框架针对一个模型系统进行了演示，该系统由柠檬酸三钠稳定的金纳米粒子组成，这些金纳米粒子被导向硅基板上预制的 100 纳米以下特征。结合理论分析，给出了模型系统的实验结果，以评估其可靠性。结果表明，三维镍涂层结构非常适合吸引金纳米粒子，并且基于所提出的框架对特征几何形状的优化可以系统地提高成功沉积的粒子数量。 ■ 引言 纳米粒子（NPs）和簇的引导组装 1