XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System细死
环状细菌素 Plantacyclin B21AG 的晶体结构和定点诱变揭示了对抗菌活性很重要的阳离子和芳香族残基
环状细菌素 plantacyclin B21AG 的晶体结构和定点诱变揭示了对抗菌活性很重要的阳离子和芳香族残基 Mian-Chee Gor 1,2,+ , Ben Vezina 1,+ , Róisín M. McMahon 1 , Gordon J. King 3 , Santosh Panjikar 4,5 , Bernd HA Rehm 1,6 , Jennifer L. Martin 1,7 , Andrew T. Smith 1,8, * 1 格里菲斯大学格里菲斯药物发现研究所，Don Young Road，Nathan，昆士兰州，4111 澳大利亚。2 皇家墨尔本理工大学科学学院，Plenty Road，Bundoora，维多利亚州，3083 澳大利亚。3 昆士兰大学理学院，昆士兰州，澳大利亚。4 澳大利亚同步加速器，ANSTO Clayton，维多利亚州，澳大利亚。 5 莫纳什大学分子生物学和生物化学系，墨尔本，维多利亚州，3800 澳大利亚 6 格里菲斯大学细胞工厂和生物聚合物中心，格里菲斯药物发现研究所，内森，昆士兰州，4111 澳大利亚。 7 伍伦贡大学，诺斯菲尔兹大道，伍伦贡，新南威尔士州，2522 澳大利亚。 8 格里菲斯科学学院，格里菲斯大学，黄金海岸，昆士兰州，4222 澳大利亚。
28nm 技术的 3D TSV 中介层和细间距焊料微凸块的质量和可靠性
随着互连密度不断缩小，以及制造更细间距基板的成本不断上升，使用传统有机堆积基板的倒装芯片封装在细间距布线方面面临着重大挑战。为了满足这些需求，TSV 中介层应运而生，成为一种良好的解决方案 [1-3]。TSV 中介层提供高布线密度互连，最大限度地减少 Cu/低 k 芯片与铜填充 TSV 中介层之间的热膨胀系数 (CTE) 失配，并由于芯片到基板的互连更短而提高电气性能。TSV 中介层晶圆是通过在硅晶圆上蚀刻通孔并用金属填充通孔来制造的。业界常用的两种 TSV 方法涉及“先通孔/中通孔”和“后通孔”工艺流程。本文中的工作使用“先通孔/中通孔”流程，因为它提供了互连密度的最大优势。通常，使用深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺蚀刻 TSV 通孔以形成高纵横比通孔。 TSV 的直径通常为 10-20 微米，深度为 50-100 微米。TSV 的壁衬有 SiO2 电介质。然后，形成扩散屏障和铜种子层。通过电化学沉积用铜填充通孔。使用化学机械抛光/平坦化 (CMP) 去除铜覆盖层。使用标准后端制造工艺在中介层顶部形成 M1 – Mx 的互连线。中介层顶部涂有钝化层并形成微凸块焊盘。
适用于医院相关表面的自消毒聚阳离子涂层的可扩展合成
预防微生物感染是一项全球性挑战。有效的抗菌涂层可在接触后迅速杀死微生物，有助于最大限度地减少微生物的传播。然而，它们的可扩展合成具有挑战性。这项工作展示了自消毒纳米薄膜的可扩展合成和表征，用于医院相关表面的后期改造。它们的抗菌作用基于超带电阳离子表面膜和带负电的细菌膜之间的电荷相互作用。在棉布（防护服）、丁腈橡胶（防护手套）和玻璃表面（桌子、屏幕）上，使用光引发本体聚合风干的 [2-(甲基丙烯酰氧基) 乙基] 三甲基氯化铵薄膜来增强其带电性，并通过流动电位测量进行研究。通过光谱成像椭圆偏振法和 X 射线光电子能谱法的组合，可以看到以阳离子季胺基团为主的 6 纳米厚涂层。涂层表面的抗菌体外评估表明，在不到 5 分钟的时间内，细菌数量减少了约 4 个对数。共聚焦激光扫描显微镜和活死染色证实了表面诱导的细菌杀灭作用。该涂层的一系列兼容材料及其快速杀菌活性可以对抗细菌的表面传播，并可能有助于遏制传染病的传播。它在环境条件下的合成有望融入工业流程。
综合分析临床肠球菌分离株产生的细菌素及其对VRE等肠球菌的抗菌活性
肠球菌可产生具有抗菌活性的细菌素，但尚未对肠球菌菌株中的细菌素分布进行全面的分析。本研究对80株粪肠球菌和38株屎肠球菌进行了细菌素基因鉴定，并研究了它们的抗菌活性。80株粪肠球菌中鉴定出细胞溶素基因（61.3%）、肠溶素A基因（27.5%）和BacL 1基因（45.0%）。38株屎肠球菌中鉴定出肠素A基因（97.4%）、肠素B基因（2.6%）、肠素NKR-5-3B基因（21.0%）、细菌素T8基因（36.8%）和BacAS9基因（23.7%）。对所有菌株进行了针对粪肠球菌和屎肠球菌的抗菌活性测试。溶细胞素、肠溶素 A、BacL 1 、细菌素 T8 或 BacAS9 基因阳性的菌株表现出不同的抗菌活性。几种细菌素阳性菌株对其他肠球菌种表现出抗菌活性，但对葡萄球菌或大肠杆菌没有抗菌活性。此外，肠溶素 A 阳性菌株对耐万古霉素的屎肠球菌表现出抗菌活性，而细菌素 T8 或 BacAS9 阳性菌株对耐万古霉素的粪肠球菌和屎肠球菌表现出活性。我们的研究结果表明携带不同细菌素基因的屎肠球菌和屎肠球菌菌株可能会影响周围细菌群落的组成。
具有大规模尺寸均匀性的超细BaTiO3纳米粒子的铁电态和极化切换行为
a 北京邮电大学理学院信息光子学与光通信国家重点实验室，北京 100876，中国。电子邮件：bike@bupt.edu.cn b 清华大学材料科学与工程学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084，中国。电子邮件：wxh@tsinghua.edu.cn c 哥伦比亚大学应用物理和应用数学系，纽约，NY 10027，美国。电子邮件：sb2896@columbia.edu d 布鲁克海文国家实验室凝聚态物理与材料科学系，纽约州厄普顿 11973，美国 e 中国科学院物理研究所北京凝聚态物理国家实验室，北京 100190，中国 † 提供电子补充信息（ESI）。请参阅 DOI: 10.1039/ d0tc05975g
“人们没有死，因为官员没有在训练中进行培训。 ‘这是因为他们是。”：加拿大媒体中心理健康危机中个人的警察降级
社会建构主义........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 21社会问题......................................................................................................................................................................... Frames ................................................................................................................................... 25 Why Social Constructionism and Social Problems Theory as a Guiding Framework?....................................................................................................................................................................................................................................................................
引线键合技术大辩论：球形键合与楔形键合
图 2：典型球/月牙互连的简化表示 自动引线键合机于 20 世纪 80 年代初推出。当时，大多数互连都是使用铝线制作的。随着对高可靠性需求的增加，金线变得更加普遍。随着封装密度的增加，引线互连键合间距减小。细间距的初始解决方案是楔形键合，因为楔形工具设计允许将引线紧密键合（并排）。 细间距互连 在更小的空间内封装更多元件的需求导致 ASIC 设计变得更加密集。人们曾认为，互连细间距封装的最佳方法是通过楔形键合。在 20 世纪 90 年代后期，典型的键合间距从约 110µm 减小到约 90µm。在此期间，平均楔形工具尖端大约是球键合毛细管工具尖端宽度的三分之一。毛细管材料缺乏支持细间距工艺的稳健性。从那时起，改进的材料使细间距设计成为可能，其中尖端尺寸小于 70µm 的情况并不罕见。更小的特征、更高的密度和更多的 I/O 需要细间距。在当今的细间距环境中，任何使用楔形键合机键合的设备都可以使用球焊设备更快地键合。图 3 和图 4 描绘了使用 1.0 mil 导线通过球焊互连的 55µm 细间距架构。
