Loading...
全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装
机构名称：

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装

¥ 5.0
热度

新技术 芯片、细间距基板 芯片、细间距中介层 芯片、晶圆厂内的 Cu-Cu 键合

添加pdf代下载 VIP点击下载文件

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装

Facebook Twitter Instagram Mail

主要关键词

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装PDF文件第1页

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装PDF文件第2页

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装PDF文件第3页

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装PDF文件第4页

全新 3D IC 设计套件涵盖设计和封装PDF文件第5页

相关文件推荐

1.1本标准规范涵盖了设计、制造……
2021 年

1.1本标准规范涵盖了设计、制造……

¥49.0
设计
2021 年

设计

¥1.0
封装
2020 年

封装

¥1.0
设计
2024 年

设计

¥2.0
好的设计和坏的设计
2019 年

好的设计和坏的设计

¥1.0
“设计我们的未来”
2017 年

“设计我们的未来”

¥4.0
量子封装
2024 年

量子封装

¥1.0
什么是战略设计？
2020 年

什么是战略设计？

¥28.0
计划设计
2022 年

计划设计

¥1.0
HEX150CS-套件
2024 年

HEX150CS-套件

¥1.0
设计规范卡
2017 年

设计规范卡

¥1.0
AI 设计冲刺
2022 年

AI 设计冲刺

¥1.0
保护令套件
2024 年

保护令套件

¥6.0
AI 设计对定价的影响
2023 年

AI 设计对定价的影响

¥8.0
设计人工智能
2023 年

设计人工智能

¥1.0
第 4 章 设计与分析
2023 年

第 4 章 设计与分析

¥12.0
牙科套件
2013 年

牙科套件

¥7.0
生态设计
2024 年

生态设计

¥1.0
Raspberry Pi AI 套件
2024 年

Raspberry Pi AI 套件

¥1.0
设计（DES）
2025 年

设计（DES）

¥1.0
鱼雷弹头设计
2024 年

鱼雷弹头设计

¥1.0
AI x 设计井上光和
2019 年

AI x 设计井上光和

¥1.0
为人工智能设计
2020 年

为人工智能设计

¥9.0
护理点设计
2024 年

护理点设计

¥3.0
myCobot AI 套件
2021 年

myCobot AI 套件

¥1.0
微系统设计
2024 年

微系统设计

¥2.0
重新发明轮子？“FelGAN” 启发 AI 打造全新轮辋设计
2022 年

重新发明轮子？“FelGAN” 启发 AI 打造全新轮辋设计

¥1.0
设计中的人工智能
2022 年

设计中的人工智能

¥1.0
数字设计
2006 年

数字设计

¥79.0
系统分析与设计
2008 年

系统分析与设计

¥16.0