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合规证书
按照外壳（IP代码）IEC 60529提供的保护程度的标准。可接受性的条件1。固态电路和软件控件作为主要的安全保护，已评估为安全标准：自动电气控制 - 第1部分，UL 60730-1。对软件的任何更改和BMS的电子控制可能需要进行其他测试。2。产品用于电池系统型号Atrix-5，Atrix-10，Atrix-10，Atrix-15和Atrix-20，室内和室外使用，用于Suness-5，Suness-5，Suness-10，Suness-10，Suness-15和Suness-20，应为Atrix系列电池系统提供用于水湿环境的Atrix系列电池系统。在海上环境附近使用时，应考虑Atrix和Suness系列模型的进一步评估。3。可能需要进一步评估水分和盐雾的阻力，以便在施加水分和盐雾状况的最终产品中使用。4。腐蚀。5。蓝牙和Wi-Fi及其功能未评估，最终产品可能需要进一步考虑。6。设备申请地点：固定7。访问位置：操作员可访问。8。未评估安装。电池系统应根据NFPA 70或其他适用的安装代码安装。9。过压类别（OVC）：2 10。污染学位（PD）：2 11。操作高度：最多2000 m。
基于分配的合并和多...
摘要。用于调查，评估和预期气候变化，已经设计了数十个全球气候模型（GCM），每种都对地球系统进行建模略有不同。要从不同的模拟和输出中提取强大的信号，通常将模型收集到多模型集合（MME）中。然后以各种方式汇总这些内容，包括（可能加权的）多模型手段，中值或分位数。在这项工作中，我们引入了一种称为“ alpha Pooling”的新概率聚合方法，该方法构建了一个累积的累积分布函数（CDF），旨在在校准（历史）期间更接近参考CDF。然后可以使用聚合的CDF来对原始气候模拟进行偏置调整，因此进行“多模型偏置校正”。在实践中，每个CDF都是根据取决于参数α的非线性转换而转换的。然后，将重量分配给每个转换的CDF。此权重是CDF紧密度与参考转换的CDF的增加功能。键合的键是一个参数α，它描述了转化的类型，因此汇总的类型，将线性和对数线性池化方法均赋予。我们首先确定α池是通过验证某些最佳特性来适当的聚集方法。然后，着重于西欧温度和降水量的气候模型模拟，为了评估α汇合的性能，以针对当前可用的方法（包括多模型平均值和加权变体）的性能。基于重新分析的评估以及完美的模型实验以及对气候模型集的灵敏度分析。我们的发现证明了所提出的合并方法的优越性，表明α池提出了一种结合GCM CDF的有效方法。这项研究的结果还表明，我们对多模型偏置校正的CDF合并策略的独特概念是通常的by-GCM-GCM偏置校正方法的可靠替代方法，可以一次允许处理和考虑几种气候模型。
合规证书
限制时间表1。最终使用车辆申请应提供有关电池安全充电的说明。如果这些电池旨在与本报告中指出的指定充电器一起使用，则该信息应标记在最终使用车辆应用程序中可见的地方。2.塑料部件外壳没有用于室外位置的紫外线/水暴露等级，如果在最终使用中暴露于阳光或水中，则需要进行其他评估。3.评估电池组的电池保护电路具有一级过度的电荷保护，一级过度的放电保护。应在最终使用应用程序中确定接受。4.电池组的电子电路为排放和保险丝提供了一个水平的底电压保护，作为冗余的被动保护装置，用于短路保护。还应在LEV内安装电池时，还应提供和评估过度放电的其他保护。5。电池组型号EI-48V15AH-S04和EI-48V20AH-S06不打算用于公路LEV，并且未评估以下条款。应在最终使用应用程序中确定接受。32压碎测试
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
乳酸菌产生的细菌素：乳制品生物保护策略
乳酸菌 (LAB) 是发酵牛奶所必需的，它能产生一系列抗菌化合物，尤其是细菌素，有助于延长乳制品的保质期。细菌素是核糖体合成的肽，具有广谱或窄谱抗菌活性，因此在食品保鲜方面很有前景。LAB 细菌素的分类很复杂，反映了不断发展的基因组学见解和生物合成机制。将细菌素整合到乳制品中的策略包括纯化形式、产生细菌素的 LAB 和含细菌素的发酵物，每种策略都有不同的优势和注意事项。优化发酵条件（包括时间、温度、pH 值和培养基）对于最大限度地提高细菌素产量至关重要。这种优化有助于提高发酵乳制品的质量和安全性，符合消费者对天然、加工程度最低的食品日益增长的偏好。此外，将细菌素与热处理和非热处理结合到隔离方法中有望增强食品的生物保护，同时减少对化学防腐剂的依赖。本综述强调了乳酸菌素作为传统食品防腐剂的天然有效替代品的潜力，并提供了其在乳制品保存中的应用和优化见解。
多路复用细菌素合成以杀死和预防抗菌抗性
。cc-by-nc-nd 4.0国际许可证（未经同行评审证明）获得的是作者/资助者，他授予Biorxiv授予Biorxiv的许可，以永久显示预印本。这是该预印本版本的版权持有人，该版本发布于2024年9月3日。 https://doi.org/10.1101/2024.09.09.03.609457 doi：Biorxiv Preprint
通过定向能量沉积制备超细 Fe-Fe2Ti 共晶
我们研究了通过定向能量沉积 (DED) 获得的 Fe-Fe 2 Ti 共晶微观结构，其过共晶成分为 Fe-17.6 at.% Ti。实现了低至 200 nm 的超细层状间距，这种特性只能通过吸铸等方法在薄样品中获得。然而，在层间边界 (ILB) 处观察到主要 Fe 2 Ti 相的球状形态，并带有 Fe 相的晕圈。因此，对于给定的 DED 条件，晶体结构在 ILB 上是不连续的。二维和三维分析方法都用于量化微观结构，包括高分辨率同步全息 X 射线计算机断层扫描 (HXCT)。通过相场建模，针对选定的成核场景和从共晶到过共晶的合金成分，探索了共晶系统在定性对应于激光增材制造条件下的一般行为。虽然模拟提供了有关微观结构形成的宝贵见解，但模拟指出，我们需要进一步加深对增材制造条件下熔化的理解，以便实施合适的成核和/或自由生长模型。模拟还表明，使用精确的共晶合金成分可以防止球状 ILB。
细支气管炎患者的细胞水平免疫状态的变化
近年来，已经研究了经常患病儿童的免疫学状况的特征。频繁和反复的呼吸道感染有助于身体的敏感，免疫反应性的降低，代偿性和适应性机制的破坏，有助于呼吸道的慢性炎症过程的发展，最终导致儿童的身体和神经学的影响[7,8]的细胞范围。大多数CBD揭示了血细胞。在免疫功能低下的儿童中，最常记录局部特异性和非特异性耐药性的变化（吞噬作用降低，补体水平，溶菌酶，分泌LGA2，LGA1，LGA1，IgM，IgG）
参谋长联席会议主席视察第21特种作战中队
（图2）7月19日，美国参谋长联席会议主席、空军上将查尔斯·Q·布朗（左）和夫人沙伦·布朗在日本横田空军基地的飞行线上迎接第353特种作战联队、第21特种作战中队和第21特种作战飞机维修中队的领导。 布朗参观了横田空军基地的第 374 空运中队、第 21 特种作战中队、第 21 特种作战飞机维修中队和第 353 特种作战中队，并表彰了这些空军官兵。