● 中/英文显示。● 电机短路、电流闭锁、电流缺相、电流过载、电流不平衡保护 ● 电机启停控制及运行控制。● 空压机反转预防 ● 温度测量、控制与保护 ● 自动调节负荷率控制压力平衡 ● 集成度高、可靠性高、性价比高。● 远程控制/本地控制。● 闭锁模式/独立模式。● RS-485 通讯功能,
6.本次投标适用规范及投标资格的判定 本次投标适用规范及投标资格的判定将根据投标申请人提交的《合格证明书》和《特定电源配置方案》确定。决定结果将于1月15日前以书面形式(包括传真)发送给希望参加竞标的人。 (1)如果有实体满足第2(1)至(10)项中的所有必要资格,并能够以100%的可再生能源比例提交投标,则将采用“规范1(100%可再生能源比例)”,并允许该实体参加竞争。 (2)如无法满足第1款的要求,但有投标人符合第2款第(1)至(12)项的所有必要资格,且能够以可再生能源比例达到60%或以上的价格提交投标,则应采用“规范2(可再生能源比例60%)”,并允许该投标人参加竞争。 (3)如无法满足第2款的要求,但有投标人符合第2款第(1)至第(12)项的所有必要资格条件,且能够以30%或以上的可再生能源比例进行投标,则应采用“规范3(可再生能源比例为30%)”,并允许该投标人参加竞争。 (4)如无法满足第3款的要求,但有符合第2款第(1)至第2款第(12)项所有必要资格的人,则应采用“规范4(不附加可再生能源比例条件)”,不对可再生能源比例施加任何条件。
Parr, Thomas, Giovanni Pezzulo 和 Karl J. Friston [2022],主动推理:自由能
摘要 时间平移对称性破缺是马尔可夫开放量子系统中非稳态多体相(即时间晶体)出现的一种机制。近年来,人们对时间晶体的动力学方面进行了广泛的探索。然而,人们对它们的热力学性质知之甚少,这也是由于这些相的内在非平衡性质。在这里,我们考虑了有限温度环境中的典型边界时间晶体系统,并证明了时间结晶相在任何温度下的持久性。此外,我们还分析了该模型的热力学方面,特别是热流、功率交换和不可逆熵产生。我们的工作揭示了维持非平衡时间结晶相的热力学成本,并提供了一个框架来描述时间晶体作为量子传感等可能的资源。由于我们将热力学量与集体(磁化)算子的平均值和协方差联系起来,所以我们的结果可以在实验中得到验证,例如使用捕获离子或超导电路。
摘要 量子点 (QD) 中自旋量子比特的电控制依赖于自旋轨道耦合 (SOC),它既可以是底层晶格或异质结构的固有特性,也可以是外部特性,例如通过微磁体。在实验中,微磁体已被用作合成 SOC,以使量子点中的自旋量子比特与电场强耦合。在这里,我们从理论上研究了由于合成 SOC 诱导的自旋轨道混合而导致的 QD 中电子的自旋弛豫、纯失相、自旋操纵和自旋光子耦合。我们发现,与固有 SOC 的情况相比,合成 SOC 存在时自旋动力学存在质的差异。具体而言,由于合成 SOC 和形变势声子发射(或约翰逊噪声)引起的自旋弛豫表现出对磁场的 B 5 0(或 B 0 )依赖性,这与本征 SOC 的 B 7 0(或 B 3 0 )依赖性形成对比。此外,电荷噪声会导致合成 SOC 发生快速自旋失相至一阶,这与本征 SOC 可忽略的自旋纯失相形成鲜明对比。这些定性差异归因于合成 SOC 的时间反转对称性(T 对称性)破缺。具有破缺 T 对称性的 SOC(例如来自微磁体的合成 SOC)消除了“范弗莱克抵消”并导致有限的纵向自旋-电耦合,从而允许自旋和电场之间的纵向耦合,进而允许自旋纯失相。最后,通过适当选择磁场方向,可以改善通过合成 SOC 实现的电偶极子自旋共振,并在基于自旋的量子计算中具有潜在的应用。
b.过载继电器应通过使用最先进的微电子封装技术提供高精度。继电器应适用于 NEMA 1 号至 7 号电机起动器。c. 过载继电器应采用模块化设计,是继电器系列的组成部分,可提供多种保护级别选择,可直接替换现有的机电过载继电器,并符合 UL 标准 508。 d. 过载继电器应具有以下特点: 1.自供电 2.10 级或 20 级固定跳闸特性 3.手动或自动复位 4.缺相保护。当继电器应用于满载电机时,在缺相条件下,继电器应在 2 秒或更短时间内跳闸 5.可见跳闸指示 6.一个常开和一个常闭隔离辅助触点 7.操作常闭触点的测试按钮 8.测试跳闸功能,可同时跳闸常开和常闭触点 9.电流调节范围为 3.2:1 或更大 10.环境温度补偿 11.接地故障保护。继电器应在满载安培设置的 50% 时跳闸 12.堵塞/失速保护。浪涌后,继电器应在满载安培设置的 400% 时跳闸
规模标准大部分以百万美元(以“$”开头)或员工人数(不带“$”)表示。规模标准是企业的最大规模,同时仍符合联邦政府计划的小型企业标准。大部分规模标准是企业的平均年收入或平均雇员人数。如何计算企业的平均年收入和平均雇员人数,可分别参见 13 CFR § 121.104 和 13 CFR § 121.106。
• 密封封装价格昂贵(定制)、笨重、占用大量空间 • 传统保形涂层的介电常数会严重影响射频电路性能(不能直接应用于有源元件) • 高频射频和微波设备仅与密封封装兼容或根本没有保护 • 没有可行的替代方案来替代密封封装 • 关键问题:– 射频兼容性 – 环境保护 – 成本效益 – 可扩展性
Sharad Vikram 1、Ashley Collier-Oxandale 2、Michael Ostertag 1、Massimiliano Menarini 1、Camron Chermak 1、Sanjoy Dasgupta 1、Tajana Rosing 1、Michael Hannigan 2 和 William G. Griswold 1