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• 密封封装价格昂贵(定制)、笨重、占用大量空间 • 传统保形涂层的介电常数会严重影响射频电路性能(不能直接应用于有源元件) • 高频射频和微波设备仅与密封封装兼容或根本没有保护 • 没有可行的替代方案来替代密封封装 • 关键问题:– 射频兼容性 – 环境保护 – 成本效益 – 可扩展性

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