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可靠性已成为新工艺技术中系统设计的重大挑战。更高的集成度会显著增加功率密度，从而导致更高的温度和对可靠性的不利影响。在本文中，我们介绍了一种模拟方法来分析多核 SoC 的可靠性。所提出的模拟器是第一个提供片上系统级细粒度可靠性分析的模拟器。我们使用我们的模拟方法来研究设计选择（例如热封装和布局）以及运行时事件（例如电源管理策略和工作负载分布）对可靠性的影响。类别和主题描述符：B.8.0 [性能和可靠性]：一般；C.4 [系统性能]：建模技术。一般术语：可靠性、测量。关键词：MP-SoC 可靠性、可靠性模拟、可靠性建模。
多系统可靠性分析的仿真方法...
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