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4.1 国家豁免：美国的情况 107 4.1.1 美国在国家豁免方面的一般方法 108 4.1.2 国家豁免的适用：共和国诉。 4.1.4 “例外”：共和国诉。 4.1.6 再次“征用” 美国诉俄罗斯等。 4.1.7 例外 132 4.1.8 赫尔佐格案 4.2 财产豁免 139 4.2.1 外国主权豁免法第 1609-1611 条 扣押实践： 鲁宾诉伊朗伊斯兰共和国 涉及文化物品的扣押豁免 152 扣押豁免 152 约克的扣押豁免 161 4.4 关于扣押 163 4.4.1 国际公司案 163 马格内斯诉俄罗斯 4.43 德洛克-福尔科诉洛杉矶 德意志诉大都会 4.4.5 阿姆斯特丹 172 阿姆斯特丹的贝尔克海德绘画作品《金色弯道》 沃利肖像案 184 4.5 结论
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在过去的一年里，世界在 COVID-19 疫情后逐渐复苏，世界各国都在致力于重建美好未来。即使我们重启经济、重新创造就业机会，我们也必须意识到当今地球面临的另一场危机。气候变化的影响比以往任何时候都要大，印度仍然致力于提高可再生能源产能。我们的目标是到 2030 年创造 450 吉瓦的可再生能源，并且正在顺利实现这一目标。ISA 的诞生源于我们意识到，使用可再生能源及其提供的分布式网络发电可以让我们为每个家庭通电，不仅是在印度，而且在全世界。今天，联盟最有能力引领全球清洁能源的普及。在一个面临日益紧迫的能源获取问题的世界里，ISA 提供了一个公平、公正和可行的答案。到 2030 年，ISA 的目标是让清洁能源普及到世界的每个角落。
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前沿人工智能 (AI)/图形/移动处理器、动态随机存取存储器 (DRAM) 器件和异构集成 IC 堆栈都面临着同样的热管理挑战，即被测器件 (DUT) 太热而无法测试。即使在室温晶圆卡盘设置下，移动片上系统 (SoC) 器件结温也可能达到 100°C 至 150°C 之间。对于全晶圆 DRAM 测试，单次着陆测试期间可能施加高达 2,000W 的功率。最近的技术路线图显示散热要求甚至更高，最高可达 3,500W。随着异构集成芯片堆栈的兴起，测试单元热管理变得更加复杂。在测试堆叠有多个芯片的基片时，每个硅片面积的热负荷会增加一个数量级。如果不控制温度，可能会导致探针烧毁、器件损坏和测试结果不准确。除非先测量温度，否则无法控制温度。 ATT-Systems（FormFactor 旗下公司）的低热阻 (LTR) 晶圆夹盘技术在热夹盘上应用了多个温度传感器，以准确检测 DUT 温度并调节散热以达到所需的测试温度。LTR 在生产测试中表现出良好的效果，解决了“温度过高而无法测试”的难题。
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●S3：在工程设计活动中不会考虑自治系统，但是自主系统组件可能保留在汽车中。●S3.7：将更改得分表以排除自主功能。●D1.1.1：总共至少四个和最多六个驾驶员。● D2.2: void ● D2.3.8: void ● D2.4.1: There will be no practice track for vehicles in autonomous mode ● D2.5: void ● D2.6: void ● D2.7: void ● D2.8: void ● D4: No Driverless SkidPad Procedure, scoring table will be altered to Manual Procedure only ● D5: No Driverless Acceleration Procedure, scoring table将仅更改为手动过程●D6：没有Driver Autocross过程，得分表将仅更改为手动过程●D8：void