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前沿人工智能 (AI)/图形/移动处理器、动态随机存取存储器 (DRAM) 器件和异构集成 IC 堆栈都面临着同样的热管理挑战，即被测器件 (DUT) 太热而无法测试。即使在室温晶圆卡盘设置下，移动片上系统 (SoC) 器件结温也可能达到 100°C 至 150°C 之间。对于全晶圆 DRAM 测试，单次着陆测试期间可能施加高达 2,000W 的功率。最近的技术路线图显示散热要求甚至更高，最高可达 3,500W。随着异构集成芯片堆栈的兴起，测试单元热管理变得更加复杂。在测试堆叠有多个芯片的基片时，每个硅片面积的热负荷会增加一个数量级。如果不控制温度，可能会导致探针烧毁、器件损坏和测试结果不准确。除非先测量温度，否则无法控制温度。 ATT-Systems（FormFactor 旗下公司）的低热阻 (LTR) 晶圆夹盘技术在热夹盘上应用了多个温度传感器，以准确检测 DUT 温度并调节散热以达到所需的测试温度。LTR 在生产测试中表现出良好的效果，解决了“温度过高而无法测试”的难题。
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