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World File Search System胶粘剂
科学期刊
气体固定式摩擦式纳米生成器（GS-Tengs）为设计自动传感器设计提供了有希望的途径。然而，GS-Tengs低电输出的内在限制可能会影响传感系统的准确性和敏感性。在这里，我们通过整合具有铁电（3,3-二氟西丁基铵）2 CUCL 4 [（DF-CBA）2 CUCL 4]填充剂的胶粘剂聚（硅氧烷 - 二苯基乙二醇 - 尿氨基烷）（PSDU）弹性剂来开发多孔复合材料。psdu，一种本质上具有交替柔软的段和超分子键的底层底层负面材料，可为复合材料赋予出色的可压缩性，粘附和自我修复特性。同时，（DF-CBA）2 CUCL 4作为功能填充剂的掺入利用氢键网络的形成来增强电荷转移过程。这些填充剂通过电动波动过程有助于电荷积累，从而使功率输出的提高超过1400倍，高于基于PSDU的密集的GS-Teng。挖掘到多孔聚（硅氧烷 - 二苯基乙酰基 - 氨基甲烷） - 玻璃盐（PSDU-PK）GS-TENGS的多功能性能上，已经证明了手势/食物识别和双模式感测系统等应用，表明它们在可耐磨性的电力和智能农业中有希望的潜在潜在的潜在潜力。
复合材料公司
1. 美国和巴特尔纪念研究所。（2003 年）。MMPDS-01：金属材料性能开发和标准化 (MMPDS)。华盛顿特区：联邦航空管理局。2. “聚合物基复合材料”，国防部手册，MIL-HDBK-17-1F，第 2 卷，第 1 章。 4，2001 年 12 月 12 日。 3. “结构胶粘剂的剪切应力-应变数据”，DOT/FAA/AR-02/97，航空研究办公室，华盛顿特区 20591，2002 年 11 月。 4. “薄壁圆柱体的屈曲”，NASA 太空飞行器设计标准（结构），NASA SP-8007，1968 年修订。 5. “薄壁双曲壳的屈曲”，NASA 太空飞行器设计标准（结构），NASA SP-8032，1969 年。 6. Chamis，CC，“多层纤维复合材料分析的计算机代码 - 用户手册”，NASA TN D-7013，1971 年 3 月。 7. Newport Adhesives and Composites，Inc.（20013），“350°F固化高 Tg 热熔 Towpreg HMT6600” [产品数据表]。检索自 http://000vbs.rcomhost.com/wordpreaa1/wp- content/uploads/2013/10/PL.HMT6600.022713.pdf 8. 2010 ASME 锅炉和压力容器规范，第 VIII 节，第 3 部分，“压力容器建造规则”。9. “Delta-Axisymmetric 模式生产的纤维缠绕球形压力容器中的应力分析”，报告 Y-1972，Oak Ridge Y-12 工厂，田纳西州橡树岭，1972 年 8 月。
flip-chip体系结构中的超导速度
翻转芯片架构最近实现了多数电路的显着扩展，并已用于组装混合量子系统，这些系统结合了不同的底物，例如用于量子声学实验。标准的流芯芯片方法使用两个基板之间的超级电源电量连接，通常是使用复杂的辅助晶粒晶片键入系统实施的，这些系统可提供高度可靠且可固定的组件，但价格昂贵，但在设计中却有些影响，并且需要具有强大的底物，并且需要稳健的底物，从而可以维持对较大的压缩力对Coldium of Coldium decls of Coldium decls of Coldem bongs offers of Colds键。一种简单得多的方法是使用非常低强度的触点和气管胶粘剂组装模具，尽管这并不能在模具之间提供电力接触。在这里，我们证明了后一种技术可用于可靠地对量子电路，其中Qubits在单独的模具上，而无需电力连接。我们证明了两个模具中每个量子的全部矢量控制，并具有高度有限的单次读数，并进一步证明了纠缠产生的激发掉期，并基准了两个死亡的两个Qubit的受控Z纠缠栅极。这是一种简单且廉价的组装方法，用于二维量子电路集成，该方法支持使用精致或异常形状的底物的使用。
Epibond®215A/B高强度粘合剂
室温治疗快速处理强度脱皮和高剪切强度服务温度从-90°F（-68°C）到300°F（149°C）在环境衰老或化学上浸入后的强度良好的强度良好的保留良好在覆盖范围内（欧洲化学局（ECHA）（ECHA）在2016年10月11日在正常温度条件下处理第59条的处理，并在推荐的混合率时使用该胶粘剂通常会提供大约60-70分钟（20 g/dif）（20 g/div）。要键合的底物应适当处理表面处理，并没有任何污染物。将两个组件彻底混合几分钟，直到获得均匀的混合物，或从2：1 200ml双桶形墨盒中分配。对于200 mL尺寸，使用TAH 10毫米直径。x 24元素的螺旋混合喷嘴或同等的。应用混合粘合剂应用刮刀散布到适当预处理的干燥关节表面。一层粘合剂0.004至0.012英寸（0.1至0.3毫米）厚通常会提供最大的膝盖剪切强度。然而，这种粘合剂的设计为在最高0.12英寸的层中有效。（3毫米）。应用粘合剂后，应立即组装要键合的组件。即使在治愈过程中整个关节区域的接触压力也将确保最佳性能。
araldite®2031-1结构粘合剂
按重量零件按体积组件A（树脂）100 100组件B（硬化器）120 100乘积零件零件，将树脂和硬化剂混合在一起，直到它们形成均匀的混合物为止。araldite®2031-1也可以在混合搅拌机的墨盒中获得，可以用作粘合剂，借助亨斯曼高级材料粘合剂推荐的工具使用粘合剂，将树脂/硬质混合物与刮刀一起涂在预处理和干燥的关节表面上。一层粘合剂0.05至0.10 mm厚通常会赋予关节最大的剪切强度。粘合剂包含间隔物，以确保最小键线厚度为0.05 mm。使用粘合剂后应立即组装并夹紧关节组件。整个关节区域的均匀接触压力将确保最佳治疗。有关表面准备和预处理，粘合关节设计以及双注射器分配系统的更详细说明，请访问www.aralditeadhesives.com。机械加工专家公司已经开发了计量，混合和传播设备，以实现胶粘剂的大量处理。我们将很高兴为客户选择设备的特定需求提供建议。设备维护所有工具应在粘合剂残留物有时间治愈之前清洁所有工具。去除固化残基是一个困难且耗时的操作。如果使用丙酮等溶剂进行清洁，则操作剂应采取适当的预防措施，此外，还应避免皮肤和眼神交流。治愈时间达到最小剪切强度
![arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日](/simg/4\4e0f8df4f0b923dcdfbb20cfbaa1a69758d0ea1f.webp)
arxiv：2312.09883v2 [physics.ins-det] 2024年3月18日
摘要：开发混合像素探测器需要可靠且具有成本效益的互连技术。互连技术需要适应各个应用程序的音高和模具大小。这项贡献介绍了基于各向异性导电胶粘剂（ACA）的新开发的内部单DIE互连过程的最新结果。ACA互连技术用嵌入在薄膜或糊状的环氧层中的导电微粒代替了焊料。使用Flip-Chip设备螺栓进行热压来实现传感器和ASIC之间的电力连接。ACA技术也可以用于ASIC-PCB/FPC集成，更换电线粘合或大型焊接技术。需要特定的像素垫拓扑来通过微粒启用连接，并创建过量环氧树脂可以流到的腔体。通过内部电气镍浸入金（ENIG）工艺实现此像素垫拓扑。ENIG和ACA过程具有各种不同的ASIC，传感器和专用的互连测试结构，垫直径范围为12℃至140°M，并且在20°M至1.3 mm之间的螺距。产生的组件是电的，带有放射性源曝光，并在具有高摩托颗粒梁的测试中。此贡献介绍了开发的互连和镀层过程，并用上述方法展示了产生和测试的不同混合组件。将重点放在板和互连过程的最新优化上，从而改善了电镀均匀性和互连产量。
剥夺无粘合剂的无闪光陶瓷正畸支架的特征和生存概率
抽象目标正畸支架债券失败是临床正畸中的障碍。这项研究研究了pH循环对剪切键强度（SBS），粘合残余指数（ARI）的影响以及无粘合式灰灰陶瓷支架的生存概率。将40个下颌前磨牙的材料和方法随机分为两组（n¼20）：C：未包裹的正畸支架和F：无灰灰粘性粘合式涂层的正畸托架。根据储存培养基溶液（n¼10），将每组细分为两个亚组：在亚组中，标本浸入人工唾液中24小时，在亚组ASL中，在亚组ASL中，将标本循环起来，将标本再生在非矿物化溶液和一个人工saliva saliva saliva saliva之间，待42天。在每个亚组中，试样进行SBS和ARI测试。SBS数据。Weibull分析，以确定特征SBS及其生存概率。结果无胶粘剂固定的支架在AS组（17.74 1.74 1.74 MPA）和ASL组（12.61 1.40 MPA）中的SBS值具有更高的显着性（P <0.001）。AS组中非涂层括号的ARI得分为70％，得分为1，而在ASL组中得分1的分数为90％。对于无灰烬的预涂层括号，AS组的分数为2的ARI分数为70％，而得分为2的分数为
化学工程杂志
环氧玻璃二聚体代表了一类新的高性能可持续树脂，因为它们具有所需的机械和热延展性。不幸的是，由于机械鲁棒性，可回收性和R.T.的“冷冻”状态，现有的环氧玻璃二聚体无法在室温（R.T.）上进行自我修复（R.T.）。此处是通过固化双（2,3-环氧丙基）环氧基-4-烯1,2-二羧酸盐（DCNC），具有50 wt％的磷/硅/硅含量的聚乙基烯（ped-Ethylenemine in R.t ped），是一种高性能的超单血性环氧玻璃体玻璃体（DCNC/50PEDA）。将互补的动态非共价氢键和π-π堆积和共价β-羟基酯键集成到DCNC/50PEDA网络的高弹性分支单元中。此设计使玻璃二聚体具有室温的自愈合效率，高达96.0％，高机械强度达到36.0 mPa，并且所需的闭环回收能力。此外，它对各种底物的牢固粘附力和出色的火势粘贴，例如，有限的氧指数为39.0％，所需的UL-94 V-0等级使其成为适合火焰底物（例如木材）的出色的火涂层。这样的性能投资组合使DCNC/50PEDA的表现胜过现有的自我修复聚合物和玻璃二聚体。这项工作建立了一种有希望的互补动态设计协议，可通过整合动态的非共价互动和共价键来创建自我修复，强，可回收和火力安全的聚合物，这些键在工业中具有很棒的现实应用，例如散装材料，涂料，涂料和胶粘剂。
QUANTUM® 产品
特定地板产品是否适应特定的工地条件和安装方法。2 在适当的工地条件、湿度测试结果和基材准备都已满足之后。有关可接受的工地条件，请参阅“使用说明”。使用前，请阅读所有说明和材料安全数据表。如需技术建议：请致电 Bona 美国，电话：800-872-5515 适应和工地条件在安装地板之前、安装期间和安装后 72 小时内，建筑气候控制系统必须运行在 65ºF–95 ºF 的温度和 65% 的最大相对湿度下。理想条件是 65-70 o F 和 45-55% RH。让 Bona QUANTUM™ R851 胶粘剂适应安装的室温，通常需要过夜。湿度测试：对于混凝土板，使用标准应用，按照 ASTM 测试方法 F 1869 使用无水氯化钙测量混凝土底层地板湿气排放率 (MVER) 的测试和/或 F 2170 使用原位探头确定混凝土地板板中相对湿度的测试方法进行湿度测试。在继续操作之前，请联系 ASTM International 获取测试方法的副本。使用 ASTM F 1869（氯化钙测试）的 MVER 不得超过 12 磅/24 小时/1000 平方英尺。使用 ASTM F 2170（RH 探头测试）的相对湿度不得超过 85%。如果 MVER 读数超过 12 磅或 85% 但小于 18 磅。或 95%，使用 Bona R540 防潮屏障/底漆（请参阅标签了解详细说明）或使用防潮屏障 Plus (MBP) 夹式抹刀和任何 Bona 抹刀，以
产品与服务概述
产品类别 产品系列 描述 示例应用 沉积工艺 IME DM-SIP-100X 银导电模内电子屏幕 DM-CAP-1060S 碳导电模内电子屏幕 DM-INS-1500 交叉电介质模内电子屏幕 可拉伸 DM-SIP-2000 银导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-SCP-2000 银/碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-CAP-2100 碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-INS-2500 绝缘体 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 银 DM-SIP-3000 低温微薄片 显示器、薄膜光伏、智能玻璃、加热器、汽车、航空航天屏幕和微米粉银浆 DM-SIP-3100 高粘度纳米银浆 薄膜光伏、加热器屏幕 DM-SIJ-3200 纳米银喷墨 OPV、显示器、传感器喷墨 DM-SIJ-3300 纳米银 气溶胶打印 半导体、医疗 气溶胶喷射 氯化银 DM-SIP-3400 银和氯化银浆料 生物传感器 屏幕/注射器 碳 DM-CAP-4100 高耐久性热固性碳浆 汽车 屏幕 DM-CAP-4300 低温热固性碳浆 传感器 屏幕 DM-CAP-4400 疏水性碳浆 生物传感器 屏幕 DM-CAP-4500 柔性碳浆 医疗、纸张 屏幕 DM-CAP-4700 钙钛矿碳浆 钙钛矿太阳能电池 屏幕/注射器 铜 DM-CUI-500X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 喷墨 DM-CUI-501X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 气溶胶喷射 DM-CUI-505X 微米/纳米铜混合浆料 汽车、半导体、 PV 屏幕 DM-CUP-5080 和纳米铜浆料系统 汽车、半导体、PCB、PV 屏幕 DM-CUP-5100 涂层 DM-OCI-6000 喷墨印刷涂层 传感器、显示器涂层 DM-OC-6020S 热固性涂层 汽车涂层 DM-OC-6031S 透明低温固化 显示器、触摸传感器涂层 绝缘体 DM-INI-7003 高环氧含量 PV、显示器 喷墨 DM-IN-7011S 紫外线固化热固性材料 工业 屏幕 DM-IN-7021S 热固化热固性材料 加热器 屏幕 透明 DM-SNW-8012S 透明导电 显示器、触摸传感器、加热器 屏幕 导电石墨烯 DM-GRA-9000 单层和多层石墨烯 传感器、加热器 喷墨 DM-GRA-9100 碳/石墨烯混合物加热器、传感器、汽车 屏幕 导电 DM-AS-10000 环氧热固性导电胶 混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 DM-SAS-10000 高拉伸性、柔韧性 可穿戴设备、模内电子 注射器/屏幕/模板导电胶 DM-SSA-10300S 银烧结芯片粘接 半导体组装 注射器/屏幕/模板 非导电 DM-ADH-11001 非导电胶 传感器、混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 压阻 DM-PIR-12000 压阻传感器 屏幕 高温 DM-SIP-14000 金属陶瓷糊料 加热器、电阻器、电位器 屏幕 烧结 DM-INS-14100 介电体和釉面 加热器、电阻器 屏幕 热界面 DM-TIM-15000 凝胶/油灰 半导体、PCB 组装、注射器 材料 汽车、电池 DM-TIM-15200 相变材料 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15300 热固性环氧树脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15400 油脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 封装剂/ DM-UFL-16000 SMT 组件底部填充/封装剂 混合印刷电子 屏幕 底部填充剂 DM-ENC-16200 可拉伸 UV 固化热固性材料 可穿戴设备 屏幕 密封剂 DM-HMS-17000 UV 固化、激光和高温 PV、半导体 屏幕/注射器烧制密封剂