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翻转芯片架构最近实现了多数电路的显着扩展，并已用于组装混合量子系统，这些系统结合了不同的底物，例如用于量子声学实验。标准的流芯芯片方法使用两个基板之间的超级电源电量连接，通常是使用复杂的辅助晶粒晶片键入系统实施的，这些系统可提供高度可靠且可固定的组件，但价格昂贵，但在设计中却有些影响，并且需要具有强大的底物，并且需要稳健的底物，从而可以维持对较大的压缩力对Coldium of Coldium decls of Coldium decls of Coldem bongs offers of Colds键。一种简单得多的方法是使用非常低强度的触点和气管胶粘剂组装模具，尽管这并不能在模具之间提供电力接触。在这里，我们证明了后一种技术可用于可靠地对量子电路，其中Qubits在单独的模具上，而无需电力连接。我们证明了两个模具中每个量子的全部矢量控制，并具有高度有限的单次读数，并进一步证明了纠缠产生的激发掉期，并基准了两个死亡的两个Qubit的受控Z纠缠栅极。这是一种简单且廉价的组装方法，用于二维量子电路集成，该方法支持使用精致或异常形状的底物的使用。
flip-chip体系结构中的超导速度
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