XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System若覆铜
100GbE QSFP28 直连铜缆
© 版权所有 2018。Mellanox Technologies。保留所有权利。Mellanox 和 Mellanox 徽标是 Mellanox Technologies, Ltd. 的注册商标。LinkX 是 Mellanox Technologies, Ltd. 的商标。所有其他商标均归其各自所有者所有。
Taguchi优化方法和铜泡沫
能源管理是适用于智能建筑物（SBS）的微电网（MGS）的主要挑战之一。因此，更多的研究是必不可少的，要考虑建模和操作方面，以利用系统的即将到来的不同应用程序。本文介绍了一种新型的能源管理建筑模型，该模型基于完整的监督控制和数据获取（SCADA）系统的职责，其中包括MG实验室（LAB）测试床，该模型在罗马萨皮恩扎大学的电气和能源工程系中名为Lambda。Lambda MG实验室以小规模A SB模拟，并与Dieee电网连接。lambda mg由光伏发电机（PV），电池能量存储系统（BESS），智能开关板（SW）以及不同的分类负载（关键，必不可少的和正常）组成，其中一些是可管理的且可控制的（照明，空调，空调，空调，智能插头）。Lambda实施的目的是使Diaee Smart用于节能目的。在Lambda实验室中，通信体系结构包括由两个主要国际标准（电气和技术监控系统的工业序列标准）和KONNEX（商业和家庭建筑自动化的开放标准）进行的大师/奴隶单位和执行器组成。使电气部门的智能原因从主电网中降低所需的电源。因此，为了实现目标，已经以两种模式进行了研究。最后，在不同的情况下对拟议的模型进行了研究，并从经济方面进行了评估。最初，基于SCADA系统的实时模式，该模式揭示了不同来源和负载的实际日常功耗和生产。接下来，将模拟零件分配给基于能量管理系统的主网格，负载和BES充电和放电的行为。©2021作者。由Elsevier Ltd.这是CC下的开放访问文章（http://creativecommons.org/licenses/4.0/）。
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。
铜的生物无机化学：从生物化学到药理学
铜是人类[1，2]，植物[3-5]，脊椎动物和无脊椎动物[6]的必不可少的痕量元件，并且存在于无数蛋白质和酶的不同活性位点[7-11]。在此类生物系统中，铜酶发挥了诸如氧气摄取和运输等功能。呼吸链中的电子转移；许多底物的催化氧化或还原；抗氧化作用；金属离子的吸收，运输和存储等。[12，13]。从结构上讲，铜化合物以许多构型出现，并以简单的配体或生物分子协调，以广泛的排列[14]。生物系统中存在的铜，Cu +和Cu 2+的两个共同氧化态表现出具有奇特的特性，具有一系列的反应性和核性，形成了单，BI-，BI-，多核，甚至簇种。铜的蛋白质可能具有一个或多个具有不同光谱特征和不同活性的金属离子中心[15]。另一方面，铜离子也参与神经退行性疾病，其中其氧化还原特性起着重要作用[16-22]。考虑到上述铜的不同生物学作用，新的含铜配位配合物的发展是一个强烈的研究主题，涉及探索其药理特性，尤其是其抗癌活性[23 - 31]。在大多数已发表的文章中都报道了潜在的抗癌药。Batista和Coll。Batista和Coll。因此，铜的生物无机化学构成了一个丰富而具有挑战性的调查领域，吸引了世界各地研究小组的关注和兴趣，这表明，通过使用铜结合使用第二个关键词，在文献搜索中发现的大量文件证明了抗菌，抗癌，抗癌，催化剂，mimics，mimics，spectry，specter，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectr <This diversity is clearly demonstrated in this Special Issue of Inorganics, ‘Bioinor- ganic Chemistry of Copper', which contains 14 published articles that explore topics such as antiproliferative studies, anticancer agents, anti-inflammatory compounds, potential radioactive imaging diagnosis agents, reactive species related to amyloid peptides, antipar- asitic activity, catalytic oxidative activity, and蛋白质模仿。A re- view about mixed chelate homoleptic or heteroleptic copper(II) complexes, known as Casiope í nas ® and already used in clinical tests, was provided by Ruiz-Azuara and co- workers (contribution 1), describing translational medicine criteria to establish a normative process for new drug development.（贡献2）分离并表征了一系列Cu（I） / PPH 3 / Naphtoquinone络合物，具有针对多种肿瘤细胞的抗癌特性。它们的作用方式还涉及无活性氧（ROS）产生，无论是在没有（过氧基本）和辐照（羟基自由基）的情况下。
探索铜在中风中的作用
铜是各种细胞功能所需的必不可少的微量营养素，与此同时，铜的积累超出了细胞的需求（Khalfaoui-Hassani等，2021）。铜存在于体内的两个状态，即Cu +和Cu 2+。在人体流体中，铜主要是Cu 2+的形式，而在细胞内部，铜主要存在于Cu +（Kucková等，2015）。在氧化酶的作用下，存在Cu +和Cu 2+之间的转化，电子转移是通过Fenton反应发生的，导致ROS产生，包括超氧化物阴离子（O 2-），氮氧化物（NO-），羟基自由基（OH）和羟基自由基（OH）和氢（hydrodical of plogogin）（hydrodical氧化物（OH）和氢（H 2 O 2 O 2 O 2）（Valko 2）（Valko等）。ROS可以氧化并损害生物分子，包括蛋白质，核酸和脂质。此外，ROS可能会干扰铁硫簇的合成（Slezak等，2021）。铜，从消化道中吸收，经历肝代谢，形成ceruloplasmin，这是血液中含铜的主要蛋白质，在多种身体器官中广泛存在。ceruloplasmin负责在血液中运输95％的铜，这使其成为评估人体铜水平的可靠标记（Piacenza等，2021）。特定铜代谢疾病的诊断涉及通过测量Ceruloplasmin（CP）含量评估内部铜水平（Bandmann等，2015）。当ceruloplasmin（CP）构成靶细胞表面时，该表面与其相应的受体相互作用以释放铜。然后将释放的铜吸收并被靶细胞吸收和利用。CP通过CP的结合和释放允许在多个组织和器官中明显分布铜（Liu Z.等，2022）。但是，铜不绑定到
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
以液态铜（I）酰胺前驱体为原料，原子层沉积超薄铜金属膜
我们报道了一种通过原子层沉积 ALD 在长宽比超过 35:1 的非常窄的孔内共形生产薄的、完全连续且高导电性的铜膜的方法。纯铜薄膜由新型铜 I 脒基前体、铜 IN、N -二仲丁基乙脒和分子氢作为还原剂生长。该铜前体在汽化过程中为液态，因为其熔点 77°C 低于其汽化温度 90-120°C 。因此，前体蒸汽的传输非常可重复且可控。碳和氧杂质低于 1 原子%。每个循环的生长在 SiO 2 或 Si 3 N 4 表面上为 1.5-2 Å/循环，但在金属 Ru、Cu 和 Co 表面上仅为 0.1-0.5 Å/循环。在氧化物表面，铜原子形成孤立的铜晶体，经过更多沉积循环后合并为粗糙的多晶膜。在 Ru 和 Co 金属表面上，ALD Cu 密集成核，形成光滑且附着力强的薄膜，即使对于薄至 4 个原子层的薄膜，这些薄膜也是连续的。在 2 nm Ru 基底上沉积 4 nm Cu 时，薄层电阻低于 50 / ，这足以制作用于电镀 Cu 互连线的种子层。© 2006 电化学学会。DOI：10.1149/1.2338632 保留所有权利。
疏水蛋白涂覆的固体氟化纳米粒子用于 19F ...
以非侵入性和定量的方式在体内实时追踪细胞、分子和药物是当代医学的优先需求，用于阐明细胞功能、监测病理过程和制定有效的治疗策略。[1] 在现有的诊断技术中，基于质子的磁共振成像（ 1 H-MRI）在对软组织进行成像方面表现良好，没有深度限制，可以提供高分辨率、解剖和功能信息，而无需使用电离辐射和放射性核素。 [2] 为了进一步增强 MRI 对比度，通常使用钆或氧化铁基探针进行诊断，但它们的敏感性和特异性有限，并且其安全性仍存在争议，因为经常有毁灭性的晚期不良反应被报道或仍有待研究。 [3] 作为这些造影剂的替代品，基于氟化（ 19 F）化合物的替代品正变得越来越有前景，由于 19 F 具有高旋磁比，且体内背景可忽略不计，因此可提供“热点”成像功能。 [4] 因此，氟化探针在给药后可以直接检测并以高选择性进行定量分析，特别是当它们含有多种磁当量的 19 F 原子时，最近报道的超氟化分子探针 PERFECTA 就是这种情况（图 1）。 [5] 尽管 PERFECTA 具有尖锐的 19 F 单线态共振峰和合适的弛豫特性，但它显然不溶于水，对于生物医学应用，需要通过脂质乳化剂将其分散在水介质中，或封装到聚合物纳米颗粒或胶束中。 [5,6]
2024 年铜走向世界 | 活动后报告
Hermant 就铜矿勘探技术的下一个发展方向进行了深入的演讲。他强调了 Fleet' Space Technologies 的使命，即利用太空探索技术和人工智能加速发现，解决加快铜矿发现的迫切需求，以支持全球能源转型。他阐述了结合卫星连接、3D 多物理场和人工智能来提高勘探效率的潜力。他评论说：“通过结合太空和人工智能技术，可以从根本上更快地学习以关闭勘探团队和测试之间的循环。”这种创新方法旨在通过更快地发现高质量矿藏来改变行业。Fleet Space Technologies 首席产品官