XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System补料
增强GABA能补强抑制作用可减少癫痫发作 -
大约三分之一的新生儿癫痫发作对包括苯巴比妥在内的第一线抗惊厥药不反应，从而增强了阶段性抑制。当GABA在这个年龄段主要是去极性时，新生儿的癫痫发作是否会降低新生儿的癫痫发作样活性。我们评估了使用THIP [4,5,6,7-四氢异沙唑（5,4-C）吡啶-3-OL，GABOXADOL]，δ-s-subunit - 选择性GABA A受体激动剂，降低癫痫发作的活性，使用Neonatal C57bl/6J pers ne pers perseps c57bl/6j，是否会增加富集性抑制作用。急性脑切片。全细胞斑块钳记录表明，thip增强了V层新皮层和CA1锥体神经元中的GABA能抑制性 - 迭代性 - 及其在不改变SEPC特征的情况下增加了其rheobase。两光子钙成像表明，增强两个大脑区域的神经元纤维性的活性降低了神经元纤维。在4-氨基吡啶和低Mg 2+的药物癫痫发作中，以剂量依赖性的方式，thip降低了新皮层和新生儿和成人脑切片的新生儿和成人脑切片的CA1海马区域的癫痫活性。我们得出的结论是，新皮层V和CA1锥体神经元具有滋补性抑制性电导，并且在增强时，它们会减少神经元的结构并降低癫痫发作样活性。因此，增强补品抑制可能是治疗新生儿癫痫发作的可行方法。
混合片状模塑料飞机部件的自动化和成本效益生产
如今，创新的轻型结构和高度复杂的飞机部件均采用现代轻型材料（如碳纤维增强塑料 (CFRP)）制成。在此背景下，航空工业中纤维复合材料部件的当前生产技术通常具有周期长、材料使用不理想以及返工或精加工工作量大等特点。一种有前途的技术可用于制造轻型、几何形状复杂且功能齐全的部件，既经济又省时，即在单级压缩成型工艺中结合使用热固性片状模塑料 (SMC) 与短切纤维增强材料和预浸渍定制连续纤维增强材料。与传统的复合材料生产技术相比，这种混合材料和工艺技术可缩短周期、实现功能集成、提高设计自由度、优化材料使用并减少返工。对于机舱、货舱以及二级结构飞机部件的制造，可以直接使用金属元件（如嵌件）并使用再生碳纤维。此外，该工艺技术可以完全自动化，从而提高经济效率。因此，本文通过分析和模拟生产适当产品的整体工艺链，探讨了这项新技术的潜力，特别是在降低成本和节省时间方面的潜力。
机械与材料工程工程学士学位（荣誉）和工程硕士
本研究计划仅是学生在2023年开始机械和材料工程学学士学位（荣誉）和工程硕士的指南。请注意，所有课程选择都必须遵守UQ课程和计划中概述的计划课程列表。如果您对选择课程有任何疑问或疑虑，请与机械和采矿工程学院的学术顾问交谈。
自我划分改善了表格数据插补的扩散模型
出于多种原因，例如数据收集中的人错误或隐私注意事项，不完整的表格数据集在许多应用中无处不在。 人们会期望这样一种自然解决方案是利用强大的生成模型，例如扩散模型，这些模型在图像和连续域中表现出巨大的潜力。 但是，香草扩散模型通常对初始化的噪声表现出敏感性。 这与表格域固有的自然偏差有关，对扩散模型构成了挑战，从而影响了这些模型的鲁棒性，以进行数据插补。 在这项工作中，我们提出了一个高级扩散模型，名为S Elf Subsuped Impation d iffusion M Odel（简短的SIMPDM），专门针对表格数据插图任务量身定制。 为了减轻对噪声的敏感性，我们引入了一种自我监督的对准机制，旨在使模型正常，以确保同意和稳定的插定预测。 此外，我们在SIMPDM中引入了一个精心设计的状态依赖性数据增强策略，从而在处理有限的数据时增强了扩散模型的鲁棒性。 广泛的实验表明，在各种情况下，SIMPDM匹配或优于最先进的插补方法。不完整的表格数据集在许多应用中无处不在。人们会期望这样一种自然解决方案是利用强大的生成模型，例如扩散模型，这些模型在图像和连续域中表现出巨大的潜力。但是，香草扩散模型通常对初始化的噪声表现出敏感性。这与表格域固有的自然偏差有关，对扩散模型构成了挑战，从而影响了这些模型的鲁棒性，以进行数据插补。在这项工作中，我们提出了一个高级扩散模型，名为S Elf Subsuped Impation d iffusion M Odel（简短的SIMPDM），专门针对表格数据插图任务量身定制。为了减轻对噪声的敏感性，我们引入了一种自我监督的对准机制，旨在使模型正常，以确保同意和稳定的插定预测。此外，我们在SIMPDM中引入了一个精心设计的状态依赖性数据增强策略，从而在处理有限的数据时增强了扩散模型的鲁棒性。广泛的实验表明，在各种情况下，SIMPDM匹配或优于最先进的插补方法。
玻璃料对无铅厚膜电阻器开发的评估
2 佛罗里达国际大学，10555 W Flagler St，EC3442 佛罗里达州迈阿密 33174 jones@fiu.edu 摘要 玻璃料是用于生产混合电路的厚膜电阻器 (TFR) 的主要成分。已经评估了 30 多种具有不同成分的商用无铅玻璃料，以开发一种无铅厚膜电阻器，该电阻器与典型的工业厚膜加工兼容，并且具有与含铅电阻器相当的电气性能。从 33 种候选玻璃组合物中选出了两种用于制备基于 RuO 2 的 TFR 油墨，将其丝网印刷在氧化铝基板上并在 850°C 下烧制。这些电阻器的初步结果表明，当 RuO 2 为 5-15% 时，薄层电阻范围从 400 欧姆每平方 ( Ω / □ ) 到 0.4 兆欧姆每平方 ( M Ω / □ )，热温度系数 (HTCR) 在 ±350ppm/°C 范围内。关键词：无铅，玻璃料，厚膜电阻器，薄层电阻，TCR 1 引言 厚膜电阻器 (TFR) 是一种复合材料，其中导电相嵌入连续玻璃基质中 [1]。它已广泛应用于混合微电子电路 [2-5]。通常，将导电粉末（氧化钌、氧化铱、钌酸铅）与玻璃料混合，与有机载体混合以获得可印刷油墨，将该油墨丝网印刷在氧化铝基板上然后烧成。玻璃料是厚膜电阻器的主要成分之一，大多数市售的 TFR 产品都含有铅硼硅酸盐玻璃，其中氧化铅含量相当甚至占主导地位 [6]。为了减少因电子产品消费和处置增加而对环境造成的负面影响，无铅加工的需求一直很高。开发新型无铅厚膜材料是最受认可的解决方案之一。因此，有各种无铅焊料、导电产品和其他封装产品可供选择，它们具有与含铅产品相当的性能；然而，对于无铅 TFR，仅报告了部分令人满意的成分。M. Prudenziati 等人 [1] 使用七种无铅玻璃制备了基于 RuO 2 的 TFR。结果尚无定论，证明了无数复杂现象，包括脱玻化、氧化铝基板上玻璃的相关渗漏、玻璃基质中导电晶粒的异常分布和相分离。MG Busana 等人 [7] 使用铋酸盐玻璃，声称
734-1000 - KRUSTEAZ 专业全能奶油蛋糕混合料
全批 半批 5 磅（整箱）混合（8 杯）混合 40 盎司（5 杯）水，分开 20 盎司（2½ 杯）水，分开 23 盎司（3 杯）植物油 11½ 盎司（1½ 杯）植物油 1. 对于全批，将 24 盎司（3 杯）水放入搅拌碗中；对于半批，放入 12 盎司（1½ 杯）水。添加混合物。使用搅拌片，低速搅拌 1 分钟。 2. 改为中速；搅拌 3 分钟。改为低速，搅拌 1 分钟，同时逐渐添加油和剩余的水。 3. 刮擦碗和搅拌片。继续低速搅拌 3 分钟。 4. 将面糊倒入抹油或铺纸的烤盘中。
截至 2024 年 12 月的财年第二季度综合财务业绩
流动资产 161,064 157,621 171,960 10,895 6.8 14,338 9.1 13,132 1,205 票据、应收账款及合同资产 64,677 60,432 62,298 (2,379) (3.7) 1,865 3.1 4,293 (2,428) 存货 75,341 71,909 74,729 (611) (0.8) 2,820 3.9 6,263 (3,444) 非流动资产 59,255 59,216 64,752 5,496 9.3 5,536 9.3 5,416 119
利用废弃聚乙烯改善沥青粘合剂和混合料的性能：综述
摘要 本综述强调了在沥青结合料和沥青混合料中添加 PE 的效果，强调了由于环境和经济优势，其在全球范围内的应用日益广泛。分析评估了用不同形式的聚乙烯 (PE) 改性的沥青结合料和混凝土混合料的性能，包括低密度聚乙烯 (LDPE) 和高密度聚乙烯 (HDPE)。综述表明，加入废聚乙烯可显著提高沥青混合料的关键性能。具体而言，添加 PE 会增加软化点、粘度和比重，同时降低渗透率。此外，它还提高了复合剪切模量、热稳定性、防潮性和抗永久变形性，尽管它可能会导致改性混合料的容重和蠕变速率降低。建议最佳 PE 含量在结合料重量的 4-12% 范围内，以显着提高马歇尔稳定性、流动性、矿物骨料中的空隙 (VMA)、气孔、动态模量和整体强度。
2024 年 12 月止财年第二季度合并财务业绩公告补充材料
流动资产 161,064 157,621 171,960 10,895 6.8 14,338 9.1 13,132 1,205 票据、应收账款及合同资产 64,677 60,432 62,298 (2,379) (3.7) 1,865 3.1 4,293 (2,428) 存货 75,341 71,909 74,729 (611) (0.8) 2,820 3.9 6,263 (3,444) 非流动资产 59,255 59,216 64,752 5,496 9.3 5,536 9.3 5,416 119
利用重组DNA技术生产的饲料添加剂的安全性确认（草案）...
（1）有关可用于生产 GILSP（良好工业大规模生产规范）重组体或第 1 类重组体的重组体的非致病性事项，且操作水平应允许对此类重组体进行安全处理......................................................................................................................... 3