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研究表面贴装器件集成镀银Vectran纱线的电性能
摘要：智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近，通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维，因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素（即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤）对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此，通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明，导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外，根据实验，由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此，这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。
经济团体联与防卫装备厅交换意见
从有助于加强工业技术基础的角度来看，一致认为应进一步加强公共部门和私营部门之间的合作。 国防装备局、贸易公司和制造公司一直在共同努力，了解伙伴国家的潜在需求并努力提出建议。应经济团体联关于应明确公共部门和私营部门的角色分工并要求公共部门积极参与的要求，在实施金融服务时明确了公共部门和私营部门的角色分工。分区>
表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性
3.2.1 方法论 ................................................................................................ 94 3.2.2 实验细节 ................................................................................................ 95 3.2.3 测试载体描述 ........................................................................................ 96 3.2.4 测试载体 1：回流曲线验证的影响 ........................................................ 96 3.2.5 测试载体 2：应变率验证的影响 ............................................................. 98 3.2.6 测试载体 3：CSH 验证的影响 ............................................................. 101 3.2.7 测试载体 4：空洞验证的影响 ............................................................. 104 3.2.8 测试载体 5：ATC 对焊点长期可靠性的影响 ............................................. 106
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
面向装备战损试验评估的数字孪生体系架构及关键技术研究
摘要：为突破传统装备战损评估方法面临的技术瓶颈，通过分析数字孪生在战损评估中的应用现状，总结当前数字孪生技术在战损评估中的应用需求及存在的问题。以战损试验为依托，在梳理装备战损试验评估与数字孪生技术研究现状的基础上，探究面向装备战损试验评估的数字孪生技术的内涵及应用特点。构建了面向装备战损试验评估的数字孪生体系架构及实施方案。提出了面向战损试验评估的数字孪生关键技术及实现。本研究为数字孪生在战损评估中的应用提供了理论参考和方法指导，对数字孪生战场建设和战损评估的开展具有重要的参考意义。
平成 30 年度防卫装备庁 安全保障技术研究推进制度 成果报告书 ...
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提高设备等采购效率的相关措施（概述）
量产中期后，我们将考虑根据量产初期的成本信息（公开数据）提前确定采购价格，从而降低采购成本，同时吸引企业的激励→26 2017年，将开展研究工作，在计算设备等计划价格时，采用新的统计处理方法，有效利用设备等相关成本数据。
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