机构名称：
¥ 1.0
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
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