摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而,必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此,本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度,~3 μm 和 5 μm。研究发现,~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败,并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外,电连接也通过了,这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立,从而带来了良好的电连接。还观察到,较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明,对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm),引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常,其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差,无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性,以避免锡镀层处的 IMC 消耗,以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量,这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
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1990 年 12 月 8 日 ..............................................出生 – 伊利诺伊州皮奥里亚 2013 年 5 月 ..............................................文学士物理学,蒙茅斯学院 2013 年 5 月 ..............................................文学士数学,蒙茅斯学院 2016 年 5 月 ..............................................硕士焊接工程,俄亥俄州立大学 2013 年 8 月 - 至今 ..............................................焊接研究生研究员
1990 年 12 月 8 日 ..............................................出生于伊利诺伊州皮奥里亚 2013 年 5 月 ..............................................蒙茅斯学院物理学学士 2013 年 5 月 ..............................................蒙茅斯学院数学学士 2016 年 5 月 ........................................................俄亥俄州立大学焊接工程硕士 2013 年 8 月至今 ..............................................焊接研究生研究员
w Uat%ici 这是确定碳当量公式预测低碳微合金钢可焊性的有效性的最终报告。表征了一系列钢的 HAZ(HSLA 80-130、HY 130、DQ 和 AC 类型),发现 Yurioka 公式在预测 H&Z 硬度方面最准确。还发现 CE1 碳当量公式可以最准确地预测淬硬性,但铜的影响在 0.5% 以上不是线性的。通过植入、Battelle 和 UT-Mod 氢敏感性测试在两个氢水平下评估氢敏感性。植入测试中的下临界应力。用于定义所评估钢的临界预热温度。HSLA 80 型材料可能需要预热。在有氢存在的高度约束条件下预热 15°F。就氢开裂敏感性而言,HSLA 130 优于 HY 130。高强度钢可按防止开裂所需的预热增加的顺序排列:HSLA 1OO--HSLA 130--DQ 125--HY 1、DQ 80 和 AC-50 钢在高氢水平 (20ppm) 和环境温度预热下测试反应良好。在 HSL+、DQ 和 AC 钢的热影响区中发现软区,其与焊接热输入有关。铜轴承 HSLA 钢中的软区可以通过 PWHT 消除。一项调查研究表明,HSLA 80 钢在 PWHT/再热裂纹方面与 A 710 钢种类似,并且 KAZ 韧性下降也与 A 710 钢种类似。.,,.. ..
本研究。旨在开发在高热输入下焊接时具有改进的焊接 HAZ 缺口韧性的经济型船板钢。最终目标是“确定哪些钢能达到最佳 HAZ 韧性而不是达到特定的韧性水平。使用常用的较低热输入(例如 75kJ/英寸)制成的焊接件的 HAZ 韧性也应该令人满意。本研究的目的还在于确定有助于改进 HAZ 行为的冶金因素。所考虑的船板钢是那些在日常温度下使用令人满意的钢,而不是在低温下使用令人满意的钢。常温应用涉及的服务温度范围从 32*F 到 -40°F,这是 ABS 规则第 43 节中提到的 E 和 EH 级的最低测试温度。5)