摘要:对未来电子应用的原子较薄的半导体对单层(1L)硫属(例如MOS 2)(例如化学蒸气沉积(CVD)生长)非常关注。然而,关于CVD生长的硒的电性能,尤其是Mose 2的报告很少。在这里,我们比较了CVD生长的1L和BiLayer(2L)Mose 2的电性能,并由子材料计的ALO X封顶。与1L通道相比,2L通道表现出约20倍较低的接触电阻(R C)和〜30倍的电流密度。r c通过ALO X封盖进一步降低> 5×,这可以提高晶体管电流密度。总体而言,2L ALO X盖的Mose 2晶体管(约500 nm的通道长度)可提高电流密度(在V DS = 4 V时约为65μM /μm),良好的I ON / I ON / I ON / I ON / I OFF> 10 6,R C为约60kΩ·μm。 1L设备的性能较弱是由于它们对处理和环境的敏感性。我们的结果表明,在不需要直接带隙的应用中,2L(或几层)比1L更可取,这是对未来二维电子产品的关键发现。关键字:丙象钼,单层,双层,接触电阻,晶状体效应晶体管,氧化物封盖,掺杂,2D半导体
摘要 金属-石墨烯接触电阻是限制石墨烯在电子设备和传感器中技术开发的主要因素之一。高接触电阻会损害器件性能并破坏石墨烯固有的优良特性。在本文中,我们制造了具有不同几何形状的背栅石墨烯场效应晶体管,以研究接触和沟道电阻以及载流子迁移率随栅极电压和温度的变化。我们应用传输长度法和 y 函数法,表明这两种方法可以相互补充以评估接触电阻并防止在估计载流子迁移率对栅极电压的依赖性时出现伪影。我们发现栅极电压以类似的方式调节接触和沟道电阻,但不会改变载流子迁移率。我们还表明,升高温度会降低载流子迁移率,对接触电阻的影响可以忽略不计,并且可以根据施加的栅极电压诱导石墨烯薄层电阻从半导体行为转变为金属行为。最后,我们表明,消除接触电阻对晶体管沟道电流的不利影响几乎可以使载流子场效应迁移率翻倍,并且通过 Ni 接触的锯齿形成形可以实现低至 700 Ω · μ m 的竞争性接触电阻。
我们研究了 SiC (0001) 上 Ti / Au 与单层外延石墨烯的接触,以用于量子电阻计量。使用量子霍尔范围内的三端测量,我们观察到接触电阻的变化范围从最小值 0.6 Ω 到 11 k Ω 。我们发现高电阻接触的主要原因是双层石墨烯对量子霍尔电流的干扰,同时忽略了界面清洁度和接触几何形状对我们制造的设备的影响。此外,我们通过实验展示了提高低电阻接触(< 10 Ω)可重复性的方法,适用于高精度量子电阻计量。C 2015 作者。除非另有说明,否则所有文章内容均根据知识共享署名 3.0 未移植许可证获得许可。[http://dx.doi.org / 10.1063 / 1.4928653]
