相对于计算机断层扫描(CT),磁共振成像(MRI)的软组织对比增加使其成为决定放射治疗(RT)的合适成像方法。当将MRI扫描用于治疗计划时,剂量计算和基于X射线的患者位置仍然需要CT扫描。这增加了工作量,由于图像注册间模式的必要条件,因此导致了不必要的,并且需要不必要的辐射。即使仅使用MR图像是有利的,但必须使用一种估计伪CT(PCT)的方式来生成电子密度映射和患者参考图像。因此,本文带来了一个有效的深度学习模型,可以使用以下步骤从MRI图像中生成合成的CT; a)在收集了CT和MRI扫描图像的数据中,b)使用图像进行预处理,以避免使用诸如Outier Emplier Empliering,数据平滑和数据归一化的技术避免异常和噪声,C)使用原理组件分析(PCA)和回归方法进行特征提取和选择,DCN和DCN(DCN)(DCN)(dcn)(dcn)(dcn)(dc)。此外,我们为此模型评估了DC,SSIM,MAE和MSE等指标。但是,我们建议的模型的精度为95%。关键字
预后参数和模型被认为有助于改善脑转移瘤 (BM) 患者的治疗结果。本研究旨在调查基于计算机断层扫描 (CT) 放射组学的列线图预测接受全脑放射治疗 (WBRT) 的非小细胞肺癌 (NSCLC) BM 患者生存期的可行性。回顾性分析了 2012 年 1 月至 2016 年 12 月接受 WBRT 的 195 名 NSCLC BM 患者。使用最小绝对收缩和选择算子 (LASSO) 回归从治疗前 CT 图像中提取和选择放射组学特征。通过整合放射组学特征和临床因素来开发和评估列线图以预测个体患者的生存期。根据 LASSO Cox 回归从 105 个放射组学特征中筛选出 5 个放射组学特征。根据放射组学评分(Rad-score)的最佳截断值,将患者分为低危(Rad-score <= − 0.14)组和高危(Rad-score > − 0.14)组。多变量分析表明,性别、卡氏评分(KPS)和 Rad-score 是总生存期(OS)的独立预测因素。训练队列和验证队列中列线图的一致性指数(C 指数)分别为 0.726 和 0.660。短期和长期生存预测的曲线下面积(AUC)分别为 0.786 和 0.788。综上所述,基于 CT 图像的放射组学特征和临床因素的列线图可用于预测接受 WBRT 的 NSCLC BM 患者的 OS。
然而,导航的重大限制在于假设大脑和颅骨是刚性结构[6,5,23],但在手术过程中,由于 Kelly 等人 [8] 在 1986 年描述的脑移位现象,这限制了外科医生在术前图像和术中解剖结构之间能够实现的关联。 [14] 这是由于脑组织扭曲造成的,有几项研究记录了脑组织的手术操作、组织肿胀和脑脊液流失以及脑牵开器的使用 [4,13,17] 是造成这种与时间相关的动态时空事件的原因。 [25] 这会导致导航系统中的图像不正确,并可能使手术不准确。 脑移位现象可能发生在皮层和深层脑结构中 [5],这可能导致大脑重要区域的损伤,例如在胶质瘤手术中。 [28] 外科界尚未就导航本身是否能够改善手术结果达成共识,但认识到需要一个更准确的解决方案,而这一解决方案可以通过术中成像方式提供的实时图像来解决。
已发布版本的引文 (APA):Gajjar, P., Styliari, I. D., Burnett, T., Chen, X., Elliot, J.A., Ganley, W. J., Hammond, R., Nguyen, H., Price, R., Roberts, K., Withers, P., & Murnane, D. (2020).摘自气溶胶学会肺部药物输送第 30 届爱丁堡国际会议中心,英国苏格兰,2019 年 12 月 11-13 日:一种表征吸入粉末的 3D 方法。A-1-A-31.在英国爱丁堡的肺部药物输送会议上展示的海报会议。https://doi.org/10.1089/jamp.2020.ab01.abstracts 引用本文 请注意,如果 Manchester Research Explorer 上提供的全文是作者接受的手稿或校样版本,则可能与最终发布的版本不同。如果引用,建议您检查并使用出版商的最终版本。
使用 3D 打印机可以制造出几乎任意复杂形状的增材制造 (AM) 组件,这使得设计工程师能够构建具有最佳力传递的轻型结构。然而,设计自由度通常对无损检测是一个挑战,尤其是对于高应力、复杂性增加的 AM 组件。因此,可靠的质量保证是确保航空航天工业最高质量的重要课题。只有少数几种 NDT 方法可应用于此类结构。计算机断层扫描 (CT) 和数字 X 射线技术是最重要的技术,它们提供丰富的外部几何计量信息以及组件内部的三维视图。此外,体积特性的定量分析可以与设计办公室一起迭代循环。
组件的生命周期越来越短,因此开发时间也越来越短,这是当今工业界的趋势。除此之外,组件的表面形状越来越复杂,结构也越来越复杂,必须进行适当的制造和测试。工业计算机断层扫描技术通过在最短的时间内提供最多的信息来应对这一挑战。