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World File Search System设计裕度
空间应用的辐射硬度保证
ECSS-Q-ST-60 EEE 部件 ECSS-Q-ST-60-15C，第 1 期，2012 年 10 月（目前正在修订）RHA ECSS-Q-HB-60-02A – ASICS 和 FPGA 辐射影响缓解技术手册 ECSS-E-ST-10-04C – 空间环境 ECSS-E-ST-10-12C – 计算接收辐射、其影响和设计裕度的方法 ECSS-E-HB-10-12A – 上述手册
SMC 概述简报
• 所有发射和太空设备都需要高可靠性，这要通过设计、设计裕度以及在装配的每个阶段实施的制造过程控制来实现 - 设计和设计裕度确保设备能够在发射和太空环境中运行。– 制造过程控制旨在确保制造出符合设计要求的优质产品 - 任何所需的更改都基于已知基线进行 • 进行资格测试以证明设计、制造过程和验收程序生产出符合规范要求的任务项目 - 此外，资格测试将验证计划的验收程序，包括测试技术、程序、设备、仪器和软件。• 资格 接受质量测试的硬件将根据与飞行硬件相同的图纸、使用相同的材料、工具、制造过程和人员能力水平进行生产。• 进行验收测试以证明每个可交付项目的可接受性 - 测试证明符合规范要求并提供针对工艺或材料缺陷的质量控制保证。– 验收测试旨在对筛选项目进行压力测试，以发现由于零件、材料和工艺中的潜在缺陷而导致的早期故障。
基于 LED 的系统的可靠性 - 代尔夫特理工大学研究门户
可靠性是与系统集成密切相关的重要科学技术领域。如今，半导体行业面临着设计复杂性不断增加、设计裕度急剧下降、故障概率和后果不断增加、产品开发和认证时间不断缩短以及满足质量、稳健性和可靠性要求的难度不断增加等问题。许多微/纳米相关技术发展的科学成功，如果不在整个价值链中创新和突破可靠性问题，就无法带来商业成功。可靠性的目标是预测、优化和预先设计微/纳米电子和系统的可靠性，这一领域被称为“可靠性设计 (DfR)”。虽然基于数值模拟的虚拟方案广泛用于功能设计，但它们在用于可靠性评估时缺乏系统方法。除此之外，寿命预测仍然基于假设恒定故障率行为的旧标准。在本文中，我们将介绍固态照明系统中的可靠性和故障。它包括从观察到的退化和灾难性故障模式，以及通过使用基于知识的鉴定方法广泛使用加速测试获得的其机制的完整描述。将更详细地介绍一个用例。
在 AEDC 进行的测试有助于延长 T-38 Talon 的使用寿命
(HSST) 计划的负责人塔克表示，RSH 是实现 HAPCAT 项目目标的关键要素。“我们的目标是开发和演示第一个洁净空气、真焓高超声速测试设施，该设施能够将模拟飞行条件从 4.5 马赫变为 7.5 马赫，以进行航空推进、气动和气动光学测试，”他表示。HAPCAT 的测试正在纽约州朗康科玛的 Alliant Techsystems (ATK) 通用应用科学实验室设施进行。最终，在 HAPCAT 中开发和验证的技术将被纳入 AEDC 的空气动力学和推进测试单元。塔克解释说，目前的国家高超声速航空推进地面测试设施使用流内燃烧或污染来实现进气的高温，然后通过固定几何形状的单马赫数喷嘴输送到发动机。 “污浊空气不能代表超燃冲压发动机在飞行过程中遇到的空气，会对准确量化吸气式超燃冲压发动机推进系统的关键性能和操作性指标产生不利影响，”他说。“这会增加采购项目的飞行测试风险，并迫使开发人员增加额外的设计裕度，而这可能会降低系统性能。”
NBTI 对 6T 读写操作影响的分析...
负偏压温度不稳定性 (NBTI) 是 CMOS 器件中的一个重要可靠性问题，它会影响基于 CMOS 的电路的性能。因此，了解不同缺陷机制和关于应力和恢复时间的广泛操作条件对电路性能的影响对于产生可靠且可接受的设计裕度至关重要。在这项工作中，分析了使用 16 nm FinFET 技术设计的 6T SRAM 单元电路上的 NBTI 效应。研究了 NBTI 可靠性问题对传输延迟和功耗在读写操作中的影响。研究了基于不同缺陷机制、应力时间和工作温度条件的 6T SRAM 性能。使用由 N it 和 N it 与 N ot 结合引起的缺陷计算出的阈值电压偏移之间约有 74 mV 的差异。发现读取延迟不受应力时间的影响，而写入延迟在 10 年的应力时间内略有改善。使用 N it 模拟的 6T SRAM 单元的写入延迟在运行 10 年后比使用 N it 与 N ot 组合进行模拟时提高了 0.4%。在 125°C 下，运行 10 年后读取操作的功耗高于写入操作，分别为 4.09 µW 和 0.443 µW`。观察到 6T SRAM 单元的性能取决于缺陷机制的类别、静态和动态模拟条件以及工作温度。
第二卷，第一册 OTV 概念定义与评估
3.3.6.4 有效载荷热调节 ...................................... 25 太空基 OTV ...................................................... 27 3.4.1 空间站运行和支持约束 ...................................... 27 3.4.1.1 机组人员支持 ........................................ 27 3.4.1.2 功耗 ...................................................... 27 3.4.1.3 质量考虑 ................................................ 27 3.4.1.4 地面通信 ................................................ 27 3.4.1.5 舱外活动/自动维护和保养 ........................ 27 3.4.2 OMV 对 OTV 的支持 ........................................ 27 3.4.2.1 发射 ...................................................... 27 3.4.2.2 回收 ...................................................... 27 3.4.2.3 推进剂补给 ................................................ 28 3.4.2.4 推进剂排空 ................................................ 28 3.4.2.5 OMV 接口 ...................................... 28 3.4.2.6 OMV 在轨服务 ...................................... 28 3.4.3 返回 OTV 轨道包络 ...................................... 28 3.4.3.1 STS 包络 ...................................... 28 3.4.3.2 空间站轨道包络 ...................................... 28 OTV 设计 ...................................................... 31 3.5.1 性能裕度 ................................................ 31 3.5.2 设计裕度 ................................................ 32 3.5.3 可靠性 ................................................ 32 3.5.4 冗余 ................................................ 32 3.5.5 人员评级 ................................................ 32 3.5.6 子系统设计标准 ........................................ 32 3.5.6.1 结构 ................................................ 32 3.5.8.1.1 疲劳......................................... 32 3.5.6.1.2 设计安全系数 ...................................... 33 3.5.6.1.3 验证试验 .............................................. 33 3.5.6.1.4 极限安全系数应用 ........................ 33 3.5.6.1.5 组合载荷 ...... ................................. 34 3.5.6.1.6 极限载荷 ...................................... 34 3.5.6.1.7 允许的机械性能 ........................ 35 3.5.6.1.8 气动弹性 ...................................... 35 3.5.6.1.9 地面处理约束 ...................................... 35 3.5.6.1.10 蒙皮壁板屈曲 ...................................... 35 3.5.6.1.11 应力腐蚀 ...................................... 35 3.5.6.1.12 抗损伤 ...................................... 35 3.5.5.1.13 错位和公差 ...................................... 35 3.5.6.1.14 断裂控制.., ...................................... 36 3.5.6.2 气动制动子系统设计标准 ............................. 36 3.5.6.3 推进 ...................................... 36 3.5.6.3.1 主推进系统 ................................ 36 3.5.6.3.1.1 火箭发动机 ................................ 36 3.5.6.3.1.2 主推进系统推进剂储存和输送系统 ........................ 36
元器件可靠性降额分析
摘要：确保长期可靠运行是当今电子系统面临的最大挑战之一。元件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加，对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额可以定义为将设备上的电气、热和机械应力限制在其规定或已证实的能力以下的水平，以提高可靠性。如果希望系统可靠，那么主要因素之一必须是保守的设计方法，包括部件降额。许多制造商意识到需要降低电子和机电部件的额定值，因此制定了内部降额实践指南。在本项目中，选择了用于航空航天应用的陷波滤波器电路。将使用 E-CAD 工具进行电路模拟。将按照 MIL-STD-975A 中给出的方法进行进一步的降额分析，并提供符合此标准的设计裕度。任何产品成功的关键在于其可生产性、质量和可靠性。开发新产品、制作原型并验证其性能需要付出大量努力。如果要大批量生产并尽量减少拒收，则需要付出更多努力。拒收数量最少或首次成品率提高可节省生产成本、测试时间和资源。因此，它有助于降低产品成本。还要求交付给客户的产品在其预期的生命周期操作压力下能够令人满意地运行而不会出现故障。它应该在其预期的使用寿命内或需要运行时继续保持这种性能，这一因素称为可靠性。可靠的产品性能可提高客户满意度并为制造商树立品牌。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加，对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额是在低于部件额定值的应力条件下运行的做法。简介：
元器件可靠性降额分析
摘要：确保长期可靠运行是当今电子系统面临的最大挑战之一。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加，对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额可以定义为将设备上的电气、热和机械应力限制在其规定或已证实的能力以下以提高可靠性的做法。如果希望系统可靠，则主要因素之一必须是结合部件降额的保守设计方法。意识到需要降低电子和机电部件的额定值，许多制造商已经制定了降额实践的内部指南。在本项目中，选择了航空航天应用中的陷波滤波器电路。将使用 E-CAD 工具进行电路模拟。将按照 MIL-STD-975A 中给出的方法进行进一步的降额分析，并提供针对此标准的设计裕度。任何产品成功的关键在于其可生产性、质量和可靠性。开发新产品、制作原型并证明其性能需要付出很多努力。如果要以最少的拒收次数进行大批量生产，则需要付出更多努力。拒收次数最少或首次良品率提高可节省生产成本、测试时间和资源。因此，它有助于降低产品成本。还要求交付给客户的产品在其预期的生命周期操作压力下能够令人满意地运行而不会出现故障。它应该在其预期的使用寿命内或需要运行时继续保持这种性能，这就是所谓的可靠性。可靠的产品性能可提高客户满意度并为制造商树立品牌。组件对各种电气、热、机械、化学和电磁应力的脆弱性增加，对实现各种关键任务应用所需的可靠性构成了巨大威胁。降额是在低于部件额定值的应力条件下运行的做法。简介：