摘要癌症是全球发病率和死亡率高的疾病之一。化学疗法仍然是大多数癌症患者的主要治疗选择,包括患有进行性,转移和复发性疾病的患者。迄今为止,数百种化学疗法药物用于治疗各种癌症,但是,抗癌效率和结果在很大程度上受到化学疗法相关毒性和获得的治疗耐药性的影响。天然产物(NP)奥多素的抗癌效率已被广泛研究。最近,已经证明Oridonin通过多种机制克服了抗药性,并具有尚未确定的BONA靶标。已经合成并筛选了数百种oridonin衍生物类似物(Oridonalogs),以提高效力,生物利用度和其他药物特性。,许多这些Oridonalogs已针对肿瘤生长抑制,克服治疗性的潜力和免疫调节进行了测试。这项简洁的审查旨在鉴于鉴定临床试验水平的候选药物,并承诺治疗渐进式罐头和逆转化学抗性,以总结该领域的进步。版权所有ª2020年,重庆医科大学。Elsevier B.V.这是CC BY-NC-ND许可证(http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/)下的开放访问文章。
在底部的铜接地处,厚度为0.035 mm。同轴电缆用于在一个在50Ω上提供更好匹配的阻抗的点来喂食天线。这种结构是用商业软件HFSS v19。模拟的简单微带天线的模拟结果,散射系数(S 11)而没有加载超材料的散射系数在9 GHz时为-36.33 dB。超材料基本上是人为设计的周期性结构,与常规材料相比,具有不同的电磁特性。me-Tamaterials具有负折射率,这在自然杂物中未发现,这是Veselago在1968年首次假设的[6] [6]。这些设计的周期结构在某些频率上引起共鸣,并能够以光的形式吸收电磁辐射。基于ε(介电常数)和μ(渗透率)值的负折射率的理论背景。以:
摘要:阿霉素盐酸盐(DOX)目前用于治疗正性和转移性乳腺癌。由于其侧面影响,有时在癌症患者中使用DOX。因此,一些科学家尝试设计可以改善药物治疗效率并降低其侧面影响的药物输送系统。在这项研究中,我们设计,制备和生理化学表征的非离子表面活性剂囊泡(NSV)是通过与胆固醇的亲水性(Tween 20)和疏水性(SPAN 20)(SPAN 20)(SPAN 20)(SPAN 20)(SPAN 20)(SPAN 20)和胆固醇的自生组装不同组合获得的。DOX使用被动和pH梯度远程加载程序在NSV中加载,该程序将药物载荷从〜1增加到约45%。NSV,并选择具有最佳生理化学参数的纳米载体,以进一步进行体外测试。NSV稳定,显示出持续的药物释放至72小时。 MCF-7和MDA MB 468细胞的体外研究表明,含有SPAN 20的NSV在MCF-7和MDA MB 468细胞中的内在化更好。nsvs增加了DOX在MCF-7和MDA MB 468细胞中的抗癌效应,并且这种影响是时间和剂量依赖性。使用转移性和非转移性乳腺癌细胞的体外研究还表明,含有SPAN 20的NSV比具有Tween 20的NSV具有更高的细胞毒性。结果数据表明,加载DOX的NSV可能是潜在治疗转移性乳腺癌的有希望的纳米载体。■简介
摘要。非小细胞肺癌(NSCLC)患者的大量(40-60%)患者具有表皮生长因子受体(EGFR)突变,这是NSCLC中至关重要的治疗靶标。针对晚期NSCLC患者的治疗策略已发生明显变化,从细胞毒性剂的经验使用到靶向方案。EGFR酪氨酸激酶抑制剂(TKIS)是晚期NSCLC的第一线治疗,据报道是最有效的。尽管长期以来一直将无进展生存率(PFS)和客观反应率用作终点,但要满足这些终点的情况可能不一定会在晚期肺癌患者的总生存期(OS)增加中造成限制。最近,与标准EGFR -TKIS相比,弗拉拉(Flaura)研究了第三代,不可逆的,口服EGFR -TKI,Osimertinib的Osimertinib研究表明,中位OS延长了6.8个月,死亡率降低了20%[Osimimertertinib,38.6,38.6; egfr -tkis,31.8;危险比(HR),0.80; 95%置信区间(CI),0.641-0.997; p = 0.046];这是满足临床和统计学意义的PF的主要终点的补充。osimertinib也被证明会导致中枢神经系统疾病进展的风险统计学上显着降低(HR,
随着柔性电子产品和绿色汽车的快速普及,合理设计和轻松构建具有优异机械性能和高电化学性能的定制功能材料至关重要。在此,通过利用数字光处理(DLP)和化学气相沉积(CVD)两种现代工业技术,展示了一种独特的3D空心石墨泡沫(HGF),其表现出周期性的多孔结构和坚固的机械性能。有限元分析(FEA)结果证实,合理设计的螺旋状多孔结构提供了均匀的应力区域并减轻了由应力集中引起的潜在结构故障。典型的HGF在48.2 mg cm -3的低密度下可以显示出3.18 MPa的高杨氏模量。多孔 HGF 进一步被活性 MnO 2 材料覆盖,质量负载高达 28.2 mg cm -2 (141 mg cm -3 ),MnO 2 /HGF 电极仍可实现令人满意的 260 F g -1 比电容,对应的面积电容为 7.35 F cm -2 ,体积电容为 36.75 F cm -3 。此外,组装的准固态非对称超级电容器还表现出优异的机械性能和电化学性能。
RAS P21蛋白激活剂1(RASA1)位于铬-5q14.3上,是Rasgap家族的成员,其中包括NF1,DAB2IP和Rasal2(1)。RASA1包含以下域:SRC同源性2和3(SH2和SH3),N末端C2A和C2B,GTPase激活蛋白(GAP)和Pleckstrin同源(pH),它们附着在Bruton的酪氨酸酶(BTK)基础上。rasa1是具有双重指定性的差距,可增强和加速RAS和RAP的GTPase活性。值得注意的是,细胞内Ca 2+水平调节RASA1的间隙活性。当Ca 2+浓度较高时,RAS的C2结构域和RAP允许磷酸脂质的结合,而pH结构域则保持不活跃并防止脂质结合。rasa1通常位于细胞质中,作为可溶性蛋白质,并在细胞内Ca 2+浓度的受体介导的增加后募集到质膜上(2)。当RASA1与膜相关时,RASA1的RasGAP活性增加了,因为RasGap活性以RASA1的可溶形式有限,尽管未知的机制尚不清楚(3)。sh2 -ptyr相互作用允许RASA1与P190RHOGAP(P190RHOGAP -A,ARHGAP35)相互作用,这是Rho的差距(4)。由于其特殊
传统上,具有储层的水力发电单元在为北欧电力系统提供灵活性方面发挥了至关重要的作用。丹麦电力系统的经验表明,可变可再生能源的份额越来越多,需要从电力系统中获得更大的灵活性[1]。在[2]中研究了更好地系统整合的不同灵活性选项。在从供应方面利用运营功能后,明显的下一步是利用需求站点资源的灵活性。具有存储字符的可控负载的聚合可以将其建模为虚拟电池。聚合器可以管理多个小型和分散载荷的功率和能量灵活性,以便将汇总投标放在各个市场中。聚合器的市场模型未明确定义[3]。它可以与传输系统运营商(TSO),配电系统运营商(DSO),零售商和最终消费者输入不同类型的协议。取决于集成水平,聚合可以依靠各自的零售商进行平衡责任,或者可能成为平衡责任方(BRP)本身。在本文中,“聚合器”一词指的是[4]中的完整集成,包括零售业务和平衡责任。在以下内容中,使用虚拟电池(VB)一词来描述负载管理余额负责任的实体,该实体可以同时成为聚合器和零售商。如果汇总量且允许市场规则允许,VB可能会参与批发和平衡市场。在文献中几乎没有解决批发能源市场和平衡储备市场的共同参与。大多数研究通过载荷转移,以峰值
摘要:研制了一种新型混合纳米胶束,即载阿霉素 (Dox) 的 Pluronic P123/聚乙二醇 2000-二硬脂酰磷脂酰乙醇胺纳米胶束混合胶束 (P123-PEG2000-DSPE (Dox)),以研究纳米制剂对乳腺癌 (BC) 多药耐药 (MDR) 的逆转作用。本研究旨在探索纳米制剂对 BC 多药耐药性的逆转作用。制备了 P123-PEG2000-DSPE (Dox) 混合胶束,然后通过动态光散射法、药物释放曲线和抗肿瘤活性(包括动态光散射法、MTT、免疫荧光、Western blot 和 Annexin V-PI)对 BC MCR-7 细胞和 BC 耐药细胞系 MCF-7R 进行表征。 P123-PEG2000-DSPE(Dox)通过抑制MDR1和p-gp的表达、减少药物外排、增加细胞内吞作用,逆转细胞耐药性,且效果优于PEG2000DSPE(Dox)。此外,对于载药组,P123-PEG2000-DSPE(Dox)的细胞毒性优于PEG2000-DSPE(Dox)和Dox。空药物载体PEG2000-DSPE和P123-PEG2000-DSPE没有细胞毒性。这些结果表明P123-PEG2000-DSPE(Dox)胶束可以有效逆转BC细胞的耐药性,是一种很有前途的抗肿瘤药物递送系统。
山梨县的米仓山光伏电站已经演示了使用高温超导磁轴承 (SMB) 的飞轮储能系统 (FESS) 的应用。为了将 FESS 作为一种能够防止取消再生制动的系统应用于铁路,必须增加其储能容量。因此,进行了高达 158 kN 的悬浮力试验和确定悬浮力蠕变特性的试验,以验证 SMB 悬浮力的裕度。此外,为了评估 SMB 悬浮和旋转特性在转速反复变化下的长期可靠性和耐久性,正在开发能够同时测试 SMB 悬浮和旋转状态的新型 SMB 测试设备。
性能和存储优化在半导体行业的重要性 在这个设计规模和复杂性不断增长、时间安排不断缩短的时代,领先的半导体设计工具必须同时访问数千台高性能服务器上的数百万个文件。每次过渡到新的技术节点,半导体行业的数据存储容量和性能要求都会增加一倍以上。这种情况推动的性能需求超越了传统存储解决方案——需要对高性能存储解决方案不断提高吞吐量和 IOP,这些解决方案专门针对并发性、低延迟、高性能和大规模可扩展性进行了优化。 适用于半导体设计和制造工作负载的全闪存性能 Dell EMC PowerScale 在单个不断扩展的命名空间中提供可扩展的性能——允许整合半导体公司的高性能计算文件共享和暂存存储。我们结合了超高性能全闪存存储、最新的 Intel ® Xeon ® CPU 和横向扩展架构,以支持数百万个半导体设计数据文件和数千台服务器。 半导体公司实施智能制造技术以实现和维持更高的性能水平。我们的存储平台采用 Dell EMC PowerScale OneFS 操作系统,是理想的解决方案,可让智能制造技术以业务速度执行。Isilon F800 和 F810 为最苛刻的制造工作负载提供极高的性能和效率。PowerScale F200 提供闪存存储的性能,PowerScale F600 以经济高效的紧凑外形提供更大的容量和强大的性能,以满足制造工作负载的需求。