第 11 空降师在阿拉斯加启动,提高了作战能力,并让我们的北极天使有了明确的目标、身份和使命感。 首个作战路径——太平洋路径和 DEFENDER-Pacific 的演变——增加了陆军对综合威慑的贡献。我们增加了前沿存在和态势、联合备战以及盟友和合作伙伴的互操作性和信心。 美国陆军在印太地区建立了第一个区域作战训练中心,即联合太平洋多国备战中心。凭借在夏威夷和阿拉斯加的驻地以及我们向该地区派出的可输出能力,USARPAC 在 JPMRC-HI('21 年秋季)、JPMRC-AK('22 年冬季)和印度尼西亚的 JPMRC-X('21 年夏季)进行了首次轮换。 JPMRC 还为“超级鹰之盾”演习的历史性演变铺平了道路,该演习从 2021 年的美印双边陆军演习发展到 2022 年包括 14 个国家和所有美国军种。 美国太平洋陆军首次与陆军分析中心密切合作,与太平洋舰队的 GLOBAL 14 演习联手,为国家重点战区的联合学习活动做出贡献。 在 2 年的新冠疫情停顿之后,历史上规模最大的太平洋陆军研讨会汇集了 2,800 多名军种成员、平民、盟友和合作伙伴,共同探讨安全问题。
第 11 空降师在阿拉斯加启动,提高了作战能力,并让我们的北极天使有了明确的目标、身份和使命感。 首个作战路径——太平洋路径和 DEFENDER-Pacific 的演变——增加了陆军对综合威慑的贡献。我们增加了前沿存在和态势、联合备战以及盟友和合作伙伴的互操作性和信心。 美国陆军在印太地区建立了第一个区域作战训练中心,即联合太平洋多国备战中心。凭借在夏威夷和阿拉斯加的驻地以及我们向该地区派出的可输出能力,USARPAC 在 JPMRC-HI('21 年秋季)、JPMRC-AK('22 年冬季)和印度尼西亚的 JPMRC-X('21 年夏季)进行了首次轮换。 JPMRC 还为“超级鹰之盾”演习的历史性演变铺平了道路,该演习从 2021 年的美印双边陆军演习发展到 2022 年包括 14 个国家和所有美国军种。 美国太平洋陆军首次与陆军分析中心密切合作,与太平洋舰队的 GLOBAL 14 演习联手,为国家重点战区的联合学习活动做出贡献。 在 2 年的新冠疫情停顿之后,历史上规模最大的太平洋陆军研讨会汇集了 2,800 多名军种成员、平民、盟友和合作伙伴,共同探讨安全问题。
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(见下文注释 1)。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(下面的注释 2)。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
• 本 RFP 包含提交拟议项目的指导方针和要求。 • 密西西比电力公司寻求从太阳能光伏(固定或跟踪)可再生资源中采购约 200 兆瓦(“MW”)的可再生能源。 - 项目在互连点(“POI”)的预期输出能力必须至少为 20 MW AC - 密西西比电力公司将仅接受来自非密西西比电力公司或南方公司附属公司的投标人的 25 年期太阳能光伏可再生资源能源专用电力购买协议(“PPA”)的提案。 - 此外,密西西比电力公司必须有权获得所有环境属性。 • 项目必须位于密西西比州,并且必须直接与密西西比电力公司的输电系统互连。 • 根据每个提案提交的定价应包括与项目设施相关的所有成本,直到这些设施连接到密西西比电力公司将建造和拥有的互连设施为止。 • 提交提案后,密西西比电力将评估每份提案,考虑将项目直接连接到密西西比电力的输电系统并确保向密西西比电力及其客户可靠输送能源所需的设施和改进相关成本。密西西比电力将在评估完成后确定这些成本的责任。这不包括与密西西比电力系统以外的电力系统(“受影响系统”)相关的任何设施和升级相关的任何成本。与受影响系统的影响相关的任何成本均由投标人承担,而非密西西比电力。• 每份提案必须包含 RFP 中规定的不可退还的投标费。• 项目(包括投标人的项目开发和提案)必须遵守所有适用的联邦、州和地方法律法规。在提案的整个期限内,所有联邦、州和地方批准、许可、执照以及相关费用或其他成本均由投标人承担。
Mercer大学/Mercer University/Mercer University/Mercer University摘要以来,中央加工单元(CPU)提高了功率输出能力并减少了规模。散热器掺入电气设计中,以更快地冷却组件并防止过热,但是在CPU-Heat水槽界面处的接触电阻会阻碍冷却。CPU和散热器面上的表面粗糙度可防止它们完美交配;因此,在界面上会出现低导电率的空气口袋,并防止有效的传热。热界面材料(TIMS)具有较高的热导率,并且可以变形以填充由表面粗糙度产生的空隙。商用机器可用于测试实验性TIM的热性能,但非常昂贵。该顶峰工程项目旨在设计,构建和测试一项具有成本效益的TIM测试仪,该项目仍将测量各种TIMS的明显导热率和热阻抗的准确和精确值。关键字热接口材料,明显的热导率,热阻抗,热传递,设计简介抑制电子设备开发的最重要的挑战之一是微电动组件产生的过多热量积累。中央加工单元(CPU)制造商(例如英特尔)每年都会增强其产品的功能能力,同时降低其物理尺寸。这些连续的改进没有目的。接触这些组件的散热器通常用于快速将热量从设备传递到周围环境。需求比以往任何时候都更大,以开发能够消除这些微电源成分产生的热量的方法和材料。但是,热源面上的表面粗糙度和散热器使它们无法完美交配。图1说明了热源热水接口处的表面粗糙度所产生的情况。
讲座1。定义等离子体是带电颗粒的准中性气体。最一般的情况:电子和带正电的离子。血浆可能包含中性原子。在这种情况下,等离子体被称为部分或未完全离子化。否则等离子体已完全离子化。“等离子体”一词是在1929年Langmuir和Tonks的工作中引入的,当时他们在充满电离气体的电子灯中研究了过程。现在,我们称此情况为低压气体。自然的例子是闪电。现代等离子体物理学在1950年代出现,当提出热核反应器的想法时。反过来,这项活动是由1952年和1953年在美国和美国开发的H炸弹发起的。然而,很快就认识到,融合能量在不可能的未来不太可能有用,而不是军事用途。Fusion Energy Works于1958年解密。为了对工作的热核反应,需要几个10 keV(1亿k)的温度。融合的进步在整个1960年代的大部分时间里都很缓慢,但是到那个十年末,经验开发的俄罗斯Tokamak配置开始产生等离子体,其参数远胜于过去二十年的乏味结果。到1970年代和80年代,许多具有逐步提高性能的托卡马克人已经建立了,在20世纪末,托卡马克斯几乎实现了融合分裂。强烈的事件功率导致颗粒表面消融,并在SO在21世纪初达成了国际协议,以建立国际热核实验反应堆(ITER),这是一个爆破的tokamak,旨在产生500兆瓦的融合输出能力。非tokamak的融合方法也以不同程度的成功进行了追求。许多涉及与Tokamaks相关的磁性实现方案。与基于磁性结构的融合方案相反,还开发了惯性辅助方案,在该方案中,高功率激光器或类似强烈的强力源轰炸了热核燃料的毫米直径颗粒,具有超短效的,具有强大的强烈浓缩的有指导能量的极有强大的脉冲。