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Mercer大学/Mercer University/Mercer University/Mercer University摘要以来，中央加工单元（CPU）提高了功率输出能力并减少了规模。散热器掺入电气设计中，以更快地冷却组件并防止过热，但是在CPU-Heat水槽界面处的接触电阻会阻碍冷却。CPU和散热器面上的表面粗糙度可防止它们完美交配；因此，在界面上会出现低导电率的空气口袋，并防止有效的传热。热界面材料（TIMS）具有较高的热导率，并且可以变形以填充由表面粗糙度产生的空隙。商用机器可用于测试实验性TIM的热性能，但非常昂贵。该顶峰工程项目旨在设计，构建和测试一项具有成本效益的TIM测试仪，该项目仍将测量各种TIMS的明显导热率和热阻抗的准确和精确值。关键字热接口材料，明显的热导率，热阻抗，热传递，设计简介抑制电子设备开发的最重要的挑战之一是微电动组件产生的过多热量积累。中央加工单元（CPU）制造商（例如英特尔）每年都会增强其产品的功能能力，同时降低其物理尺寸。这些连续的改进没有目的。接触这些组件的散热器通常用于快速将热量从设备传递到周围环境。需求比以往任何时候都更大，以开发能够消除这些微电源成分产生的热量的方法和材料。但是，热源面上的表面粗糙度和散热器使它们无法完美交配。图1说明了热源热水接口处的表面粗糙度所产生的情况。
顶峰工程项目设计用于测试的设备
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