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S38 Consulting Ltd……收入保护领域的创新
传统的追偿审计既昂贵又耗时。在 S38，我们了解其影响和成本影响，这就是为什么我们推出了一个基于独特技术的系统来加速追偿过程、降低成本，并且我们相信，它可以让您控制整个过程。使用我们的软件合作伙伴 BK Data Ltd，他们开发了一个独特的系统来分析您的历史财务数据，使用超过一百个单独的查询来识别重复付款的每一种可能排列。这项服务与全面的供应商报表审查相辅相成，以便识别由于重复以外的任何原因而发生的多付款。我们的服务可以作为完全托管服务运行，或者我们可以为您提供软件，以便您的员工进行审查。无论您选择哪种服务，您都可以通过我们用户友好的基于云的控制面板完全控制和查看项目的每个阶段，只需按一下按钮即可获得实时报告。报表审计 主动持续审计供应商报表至关重要，但如今，这一点更加重要，因为供应商会迅速将信用额和超额付款注销到暂记账户，或将其分配给过期未结发票，或将其用于未赚取折扣或财务费用。这通常在 90 天内完成，尽管这些信用额理应退还给您的公司，但它们却永远消失了。更复杂的是，越来越多的供应商干脆不再发送显示未分配信用额的报表。您的应付账款部门可能只会检查与前 10% 的供应商有关的报表，而且只检查那些自愿发送的报表。您无法审计您没有或没有您应该知道的东西。我们在场外与您的员工进行最少的接触，进行持续的审计流程，以确保我们通过积极为您收集信用额和未分配现金来保护您公司的收入。您不仅会意识到您的底线有所提升，而且我们还将提供反馈和原因分析信息，以帮助最大限度地减少未来的错误。为了进一步帮助您，我们还可以在此服务中提供供应商数据库验证服务（需支付少量额外费用），以确保您保持供应商的最新联系方式和银行详细信息，并最大程度地降低风险。合同合规性详细审查所有重要的货物和/或服务供应合同/协议，以确保您支付的金额与您合同规定的金额完全一致，并且所有服务超额收费、遗漏的折扣、附加费和追溯回扣均已正确记账并计入您的底线，而不会丢失。
国防无人机战略
简介 | 国防采购部长介绍国防部对无人系统的态度欧洲再次爆发战争表明，国防采购必须采取有弹性、稳健和敏捷的方法。《综合审查更新》和《国防指挥文件》认识到了这一挑战，并强调了彻底改革我们的采购系统以确保作战优势的重要性。乌克兰冲突已经成为“新战争方式”的明显代表，其特点是创新、技术扩散、战场数字化以及需要快速发展适应作战节奏的能力。没有比无人系统的开发和使用更明显的例子了，低成本的解决方案越来越多地击败更精妙的能力，并在战场上产生不成比例的影响。英国必须吸取乌克兰的经验和其他教训，将我们定位为无人系统的世界领先者。这将需要我们改变流程、文化和与行业的关系。我们需要在整个国防领域培育一种以交付为重点的创新文化，能够迅速将研发 (R&D) 突破性成果带到前线。英国领先的制造业、机器人技术和数字行业对于支持国防至关重要。正如本文对当今武装部队的案例研究所证明的那样，无人驾驶技术的潜力远不局限于一个能力领域。我们正在利用这种新方法用于海军扫雷、单向攻击、重型运输和情报/监视。与此同时，我们正在集中精力确保我们能够应对此类威胁，并为我们的部队提供所需的无人驾驶车辆保护。我们对无人驾驶系统的方法将推动与我们的工业基地建立更加深思熟虑和连贯的伙伴关系，确保重要的陆上弹性和部件库存。通过与工业界的密切合作，我们将螺旋式地、协作地开发平台和组件，以跟上战场适应的无情循环，同时推动主权工业实力——以及加强这种弹性所必需的出口机会。我们还将与政府各部门合作，营造有利于创新的监管环境，使无人驾驶军事平台能够在英国场地和主权领空内尽可能有效地进行测试。最终，对于长期存在的大规模采购问题，我很清楚，展望未来，我们将在无人驾驶领域不断推动军队规模，同时加强所有平台和人员的杀伤力和生存力。如果我们能够提供技术和工业基础，推动无人驾驶系统、指挥和控制以及软件的性能和生产卓越，我们将以真正增强我们整体威慑力的方式发挥更强大的总体军事效果。 国防采购部长詹姆斯·卡特利奇议员
使用制造商的效果 - 推荐的曝光时间来激活散装填充和常规树脂复合材料
导致修复的过早失败。9-11当RBC聚合时，弹性模量随着树脂成分玻璃体的形式增加，并且低E模量与降低RBC聚合相关。8许多牙医对他们需要多长时间治愈RBC感到困惑。12,13简单的答案是它取决于制造商的说明。但是，临床医生应该遵循哪个制造商，RBC的制造商或光疗养单元的制造商？光光子通过与光引发剂相互作用以产生自由基来介导RBC的聚合。14光引发剂必须暴露于并吸收足够的能量以被激活的正确波长。14,15如果光固化单元（LCU）提供不足的能量或不在光吸收器吸收光谱范围内的光波长，RBC的机械性能可能会受到不利影响。16个LCU的其他方面，例如尖端直径，光束均匀性，辐射功率和辐射暴露也会影响RBC的特性。17-21大多数临床医生不知道其RBC中的光引发系统可能需要不同波长的光和不同量的能量。10个卤素灯散发出一定的滤光灯。这种广泛的波长可以激活牙科中使用的所有光起剂。10但是，大多数牙医现在都使用发光二极管（LED）光。10,11这些LCUS中的LED发射器仅提供狭窄的光范围的光。如果需要更广泛的波长范围，则LCU必须使用几种不同的LED，每种LED产生狭窄的波长带，以创建多波或多波（Vivident）LCU。22,23牙齿RBC中使用的最常见的光引发剂系统是使用樟脑酮（CQ）和胺（1,7,7-7-7,7-二甲基甲基微环状[2.2.1] Heptane-2,3-Dione）作为共同启动器的Norrish II型发起者系统。cq是黄色的，使这些RBC具有淡黄色，如果RBC不充分拍摄，可能会随着时间的流逝而发生更大的变色。24,25当使用了非旧II型光吸剂时，反应速率受到限制，因为必须首先与中间分子（胺）有反应，以产生自由基，从而导致树脂进行聚合。相比之下，Norrish I型发起人迅速将无需中间化合物的一个或多个自由基分解成一个或多个自由基，以发起更快，更有效的反应。14 I型“无胺”光引发剂Ivocerin是一种获得专利产品，目前仅在Ivoclar Vivadent的产品中可用。ivocerin是BIS-（4-甲氧基苯甲酰）二苯甲酰属属衍生物
评论文章二氯乙酸盐代谢癌症治疗的 15 年发展：病例报告综述 *Akbar Khan MD、IMD、DHS、FAAO
评论文章 基于二氯乙酸的代谢癌症治疗的 15 年演变：带有病例报告的回顾 *Akbar Khan MD, IMD, DHS, FAAO 4576 Yonge St., Suite 301, Toronto, ON, Canada, M2N 6N4 电子邮件：akhan@medicorcancer.com（通讯作者）Mitchell Ghen，DO，PhD 1515 South Federal Hwy, Suite 215, Boca Raton, Florida, USA, 33432 电子邮件：drmitchghen@gmail.com 目标 • 介绍和回顾癌症的代谢理论（历史和背景） • 解释代谢理论在癌症治疗中的应用 • 介绍代谢多靶点癌症治疗方法的概念 • 使用病例报告说明多靶点癌症治疗方法的临床可行性 摘要 尽管 Otto Warburg 发现了有氧糖酵解20 世纪 20 年代，癌细胞中发现了针对癌细胞代谢的治疗方法，但开发针对癌细胞代谢的疗法的潜力基本上被忽视了，直到 2007 年，一组加拿大研究人员发表了一篇开创性的论文。Bonnet 等人（他们自相矛盾地并非肿瘤学专家）发现仿制药二氯乙酸钠（“DCA”）可以在体外和体内逆转癌细胞中的 Warburg 表型，导致大鼠癌细胞自然自杀和肿瘤缩小。这种现象以前被认为是不可能的，因为人们认为恶性细胞中的线粒体发生了永久性改变，无法触发细胞凋亡。尽管 DCA 作为癌症疗法的大型临床试验从未完成，但北美和欧洲的少数医生通过独立的观察性研究和创造性思维迅速将这一新知识转化为临床癌症治疗方案。由于大多数司法管辖区允许标外用药，因此临床医生最初开始对所有常规疗法均无效的患者使用 DCA。多年来，人们发现了 DCA 的更多新抗癌机制，例如血管生成抑制、免疫激活和癌症干细胞靶向。2011 年左右，Seyfried (美国) 的工作开始阐明谷氨酰胺抑制的重要性，并提出多能量靶向方法优于单独的糖酵解抑制。作者们结合 Seyfried 的概念，共同努力创建了一种名为“MOMENTUM”的新代谢协议（代谢的、肿瘤学的、多能量靶向的、通用的、改良的）。在该协议中，通过静脉注射多种天然和药理药剂，同时靶向葡萄糖和谷氨酰胺代谢。几例疑难癌症病例的初步临床结果令人惊讶，证实了代谢多靶向方法非常有前景，比代谢单一疗法更前景广阔。这种癌症治疗方法几乎不会产生危及生命的副作用，而且治疗费用是可以承受的。令人失望的是，大型临床试验缺乏行业资金支持，但这并没有阻碍代谢方法作为临床可行方法的发展，这证明了纯粹的医学科学可以征服数十亿美元的经济回报。关键词：二氯乙酸；癌症；糖酵解；瓦尔堡；谷氨酰胺；线粒体；代谢；细胞凋亡
利用激光驱动离子束快速点火惯性聚变能量
使用激光驱动离子束的快速点火惯性聚变能 执行摘要 离子快速点火 (IFI) 或由激光驱动离子束引发的聚变快速点火是实现高增益惯性聚变能 (IFE) 的一条有前途的途径 [1,2]。在 IFI 中，首先使用激光或脉冲功率驱动器组装冷的、致密的氘氚 (DT) 燃料。然后，高功率离子束聚焦到燃料内的一小块体积（热点），迅速将燃料加热到发生聚变点火的状态。该热点中的聚变燃烧会传播到热点周围的燃料，导致该燃料的很大一部分燃尽，并且有可能实现惯性聚变能所需的高增益 (G~100)。IFI 对燃料压缩和点火两个基本元素使用单独的驱动器，从而最大程度地控制和优化每个元素。另一方面，传统的激光聚变使用同一驱动器的多束光束来压缩燃料并对其中心进行冲击加热以点燃燃烧波。尽管传统激光聚变取得了令人瞩目的进展，但高增益和 IFE 所需的精确空间对称性、时间脉冲整形和定时仍然是一项尚未解决的严重挑战。过去二十年来，激光离子加速和聚焦方面取得了重大进展，国家点火装置 (NIF) 上演示的 DT 燃料高密度压缩表明了 IFI 概念的基本可行性。作为一种有前途的补充方法，IFI 是一个值得优先研究的方向，因为它为 IFE 的成功提供了一条替代途径，其风险状况与传统激光驱动聚变不同。然而，它利用并促进了许多相同科学和技术的发展。然而，需要进一步的研发投入来解决 IFI 中的关键技术差距。实现离子快速点火的两种不同方法显而易见：使用通过重入锥聚焦到热点的低 Z 离子，以及使用在胶囊外部产生的高 Z 离子。两者都有优点和缺点，需要通过开发燃料组件和点火的点设计进行检查，同时评估各种权衡（例如激光等离子体不稳定性 (LPI) 风险、效率、稳健性）。这种检查将指导定义关键的把关指标，以证明进一步开发的合理性、核心能力的进一步开发以及关键指标的同时实验演示。引言离子快点火可能是高增益惯性聚变能量生产的可行途径 [1,2]。为了实现 IFI，首先使用传统惯性约束聚变 (ICF) 技术（例如激光驱动压缩（直接或间接驱动）或脉冲功率驱动器）将大量氘氚燃料组装成高密度（~500 g/cm 3）。然后，高流离子束，由一个或多个高强度激光束与转换器靶相互作用产生的激光，被导向燃料内的热点体积，以便等容加热热点燃料（即，没有流体动力学
信息包 - 播放
浮力的经济状况产生的竞争氛围已经过滤，以影响父母和家庭的态度，即使是非常小的孩子及其学习。学习有时被视为只有在类似学校的氛围中可以交易的认真业务。换句话说，坐在桌子旁，进行成人生成和定向的“教育”活动被视为幼儿学习的“最佳”方式。但是，像Elkind（1993）和Schweinhart等人一样的研究。（1986）显示了这种方法的危险。接触课程的儿童在学术和教学方面表现出了在学校的保留和成就方面的长期收益，而在后来的青春期中，人们变得疏远和叛逆。这可能是因为这样的程序试图用麋鹿的话说错误的时间教错误的事情。相比之下，建立在孩子自身利益并从该起点中学习的方法，对儿童的能力和冒险持有更多的希望。这样的方法重视孩子，并证明学习必须由学习者完成，并且不能像学校主题一样被划分。我的年轻朋友马丁在他的水玩游戏中非常有效地证明了这一点。他开始在水托盘上要求时间时只有两个。首先，他想要（需要？）独自玩，以便他的实验不会受到其他孩子的干扰。因此，他能够迅速将容器填充到顶部，并及时停止以防止任何溢出物。他开始注意到，当容器装满时，水略微弯曲了“像气泡，但都是水”。他尝试了其他材料，试图以不同程度的成功来复制这种体验，从而导致其他实验。随着他的能力的提高，他也准备在水中与其他孩子互动。到他三岁半的时候，他和他的朋友们参与了复杂的比赛，涉及各种容器，软管，泵和水槽（由带有凸起边缘的汽车轨道制成）。吸收的概念是数学，科学和技术，更不用说计划，谈判和解决问题了。这是高质量的比赛。质量游戏需要成年人的灵活性。它要求他们对每个孩子的需求进行调整，以平衡这些需求与其他孩子的需求，并以富有想象力和创造性的方式做出反应。马丁的成就不会发生在严格地应用转弯的环境中，如果不允许将材料混合或转化为不同的游戏道具，在这种情况下，一个主题或游戏领域不允许与另一个主题或比赛区域重叠，或者“孩子必须分享”是否准备好。良好的游戏提供尊重儿童及其兴趣和优势，它挑战并支持他们，舒缓和刺激，满足和兴奋，最重要的是扩大了他们的学习。它满足了他们对创造力和美学发展的需求。它可以帮助他们处理困难的生活事件。它对其他人，文化，年龄和能力发展了他们的敏感性。它增强了他们的弹性。布鲁斯强调童年时期成为一种资源，它仍然是在成年生活中以后使用的成熟人物内部的深处。参考文献Bruce，T。（1996）帮助幼儿玩耍。伦敦：霍德和斯托顿。Elkind，D。（1993）错误教育。纽约：Alfred A. Knopf。Schweinhart，L。J.，Weikart，D。P.＆Larner，M。（1986）。三个学龄前课程模型的后果。幼儿研究季刊（1）15-45。Stallibrass，A。（1989）自尊心的孩子。纽约：Addison-Wesley。
Pvz 2 漫画书
植物大战僵尸：时空启示录 - 穿越时空的漫画冒险 植物大战僵尸：时空启示录是黑马漫画创作的六期漫画系列。故事发生在植物大战僵尸：草坪末日事件之后，讲述了僵尸博士重建他的太阳吸尘器的任务，他的一个手下不小心将 Pop Smarts 添加到其中，导致机器被毁。僵尸博士派他的手下穿越时空找回散落的碎片，疯狂戴夫使用他的时间机器（伪装成 Penny）穿越不同的时代并收集剩余的零件。两人开始了一系列冒险，包括访问古埃及，在那里他们遇到了加冕为女王的帕特里斯。他们的旅程将他们带到了 20 世纪 70 年代，参加迪斯科比赛以赢得机器的一件零件，最终回到了恐龙时代，帕特里斯必须阻止内特因对史前生物的热爱而杀死他。在疯狂戴夫的及时救援下，他们克服了各种挑战和障碍，试图收集所有六个零件并恢复 Zomboss 的太阳吸尘器。这部漫画系列探讨了团队合作、敏捷思维和友谊在逆境中的力量等主题。内特和帕特里斯发现自己被送到了未来的自己，在那里他们成为了一名熟练的武术家（帕特里斯）和一名反僵尸科学家（内特）。他们的存在被 Zomboss 发现了，Zomboss 想抓住他们，因为他们具有独特的能力。两人逃到了过去，但在此之前，他们用 EMP 装置禁用了 Zomboss 的僵尸机器。在海盗海，他们寻找可怕的海盗 Chestbeard 埋在岛上的关键机器部件。Nate 与僵尸战斗，而 Patrice 则潜行并拖延了足够长的时间，让她的朋友们偷走 Chestbeard 的宝藏。回到现代，疯狂戴夫寻求他们的帮助来制造一个太阳放大镜，它将赋予植物力量。然而，他们必须击退门口的僵尸大军。意识到他们有一台时间机器，他们用它将僵尸冻结在时间中并完成设备。当时间解冻时，Zomboss 被赋予力量的植物捕获。为了庆祝，Nate、Patrice 和疯狂戴夫举办了一场披萨派对，Chestbeard 在迷失时间后意外参加了派对。花絮：Nate 和 Patrice 在本书中第二次出现，同时还一窥石器时代和迪斯科时代。此处给出文章文本巨型大嘴巴和巨型仙人掌是植物大战僵尸中的两个角色。当 Zomboss 被击败时，Patrice 一拳打在他的肚子上，让他摔倒并说“哦……我的胰腺……”这个引用可以追溯到最初的游戏中，Crazy Dave 将 Zomboss 的弱点之一列为他的胰腺。 大量主题，包括：神秘冰川 大数据先知 银河护卫队 城市危机 大转折营救 上都岛大冒险 冠军赛 空中决战 热血街舞 帮派之谜 野兽之谜 时空大战 机械混沌 平原大冒险 昆虫装甲 特种部队 生化危机 科学漫画 宇宙 恐龙 海洋 人体 大脑 动物 植物 昆虫 鸟类 地理 天文学 建筑 考古 数学 物理 化学 逻辑 机器人 电与磁 民航安全 史前生物 世界之谜 世界遗产 世界顶级未来科技 著名科学家 趣味科学实验 特色美食 健康生活 交通工具 两栖动物 科学历险记 动物大迁徙 人工智能 奇妙生物 人造卫星 科学小游戏 发明与发现 计算机与网络 运动与健身 珍稀生物 环境与能源 天气与气候 极地与冰川 森林与湖泊 灾害与防护农业生态学 食物与营养 医学与疾病 火山与地震 沙漠与雨林 安全与预防措施 洞穴与岛屿 草原与湿地 细菌与病毒 疫情与防治 野外生存 精神防护 室内安全与自救 微观世界 魔法材料 鱼类 恐龙漫画 勇者大冒险 跨时空大战 勇士之战 时空救援 功夫联盟 恐龙公园终极大战 恐龙与黄金城 深海猎人 穿越侏罗纪 玩具与我们 侏罗纪寻宝 恐龙岛之心 沉睡王国 神奇的恐龙果实 恐龙村的笔记 恐龙人灾难 恐龙与秘境宝藏 危险的奇迹 恐龙安魂曲 天堂求生 海洋蜡像馆 恐龙之王 魔术师事件 烈火迅猛龙的冒险 恐龙自动售货机 恐龙与魔方 恐龙机甲战斗 恐龙星球 恐龙奇幻球 恐龙与机械陌生人 黄金杀手 恐龙与奇异森林 恐龙之谜 铜镜 恐龙与沙漠王国 恐龙与奇迹之花 恐龙与荒岛 英雄的觉醒 虚空之城之谜 失落的沼泽 克隆实体编号 K23 勇敢的恐龙城 北极突袭 奇异龙的复仇 永恒的灯塔 飞越天坑 植物特工 跨维度战斗 塔克城大冒险 未解之谜 历史 医学 人类 艺术 动物和植物 太空 古代文明 地质学 中国古诗大会 第一册 第二册 第三册 第四册 第五册 第六册 第七册 唐诗集 1 第一册 第二册 第三册 第四册 第五册 集 2 第六册 第七册 第八册 第九册 第十册 游戏书籍 TBA 脑筋急转弯 TBA 红袋鼠团队发现幽默故事的宝库，包括第一册、第二册等等！准备好通过《武器秘密故事》和《PvZ2 终极搞笑漫画》开怀大笑吧。在戴夫的奇异时空漂移系列、Excite、Gardenville 系列、Sun Template 事件系列、前往 Kongfu World 系列和 Mid-Hill College 系列中探索奇幻世界。加入植物小队，在 Attack! Plant Squad EPirates 的植物星球宝藏之战系列中进行史诗般的冒险。通过《丢失的戒指 PvZ 终极搞笑漫画》寻找宝藏。通过年鉴攻略手册探索各种场景，包括玩家之家、古埃及、海盗海和狂野西部。深入有声读物的世界，其中包括《谁是百万富翁》、《奇异野兽岛大冒险》、《大雪纷飞》、《领土旅行》、《银河冒险》、《搞笑学院》、《搞笑会议》、《疯狂恐龙计划》、《海盗争斗》、《植物侦探俱乐部》、《无所不能的大侦探》等等！
IBM Z/OS的Illumio，由BMC
各种干细胞具有特殊的能力，可以帮助我们理解和治愈许多疾病。本文着眼于不同类型的干细胞，从可以变成任何细胞类型的细胞到具有特定作业的细胞类型。我们将探讨这些干细胞的独特特征及其对医学研究和治疗的含义。干细胞的类型--------------------干细胞是特殊的，因为它们可以成为体内许多不同类型的细胞。了解其潜力，了解它们的类型和亚型：全能干细胞：这些是最强大的干细胞，能够变成任何细胞类型，包括发育婴儿生长所需的细胞类型。受精卵是全能细胞的一个例子。多能干细胞：除了胎儿发育所需的细胞几乎可以成为体内几乎所有细胞类型。有两种主要类型： *胚胎干细胞（ESC）：这些来自早期胚胎，可以变成许多不同类型的细胞。*引起的多能干细胞（IPSC）：这些是通过更改成年细胞具有与ESC相同的能力而制成的。多能干细胞：这些细胞通常可以成为几种类型的细胞，通常在特定组内。示例包括： *肠内干细胞 *神经干细胞 * hemetapoetic干细胞寡头干细胞：这些细胞只能变成几种相关的细胞类型。一项单位干细胞：通用性的干细胞最少，这些干细胞只能成为一种特定类型的细胞。一个例子是肌肉干细胞，总是发展成肌肉细胞。参考：Baykal，B。我们对干细胞分类的方式尚未固定，但是随着新研究的变化。全能干细胞--------------------------------------------能够变成完整生物体发育所需的任何细胞类型。它们仅存在于胚胎生长的最早阶段，为整个生物体的形成奠定了基础。早期存在：全能干细胞在受精后，胚泡阶段之前就开始工作。这为所有胚胎发展奠定了基础。完全的分化能力：这些细胞可以变成每种细胞类型，包括对胎儿发育至关重要的细胞类型。合子是全能细胞的最常见例子 - 它是由卵和精子的结合形成的，最终引起了生物体中的每个细胞。Pluripotent Stem Cells ------------------- These stem cells stand out because they can turn into almost any cell type in the human body, except those needed for fetal development.它们的多功能性使它们成为生物学研究中的关键资源，并具有巨大的医疗潜力。在此处给出的文字：再生医学，疾病建模和药物筛查在很大程度上取决于多能干细胞。此类别包括胚胎干细胞（ESC）和诱导的多能干细胞（IPSC），每个干细胞具有不同的起源和特性。起源和重编程：ESC是由胚泡的内部细胞质量（早期胚胎）引起的，而IPSC是成年细胞重编程为胚胎干细胞样状态。（n.d。）。打开访问文本。细胞和组织研究。细胞和组织研究。ESC和IPSC的潜力在于它们分化为任何细胞类型的能力。神经生物学应用：多能干细胞在神经生物学中发挥了作用，特别是在产生大脑的关键神经元和神经胶质细胞方面。新兴方案增强了特定神经元和神经胶质细胞亚型的产生。** ESC（胚胎干细胞）** ESC是从胚泡的内部细胞质量中提取的，标志着胚胎发育的最早阶段。它们分化为任何细胞类型的能力使它们在生物学研究中很有价值，尤其是在再生医学，疾病建模和药物筛查中。** IPSC（诱导多能干细胞）** IPSC是通过将成年细胞重编程为胚胎干细胞状态而创建的。他们有能力分化为几乎任何细胞类型，将它们定位为再生医学中的宝贵资产，具有开发特定于患者的疗法和推进疾病建模的巨大潜力。**多能干细胞**多能干细胞是专门的干细胞，可以区分特定组织或器官内的特定细胞范围。虽然不如具有更大潜力的干细胞用途，但多能干细胞对于维持人体健康组织至关重要。这些细胞具有特定组织的存在，这意味着它们在身体的各个部位，例如心脏，肺和牙龈，在那里有助于再生和修复。在心脏的情况下，这些细胞有助于心肌再生，展示了它们在器官特异性愈合中的重要作用。同样，在肺中，多能干细胞对于修复受损组织的维修至关重要，强调了它们在呼吸健康中的重要性。这些多能干细胞具有分化为各种细胞类型的能力，使其对于组织修复和再生很有价值。这些细胞有三种主要类型：间充质干细胞（MSC），可以在骨髓，脂肪组织和脐带血中发现；肺中的支气管肺泡干细胞；和牙周韧带中的多能干细胞。间充质干细胞（MSC）因其在再生医学和组织工程中的潜在使用而引起了极大的关注。可以从各种来源中孤立它们，包括骨髓，脂肪组织和脐带血，使它们很容易用于研究和治疗目的。MSC还具有明显的矿化和成骨分化的能力，将其定位为用于骨骼和牙科组织工程中应用的主要候选者。此外，MSC还显示出免疫调节特性，这使它们在治疗与免疫相关疾病和减少各种疾病疾病的炎症方面可能有用。总体而言，间充质干细胞具有多个好处，包括其再生潜力，免疫调节特性和可用性，使其成为有希望的高级治疗策略的候选人。然而，MSC也存在一些挑战，例如其动作机制的复杂性仍然被部分理解，这对它们的治疗有效性和安全性提出了问题。视频：什么是干细胞？此外，归巢和靶向机制需要进一步的研究，以充分了解这些细胞如何与人体中特定的组织和器官相互作用。在此处给定文章的文本MSC在治疗一系列无法治愈的疾病方面表现出了希望，因为它们具有再生和调节免疫系统MSC应用的能力。MSC的应用扩展到各个领域，包括神经系统疾病心血管疾病，免疫相关疾病和创新的药物输送车。尽管有潜在的MSC仍面临有关临床环境中隔离和给药技术的安全问题。干细胞移植可以通过更换或重建患者的造血系统来治疗各种疾病。这包括治疗镰状细胞病和白血病等非恶性和恶性疾病。此外，在美国FDA的监督下，已经对使用干细胞进行自身免疫性疾病，遗传疾病和其他问题进行了临床试验。干细胞移植是治疗血清癌，淋巴瘤和脊髓瘤等血液癌的一种选择。可以治疗的特定疾病包括急性淋巴细胞白血病（ALL），慢性淋巴细胞性白血病（CLL）和多发性骨髓瘤。非血液癌，如肾上腺素疾病，hur综合征和严重的性贫血，也可以用干细胞移植治疗。此外，遗传的代谢性疾病，例如Krabbe疾病和代谢性疾病，可以从这种治疗中受益。NSC的来源包括胚胎和成年大脑以及诱导的多能干细胞（IPSC）。神经干细胞（NSC）是位于大脑中的专门细胞，具有自我更新和分化为神经元，星形胶质细胞和少突胶质细胞的能力。它们在大脑发育和修复中起着至关重要的作用，使它们成为治疗神经系统疾病的潜在治疗剂。这些细胞可以在保持自我更新能力的同时在体外进行培养。寡头干细胞是具有分化为几种密切相关的细胞类型的专用细胞。它们是在致力于特定细胞谱系的成年器官组织中发现的，例如它们产生角膜和结膜细胞的眼表面。干细胞：组织修复和再生寡头干细胞的主要参与者：这些干细胞有助于产生有限的血细胞，例如淋巴样干细胞，这些血细胞分化为特定的淋巴细胞类型。一项单位干细胞：尽管分化潜力有限，但单位干细胞可以仅分化为一种细胞类型。它们在修复和再生的成年器官组织中起着至关重要的作用，该组织专用于特定的细胞谱系。乳腺再生：乳腺中长寿命的Blimp1阳性腔干细胞在整个成人生活中驱动器官发生，以保持组织的健康和功能。胚胎乳腺发育：胚胎乳腺中表达Notch1的细胞具有一能力的干细胞特性，对于早期乳腺组织的发育至关重要。结论：干细胞疗法在治疗各种疾病和与年龄相关的疾病方面具有巨大的希望。组织维护和修复：干细胞通过区分单个细胞类型来补充特定组织，从而确保健康和功能。但是，在将干细胞疗法纳入主流医学实践之前，需要仔细考虑几个因素。多功能性和潜力：各种干细胞类型为细胞置换疗法，组织修复甚至器官发育提供了机会。造血干细胞（HSC）的记录：造血干细胞一直处于干细胞研究的最前沿，在临床试验中使用了40多年的使用。间充质干细胞（MSC）的突出性：间充质干细胞是最广泛研究的干细胞之一，在几种疾病的临床试验中表现出广泛的分化潜力，并且在临床试验中至关重要。干细胞是独特的细胞，具有分化为各种细胞类型或无限期分裂的潜力。他们在替换因疾病引起的受损细胞或丢失的细胞中起着至关重要的作用。干细胞的概念一直引起人们的注意，作为治疗包括糖尿病在内的各种疾病的治疗方法。DVC茎使用脐带组织衍生的间充质干细胞提供了先进的干细胞处理，这可能具有控制糖尿病的潜力。感兴趣的人应咨询其医疗团队，以了解这些治疗的适用性和潜在好处。干细胞具有三个基本特性：自我更新，不分化和分化。间充质干细胞用于治疗各种疾病。他们可以长期划分和更新自己，保持无针对性或未分化，并分化为构成不同组织类型的专用细胞。这些特性通过克隆性测定在体外可视化，其中对单个细胞的分化能力进行了评估。2022年11月29日从Zhao，X。和Moore，D。L.（2018，1月）检索。神经干细胞：发育机制和疾病建模。2022年11月29日从〜：text =神经％20stem％20细胞培养在理解干细胞生物学及其潜在治疗应用的基础研究中起着至关重要的作用。生成更多可以取代受损细胞的细胞，干细胞在受控条件下进行培养。胚胎干细胞比成年干细胞更有效，因为它们能够分化为各种细胞类型。但是，成年干细胞的分化能力效果较小，并且受到限制。结果，胚胎干细胞主要培养以获得更多这些细胞。必须相应地量身定制不同干细胞类型的培养条件，例如胚胎或成年干细胞。此外，干细胞培养的最终目的也会影响所使用的参数。在整个过程中，干细胞在自我更新和分化之间不断平衡。某些干细胞需要非标准试剂，例如喂食器层或条件培养基，这可能会影响培养条件。一个主要的挑战是确保定义明确的细胞培养条件，尤其是pH和氧气压力。该过程涉及在大气部分氧气下维持孵化器中的细胞和控制pH值。-Craig A. Kohn由Ted -Ed。干细胞可以根据其源或位置进行分类；类型包括胚胎干细胞，这些干细胞存在于称为胚泡的早期胚胎的内部细胞质量和成年干细胞，这些细胞在整个体内的各种组织中发现。成年干细胞具有使其能够修复并形成其居住在特定组织中的细胞的特性。与胚胎干细胞不同，这些细胞的效力较小，不能区分为各种细胞类型。成年干细胞存在于其他细胞为其存活提供必要的液体和营养所需的液体中。它们可以在儿童和成人的表皮，骨髓和肠壁等组织中找到。表皮层中的干细胞连续分裂以形成新的细胞，因为旧角质形成细胞被脱落。在骨髓中，成年干细胞分化为不同的血细胞类型和免疫细胞。它们也存在于大脑中，但出生后分化有限。成年干细胞的局限性导致产生诱导多能干细胞（IPSC），可以通过重编程过程从成年细胞产生。IPSC具有类似于胚胎干细胞的性质，使它们能够分化为各种细胞类型。它们对于治疗医学至关重要，因为它们可能会为所有器官生成细胞，并通过生成患者特异性IPSC进行研究来研究遗传疾病。围产期干细胞，源自胎儿膜和脐带细胞，具有胚胎和成年干细胞的特征，使其成为中间类型。由于它们可能形成各种细胞类型并有助于研究遗传疾病，因此它们在治疗医学上具有重要意义。产前和围产期干细胞：潜在的治疗应用产前干细胞具有免疫特征和多能的可塑性，使其对医学研究和治疗有吸引力。从胚外组织中分离出来，这些细胞避免了道德问题，并且是活跃的，非肿瘤的，并且有可能分化为各种细胞类型。围产期干细胞在治疗肾脏疾病，心脏病，炎症性疾病，骨骼再生和脊髓损伤方面有应用。他们的效力和分裂能力使它们在研究和治疗目的中很有价值。间充质干细胞（MSC）是在肌肉，肝脏和骨髓中发现的多能干细胞。人类MSC可以分化为骨细胞，脂肪细胞，软骨细胞，神经细胞和肝细胞，使其成为通过免疫调节和抗炎分子分泌来治疗慢性疾病的有用工具。干细胞研究旨在了解干细胞在医疗应用中的特性，研究其发育，稳态和潜在用途。然而，围绕干细胞采购的道德问题引发了争议。这包括研究1型糖尿病患者的干细胞转化为产生胰岛素的细胞。在此处，此处的文章文本近年来已经取得了重大进展，胚胎干细胞的使用降低以及道德问题的相应减少。重点的一个领域是了解未分化的干细胞如何发展并分为专门的细胞，研究人员致力于控制这一过程以产生预期的结果。此外，在对人类或动物进行测试之前，还使用干细胞在实验室环境中测试新药。干细胞研究的应用是多种多样的，包括再生医学，疾病治疗和新药物的测试。在再生医学领域，干细胞研究表明，严重损伤或慢性疾病患者的组织或器官有望。但是，干细胞研究也存在挑战，特别是与伦理和安全问题有关的挑战。一个主要问题是使用胚胎干细胞，这引发了政治和宗教辩论。此外，某些干细胞系可能具有增加移植风险的基因突变，从而更难获得成功的结果。尽管面临这些挑战，但干细胞研究的潜力在促进我们对人类生物学和发展新疗法的理解方面的潜力是广泛的。使用造血干细胞的疗法发育已使癌症治疗后可以移植患者。总体而言，尽管干细胞研究存在局限性，但其进度对未来的医疗突破有很大的希望。对于发育至关重要的胚胎干细胞不能在生物体中无限期地自我更新，而是迅速将各种细胞类型与三个主要细菌层区分开。在实验室条件下，可以将它们永久续签，以防止其分化。利用这些细胞的重大挑战之一是获得足以产生所需细胞类型的大量挑战。细胞分化的过程，无论是引导还是自发，通常都会导致各种细胞类型的不良混合物。研究人员已经开发了创建干细胞系的方法，可以无限期地种植这些干细胞系，例如遗传研究和再生医学。这些线是从人类或动物来源（包括胚胎，成人或诱导的干细胞）得出的。干细胞系具有无休止地在体外更新自己的独特能力，使其在科学和医学应用中非常有价值。即使在开发了这种不确定的分裂能力之后，他们仍保留其原始的遗传特性。基于来源：胚胎，成人和诱导的干细胞系的三种主要类型。与胚胎相比，成年线在产生分化细胞方面的有效性较低，但诱导的线可以无限期地自我更新，同时保持其分化为各种细胞类型的能力。涉及这些细胞系的研究导致了了解人组织分化和功能以及药物和细胞移植疗法的发展。干细胞疗法，也称为再生医学，旨在通过利用干细胞的潜力来修复功能失调和受伤的组织。但是，由于形成畸胎瘤的风险，多能细胞在人类中的使用较少。自1960年代以来，从骨髓收获的多能干细胞已成功地用于治疗各种血液疾病。间充质干细胞的应用显示出有望治疗不仅形成整个关节的疾病。此外，使用多能细胞代替多能细胞可以防止免疫系统的移植排斥反应。总体而言，干细胞疗法为改善医疗设施和各种疾病的方法提供了有希望的途径。对干细胞疾病的研究取得了重大进展，但是在可以治疗之前使用它们的生物学，操纵和安全性仍然有很多了解。需要更多的研究来释放其在治疗各种健康状况方面的全部潜力。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US